视觉系统在检测对称器件倒反入载带中的应用

针对传统分立器件测试包装时,自动视觉检测一般只检测器件塑封体和引脚等外观,对称器件在替补时可能存在方向倒反的问题,引入了视觉检测的方法。通过检测器件打印码来判断器件方向是否正确。通过具体设计并在实际设备上安装和实验分析,阐述了如何通过视觉检测出载带中的倒反器件,有效提升了产品质量。     

BGA封装器件焊点缺陷X-射线检测法

讨论了BGA器件焊接的特点,并对BGA器件焊接过程中产生的缺陷进行了阐述,采用X-射线检测仪检测了BGA封装器件安装焊点的几种常见缺陷,分析、阐述了其图像与相应缺陷的关系,结果表明X-射线检测方法能够准确地检测出BGA封装器件安装中的各种焊点缺陷,并能够自动计算BGA封装器件安装焊点的空洞率,对空洞缺陷的快速检测和预防具有实际意义.     

声学扫描技术在高可靠领域塑封器件检测中的应用

为了提高塑封器件在高可靠应用领域的可靠性,需要使用扫描声学显微镜检测塑封器件内部界面分层、空洞和裂纹等缺陷。介绍了扫描声学显微镜的工作机理和几种主要扫描模式。综合分析了大量检测实例,指出塑封器件内部典型缺陷的特点和辨别方法,对扫描声学显微镜在塑封器件无损检测方面具有参考意义。此外,对现行的扫描声学显微镜检测塑封器件的检测标准提出了改进建议。     

基于超声扫描的塑封器件缺陷判定方法研究

超声扫描检测因为其灵敏度高、对样品没有损伤的特点,被广泛地应用到塑封器件的筛选和检测中,但是目前不存在一个完整的超声扫描检测方法。对塑封器件缺陷进行分析,提出一种塑封器件缺陷的超声扫描检测方法。该方法采用A扫描与C扫描检测塑封器件内部的缺陷,其过程为塑封体缺陷检测与重要界面缺陷检测。与现有GJB 4027A要求的聚焦6个重要界面的检测方法相比,本方法只需要聚焦两个界面即可观察到6个界面的情况,可以提升检测效率。     

电真空器件内部可移动多余物检测方法研究

腔体电真空器件内部可移动的多余物是引起元器件失效的原因之一,目前用于器件内部可移动多余物的常用检测手段是随机振动(SRT)和颗粒碰撞噪声检测(PIND)。对比两种检测方法对缺陷产品的检出率,给出比较合理的电真空器件可移动多余物的检测流程,以期尽可能地提高缺陷产品的检出率。     

X射线照相发现的管壳缺陷分析

现在对半导体器件的可靠性要求越来越高,因此对器件的质量检测提出了严格的要求,为了能准确检测器件质量是否合格,使用X射线检测技术对器件进行无损检测。X射线对缺陷损伤做快速精确探测分析具有方便、直观等优点。对一例不常见的X射线照相检查发现的晶体管空洞缺陷进行了分析、试验,确定空洞是由管壳存在的问题引起的,提出了解决空洞问题的措施。说明了器件在筛选时进行X射线照相检查的必要性,可以将有缺陷的器件早期剔除,以保证器件的可靠性。     

宽带声光布拉格器件及应用

宽带声光布拉格器件是一大类发展迅速的新型器件,以它为基础的声光信号处理技术包括声光频谱分析技术和声光相关处理技术.目前把宽带声光布拉格器件应用于无线电信号的侦察、检测是电子对抗中信号处理的一个新方向,它具有处理瞬时大带宽信号和检测分析复杂信号的能力,在雷达、通信、电子对抗和无线电天文学等领域具有广泛的应用前景.介绍了它的基本原理、设计,进行了中心频率从300～400 MHz的宽带声光布拉格器件制作,测试的器件工作带宽达到180～260MHz,同时利用两个器件开展了信号实时检测和微弱信号提取试验.     

密封器件内部气氛测试技术

器件内部腔体的有害气氛是影响器件可靠性的主要原因之一,检测及分析器件内部腔体气氛是提高器件可靠性的重要依据。对密封器件内部气氛分析表明,我国在器件封装工艺质量方面存在较大缺陷,需及时解决。     

基于低频噪声检测的光耦器件可靠性频域筛选新方法

针对光耦器件的可靠性筛选,本文提出全频段阈值筛选方法检测光耦器件内部低频噪声。根据光耦器件内部的低频噪声完成光耦器件可靠性的筛选。实验中利用光耦器件测试系统检测200只光耦器件内部的低频噪声,计算这200只光耦器件全频段平均噪声谱,确定筛选阈值,再根据光耦器件可靠性分类标准,判断被测器件可靠性等级。     

塑封器件分层检测不合格原因探讨

在塑封半导体器件内部裂纹、空洞和分层缺陷的检测中,同样的样品不同单位、不同试验人员总会出现一些器件检测结果不一致的情况。为研究导致检测结果不一致的原因,通过对超声扫描检测技术原理和适用判据标准的阐述,对不同设备的比对验证以及对塑封器件材料的吸湿影响试验和分析,探讨了塑封器件分层检测不合格和不一致的原因,为同行业者提供借鉴和参考。     

基于低频噪声检测光耦器件可靠性的频域筛选方法?

