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低频电噪声是表征电子器件质量和可靠性的敏感参数,通过测试低频噪声,可以快速、无损地实现光耦器件的可靠性评估。通过开展可靠性老化对光电耦合器低频噪声特性影响的试验研究,提出基于低频段宽频带噪声参数的光电耦合器可靠性筛选方法,并将可靠性筛选结果与点频噪声筛选方法结果进行对比分析。结果表明,与点频噪声参数等现有方法相比,宽频带噪声参数可以更灵敏和准确地表征器件可靠性,同时计算简便,基于宽频带噪声参数的光电耦合器可靠性筛选方法可以实现更为准确合理的可靠性分类筛选。 相似文献
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基于马氏距离的太阳能电池可靠性筛选方法研究 总被引:1,自引:1,他引:0
通过测量太阳能电池的内部低频噪声,可以快速、无损地实现太阳能电池的可靠性筛选分类。提出基于马氏距离的筛选方法分析噪声数据,进而得到全频段的噪声筛选判据。实验结果表明,本文方法和基于个别频率点的噪声分类方法相比,马氏距离筛选方法更加全面地反映了太阳能电池的整体低频噪声水平,不仅可以剔除1/f噪声大的太阳能电池,还可以剔除G-R(genera-tion-recombination)噪声和爆裂噪声大的太阳能电池,因此能将一批太阳能电池进行更为准确、精细的可靠性分类。 相似文献
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针对变电所中通信电源的核心器件电力金属氧化物半导体场效应晶体管(power MOSFET,P-MOSFET)在大功率、强电流下易损坏、故障率高,直接影响电力通信业务的安全稳定运行的问题,提出了一种基于低频噪声检测的可靠性分析方法.利用互功率谱测量方法检测P-MOSFET内部的本征低频噪声,根据频段阈值法的拐点噪声谱,确定P-MOSFET筛选的上下限阈值大小,建立了P-MOSFET的1/f噪声功率谱密度及其阈值的对应关系式.实验结果表明,与传统的有损检测法相比,该方法能够有效评估P-MOSFET的三种可靠性等级,提高了可靠性筛选的准确率,为其他晶体管的可靠性评估提供了参考. 相似文献
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测量噪声功率谱作为筛选光电耦合器件的方法研究(Ⅱ) 总被引:2,自引:0,他引:2
在文献「1」中作者曾提出用测量光电耦合器件噪声功能率谱的方法,筛选光电耦合器件。此 根据低频噪声的幅值。但在实验中发现,由于1/f、g-r和爆裂噪声三者之间相关性较弱,在剔除掉1/f噪声值较大的器件后,g-r噪声和爆裂噪声较大的器件却可能未被易除。 相似文献
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在宽的输入偏置电流范围条件下,开展了光电耦合器件低频噪声特性测试与功率老化和高温老化的可靠性试验研究。结果表明,光电耦合器件的低频噪声主要是内部光敏晶体管1/f噪声,并随输入偏置电流的增大呈现先增大后减小的规律,这与器件的工作状态密切相关。功率老化试验后,高输入偏置电流条件下的低频噪声有所增大,这归因于电应力诱发的有源区缺陷。高温老化试验后,整个器件线性工作区条件下的低频噪声都明显增大,说明温度应力能够更多地激发器件内部的缺陷。相对于1/f噪声幅度参量,低频噪声宽带噪声电压参量可以更灵敏准确地进行器件可靠性表征。 相似文献
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运算放大器广泛应用于电路设计中,其可靠性指标直接影响电路系统的性能.运放器件的低频噪声特征同其性能及可靠性指标密切相关.本文中详细给出了运放器件低频噪声的测试方法并对测试过程中的若干关键问题进行了深入剖析. 相似文献
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针对最小值控制递归平均(Minima Controlled Recursive Averaging,MCRA)算法不能快速跟踪突变噪声的问题,提出了一种基于频谱排序和筛选的突变噪声快速估计方法。该方法在MCRA算法的基础上对带噪语音的功率谱进行排序,筛选出不含语音信号的频点来估计噪声的平均功率谱;当检测到噪声突变时,对当前的平滑参数和状态变量进行校正。仿真结果表明,该方法可以将突变噪声的跟踪时间缩短90%以上;用于语音降噪处理时,音质可以提升约0.4分。该方法具有一定的工程应用价值。 相似文献
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为进一步提高太阳能电池可靠性筛选的准确性,改进以往1/f噪声筛选方法存在的分析频率单一、偶然因素大和抗干扰能力差等弊端,提出了一种利用整个低频段(0.25~10kHz)噪声进行可靠性筛选的方法———基于Gower相似系数的可靠性筛选方法。利用建立的低频噪声测试系统,测量同一批次130片太阳能电池噪声功率谱并按照本方法将这130片太阳能电池分为Ⅰ(可靠性最高)、Ⅱ、Ⅲ(可靠性最低)3类。将本方法测量结果和原有1/f噪声筛选方法结果进行对比,通过4片典型太阳能电池样本说明了本方法更为准确合理。实验结果表明,对相同的130片太阳能电池,1/f噪声筛选方法分类结果为:Ⅰ类44片,Ⅱ类50片,Ⅲ类36片;本方法分类结果为:Ⅰ类的有34片,Ⅱ类42片,Ⅲ类54片。相对于1/f噪声筛选方法,表明本方法提高了太阳能电池可靠性筛选的准确性,适用于对可靠性要求高的应用领域。 相似文献
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在磁带录音技术中,噪声是一项重要的特性,噪声电平的高低,直接影响声音质量及其效果。本文详细地介绍了噪声的分类及噪声产生的原因。 相似文献
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封装腔体内部的可动粒子会引起半导体器件和电路的短路或间歇性功能失效,从而对其使用可靠性产生影响。粒子碰撞噪声检测(PIND)试验可有效剔除腔体内部含有可动粒子的器件,从而被纳入多项标准中作为一项无损筛选试验并得到广泛的应用。给出了腔体内部可动粒子的危害,详细研究了美国和中国军用标准PIND试验方法的发展历程及现状,对比了3种PIND试验标准不同版本试验参数的变化,分析了标准参数变化产生的影响,给出了筛选批接收的试验流程,对试验人员具有一定指导作用,提高了PIND筛选试验的准确性。 相似文献
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从理论上分析了40GPIN/TIA的各种噪声源,并通过各个噪声源产生噪声的机理,推导出了各种噪声的计算公式,从而可量化探讨探测器组件的噪声.根据仪器性能,采用测试噪声功率测试方法,对光电探测器接收组件的噪声进行了测试,测试结果与理论能很地好吻合. 相似文献
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