PWR—SMP系列开关式直流电源变换器

ＰＷＲ－ＳＭＰ系列开关式直流电源变换器陈小牧，李东星ＰＷＲ－ＳＭＰ系列电源控制器是美国ＰＯＷＥＲＩＮＴＥＧＲＡＴＩＯＮ公司新近推出的单片集成电路高频开关式直流电源变换器。该系列芯片有如下几个主要特点：１．单片化，在ＰＷＲ－ＳＭＰ系列芯片内集成了开关电...     

IR215X在电子镇流器中的应用

本文介绍一种新型的功率ＭＯＳＦＥＴ驱动集成电路ＩＲ２１５Ｘ,并给出了使用该芯片的荧光灯、高压钠灯、金属卤化物灯电子镇流器实际应用电路。     

维护GSM基站的点滴经验

山东省移动通信公司ＧＳＭ第７期工程已经结束很长时间了 ,但在开通基站时遇到的问题却记忆犹新 ,对日后的维护工作也颇有借鉴。现记录如下 ,供参考。１ＢＳＰＷＲＢ与ＢＳＰＷＲＴ应该≤（ＴＸ的）ＭＰＷＲ因为ＢＳＰＷＲ是基站即ＣＥＬＬ的辐射功率 ,而ＭＰ ＷＲ则是基站发射机的输出功率 ,经过ＣＯＭＢＩＮＥＲ及馈线后会有所衰减 ,ＢＳＰＷＲ当然要＜ＭＰＷＲ。在定义ＣＥＬＬ参数及ＭＯ参数时 ,一定要注意ＢＳＰＷＲ≤ＭＰＷＲ这一点 ,否则基站会出现很奇怪的现象 :ＭＯ状态正常 ,ＴＲＡＰＯＯＬ中有空闲设备 ,将ＣＥＬＬＡＣＴＩＶＥ…     

EEPROM芯片X25045与MCS-51单片机的接口及应用

介绍了把看门狗定时器、电压监控和ＥＥＰＲＯＭ结合在一起的新型可编程芯片Ｘ２５０４５与ＭＣＳ－５１系列单片机的软硬件接口，ＭＣＳ－５１对Ｘ２５０４５的读写操作、操作时序、程序流程及典型的程序举例。     

MSCDEX的使用

ＭＳＣＤＥＸ的使用邵振付计算机对ＣＤ－ＲＯＭ驱动器的识别与操作同ＣＤ－ＲＯＭ驱动器的配置有关，这就是ＭＳＣＤＥＸ和ＣＤ－ＲＯＭ驱动程序的共同任务，下面作一简单介绍。ＭＳＣＤＥＸ命令提供ＣＤ－ＲＯＭ驱动器的配置、安装功能，可通过ＡＵＴＯＥＸＥＣ．ＢＡＴ...     

先进的SDH系统集成芯片组MXHO155—2和MXLO21E1—3

最新ＳＤＨ系统集成芯片一套两片ＭＸＨＯ１５５－２和ＭＸＬＯ２１Ｅ１－３近日由清华大学电子工程系博士生导师,首届中国青年科学家奖获得者曾列光教授领导的课题组研制成功。这套芯片可以构成完整的ＳＤＨＳＴＭ－１并发选收自愈环系统所需的分插复接器（ＡＤＭ）,也...     

440BX的流行尚需时日

主板４４０ＢＸ控制芯片组是Ｉｎｔｅｌ公司最新的主板控制芯片组，它包括两个独立芯片：８２４４３ＢＸ（ＰＡＣ）和８２３７ｌＥＢ（ＰＩＩＸ４）。这两片芯片都采用ＢＧＡ封装，其中８２４４３ＢＸ是核心芯片，４４ＯＢＸ控制芯片组就因它而得名；而８２３７ｌＥＢ则主要控制Ｉ／Ｏ。４４０ＢＸ控制芯片组的正式发布日期是今年的４月份，其实主板厂商早在去年年底就开始了研发工作，所以这个控制芯片组刚一正式发布，各主板厂商就纷纷推出了使用４４ＯＢＸ控制芯片组的主板（以下简称４４０ＢＸ主板），可谓是“Ｉｎｔｅｌ一声令下，主板…     

无线高速MODEM的设计与实现

本文介绍了ＧＭＳＫ调制解调芯片ＦＸ９０９的特点及其在无线高速ＭＯＤＥＭ中的应用。该ＭＯＤＥＭ通过音频接口与调频话音电台相接,同时可与具有标准ＲＳ－２３２Ｃ接口的数据设备相接,从而通过传统话音电台实现数据信号的无线传输。     

单片机远程通讯类XMODEM协议及其实现

介绍了作者提出的适用于数据传递量不大的类ＸＭＯＤＥＭ协议。针对数据量不大的特点。基于ＸＭＯＤＥＭ协议的基本精神,类ＸＭＯＤＥＭ协议既保证了数据传递的正确性,同时又使得实现方便。实际效果表明该协议能够满足应用要求。文章给出了基于ＭＣＳ－５１系列的单片机控制的实现程序。     