针对光耦器件可靠性筛选,提出全频段阈值筛选方法检测光耦器件内部低频噪声。根据光耦器件内部的低频噪声完成光耦器件可靠性的筛选。实验中利用光耦器件测试系统检测200只光耦器件内部的低频噪声,计算这200只光耦器件全频段平均噪声谱,确定筛选的阈值,再根据光耦器件可靠性分类标准,判断被测器件可靠性等级。     

芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺研究

基于超声检测原理,提出一套针对芯片涂胶的塑封器件超声检测工艺,防止将涂覆胶误判为分层缺陷,并通过理论分析与试验结果进行检测工艺适用性的验证,为利用超声检测手段检测和评价芯片涂胶的塑封器件内部界面分层提供判定准则。     

光纤通信系统中的光检测器件

论文介绍运用在光纤通信系统中的光检测器件的结构，工作原理及性能，并对ＰＩＮ和ＡＰＤ两种光检测器件进行了比较。     

八十年代中期光纤通信技术水平和趋向评述(续)

三、器件结构和特性在光纤通信系统中,有常称为光子器件的两类半导体有源器件:一类是电子-光子转换器件,即发送端的光源器件,它们是激光管(LD)和发光管(LED);另一类是光子-电子转换器件,即接收端的光检测器件,它们是光电管(PIN)和雪崩管(APD)。光源器件LD和LED最初使用的半导体材料是AlGaAs/GaAs,形成双异质结,发出的光波波长为0.8～0.9 μm,有很好的性能和很长的寿命。另一方面,短波长光检测器件PIN和APD使用Si,     

基于单片机的火灾报警系统

文章以传感器和单片机作为火灾报警器设计的核心器件,配合其它器件即可实现声光报警、自动排烟换气和消防灭火等功能。设计中单片机选用STC89C52作为控制器件,传感器选用MQ-2型半导体可燃气体敏感元件烟雾传感器实现烟雾的检测,选用DS18B20实现温度检测。     

基于信号分析仪的噪声系数测量探讨

0前言 在无线电设备检测以及电磁环境测试中会经常用到一些高频放大器件,噪声系数是高频系统以及高频放大器件、混频器件的一个非常重要的指标。了解所使用的相关器件的噪声系数是保证测量准确的前提条件。     

超声扫描检测的应用工艺研究

通过对几种常见的检测模式及缺陷分析方法进行介绍,并对几种常见器件进行检测、分析,总结出一套针对半导体器件及封装领域常见缺陷的检测方法,给出了具体的缺陷分析理论,为利用超声手段对器件进行无损检测和质量控制提供了重要参考。     

硅MEMS器件键合强度在线检测方法

键合强度是MEMS器件研制中一个重要的工艺质量参数,键合强度检测对器件的可靠性具有十分重要的作用。为了获得MEMS器件制造工艺中的键合强度,提出了一种键合强度在线检测方法,并基于MEMS叉指式器件工艺介绍了一种新型键合强度检测结构;借助于材料力学的相关知识,推导出了键合强度计算公式,经过工艺实验,获得了键合强度检测数据;对获得的不同键合面积的键合强度加以对比,指出这些数据的较小差异,是由刻度盘最小刻度误差和尺度效应造成的。结合叉指式器件的工作环境,认为这种方法获得的键合强度更接近实际的工作情况。     

物理形变法——提高检漏效率的一种途径

1 概述 气密性检测是气密封装IC可靠性试验中必不可少的一个重要环节。目前通常采用细检、粗检相结合的方法进行检漏,即先用氦质谱细检,合格品再作氟碳化合物粗检。众所周知,细检的每一次循环不能检测太多的器件,譬如,某次检测(假设有n只器件)中发现有漏率超标,如果无法预知漏气比例,需逐一检测,这样总的检测次数就是n+1,甚至比一开始就逐个检测还要多出一次循环,显然效率不高。本文提出一种物理形变法,适用于较大尺寸平行缝焊IC器件的检测,可减少或避免检测过程中漏气器件的重复检测次数,从而提高检漏效率。     

基于线性霍尔器件的位置解码方法

提出了将线性霍尔器件用于伺服系统的位置或角位移检测的方法.利用线性霍尔器件的解码方法,与常规光电编码器相比较,容错性好,抗干扰能力强,而且可以由非接触的方式完成检测.是一种比较完备的位置或角位移的检测方法.