浅谈S—12J型机的NO.7信令系统

本文介绍了Ｓ－１２型机的ＮＯ．７信令系统及其与Ｅ型机５Ｘ版本在功能模块，人机命令，数据库等方面的区别，此外，作者还结合实际介绍了７Ｘ版ＮＯ．７信令新局向创建与删除的具体方法。     

低压电源供电的DC-DC转换器MAX761及其应用

ＭＡＸ７６１是美国ＭＡＸＩＭ公司生产的高效ＤＣ－ＤＣ转换器,它具有独特的限流脉冲频率调制功能,可直接驱动ＭＯＳＦＥＴ,文中介绍了低压电源供电的ＤＣ－ＤＣ转换器ＭＡＸ７６１的主要特性及两种典型应用电路．     

基于E^2PROM的单片机PIC16C84

基于Ｅ￣２ＰＲＯＭ的单片机ＰＩＣ１６Ｃ８４福州高奇电子科技公司李东星，陈小牧美国Ｍｉｅｒｅｃｈｉｐ公司近年推出的ＰＩＣ系列单片机深受市场欢迎。我们已经向读者介绍了其中的ＰＩＣ１６０５Ｘ和ＰＩＣＪ１６Ｃ７１，现在再向大家介绍一种新型的，基于Ｅ２ＰＲＯＭ...     

MXHO155—2在SDH系统中的应用

介绍了清华大学自主开发的ＳＤＨ专用芯片ＭＸＨＯ１５５－２的特性,描述了ＭＸＨＯ１５５－２在不同的ＳＤＨ设备中的不同应用。     

高性能端口扩展器X88C75及其应用

Ｘ８８Ｃ７５芯片是Ｘｉｃｏｒ公司推出的微控制器系列外围产品之一，它不仅能提供容量为８ｋ×８的外部Ｅ２ＰＲＯＭ存贮器，而且还能提供可编程的Ｉ／Ｏ口。本文主要介绍Ｘ８８Ｃ７５芯片的原理、特点和应用。     

与CMOS-SEED灵巧象素相关的倒装焊工艺

介绍了新型ＣＭＯＳ－ＳＥＥＤ灵巧象素结构原理及相关的倒装焊技术,采用厚光致抗蚀剂作掩模,通过磁控溅射和真空蒸发相结合,解决了与ＣＭＯＳ－ＳＥＥＤ有关的Ｉｎ凸点阵列成型等关键工艺,并用Ｍ８－Ａ型可视对准式倒装焊系统完成了ＣＭＯＳ电路芯片和ＳＥＥＤ阵列芯片的倒装焊。     

能抗±15kV静电干扰的RS—232接口芯片

文章介绍了能抗±１５ｋＶ静电干扰的ＲＳ－２３２接口芯片ＭＡＸ１４８８Ｅ和ＭＡＸ１４８９Ｅ的原理与应用。     

三端CMOS开关电源

三端ＣＭＯＳ开关电源郝鸿安图１所示是三端ＣＭＯＳ型开关电源用集成单片电路功能框图。用它可以简单方便地构成功率可达１００Ｗ的开关电源，具有效率高达９０％、控制驱动耗电小至６ｍＷ、内保护完善（过压过流热保护均齐备）等优点。该集成电路型号为ＰＷＲ－ＴＯＰ２...     

TOPSwitch—FX系列高频功率开关控制器TOP232—234的应用

ＴＯＰＳｗｉｔｈｃｈ－ＦＸ系列芯片通过改进布局，集成了新功能，降低了系统造价，同时也提高了设计的灵活性以及性能和能耗效率。文中介绍了新型ＴＯＰＳｗｉｔｃｈ－ＦＸ系列中ＴＯＰＳ２３２～２３４芯片的结构、特点及典型应用。     

串行E~2PROM－93C46在微机系统中的应用

本文介绍串行Ｅ２ＰＲＯＭ－９３Ｃ４６与８０Ｘ８６系列微机的两种接口方案，给出了相应的接口电路和软件流程，探讨了用ＦｏｘＢａｓｅ＋等高级语言访问该芯片的方法，具有一定的实用价值。     

与CMOS—SEED灵巧象素相关的倒装焊工艺

介绍了新型ＣＭＯＳ－ＳＥＥＤ灵巧象素结构原理及相关的倒装焊技术。采用厚光致抗蚀剂作掩模,通过磁控溅射和真空蒸发相结合,解决了与ＣＭＯＳ－ＳＥＥＤ有关的Ｉｎ凸点阵列成型等关键工艺,并用Ｍ８－Ａ型可视对准式倒装焊系统完成了ＣＭＯＳ电路芯片和ＳＥＥＤ阵列芯片的倒装焊。