高速数字系统的串扰问题分析

在高速数字电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计工程师不可避免的问题.串扰问题是信号完整性问题中的重要内容.分析串扰产生的机理,讨论各种影响串扰的因素,建立了两线串扰模型并采用Mentor Graphic公司的信号完整性分析软件Hyperlynx进行了仿真实验.仿真结果表明:耦合长度、线距、信号的上升时间以及介质层对两线之间的串扰都有直接影响,在仿真研究的基础上针对以上因素的影响提出减小串扰的有效措施.     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战，在高速、高密度PCB设计中，串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析，并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。     

基于信号完整性分析的一种视频处理系统设计

高速系统设计中由于信号反射和串扰引起了信号完整性问题.MMSP2是一款高性能视频处理芯片,基于此芯片的系统设计必须应用高速系统设计方法,尽可能地减小对信号完整性的问题(反射,串扰等).HyperLynx是一款功能强大的高速电路信号完整性仿真工具.利用HyperLynx对信号完整性的仿真,可以在印刷电路板加工前解决潜在的信号完整性问题.     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出.本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速P C B设计中串扰最小化的方法.     

若干因素下的高速互连线间的串扰规律研究

信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题。利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析,总结了三种变化因素下互连线间的串扰规律,对部分串扰规律进行了探索性的研究。     

高速互连线间的串扰规律研究

信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题.利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件,对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析,总结了三种变化因素下互连线问的串扰规律,对部分串扰规律进行了探索性的研究.     

PCB高速信号完整性的分析

随着科技发展,对当前数字电路的频率要求提高,高速信号中的信号完整性问题日益突出。在高速电路设计中能否处理好信号完整性问题,是系统设计成功的关键。文章对高速信号完整性中常见的现象进行详细论述,首先分析反射形成的原因,借助理论模型给出反射的处理方法,然后利用源同步时序分析方法给出建立时间和保持时间的公式,最后对互容和互感串扰模型进行分析,给出解决串扰的方法。     

WCDMA频谱监测平台中串扰分析及仿真研究

针对高速数字系统的信号完整性问题,以WCDMA频谱监测平台的设计为例,分析了串扰的产生机理和对信号完整性的影响,给出感性串扰与容性串扰的分析公式,在此基础上采用HyperLynx仿真工具对串扰进行了仿真,仿真结果表明：串扰的大小与影响串扰相关因素有关。根据不同仿真条件下的仿真结果归纳出几种减小串扰的方法,为实际的电路设计和PCB制作提供了理论依据。     

IC高密度陶瓷外壳串扰对信号完整性的影响

在高密度陶瓷封装外壳设计中,遇到的包括单信号线的延迟、反射和多信号线间的串扰等噪声问题,以及电源完整性问题,这些问题都严重影响整个电子系统性能的信号完整性。基于高速电路传输线的信号完整性相关基本理论,通过测试和仿真的方法来研究传输线间近端串扰和远端串扰问题。对大规模集成电路外壳CQFP240M进行串扰测试分析,利用仿真软件CST建立微带线和带状线模型,仿真、测试分析相邻传输线间串扰大小的影响因素。根据仿真结果,提出降低串扰的方法,优化设计,提高传输结构性能。     

高速电路的信号完整性研究

信号完整性是高速电路设计的重要环节,讨论了信号反射、信号过冲和下冲、接地跳动、串扰、定时抖动与信号迟延等影响高速电路信号完整性的主要因素,提出了在时域和频域测量信号完整性测试主要指标;给出了基于建模仿真解决信号完整性问题和基于电路合理布局和优化设计解决信号完整性问题的方法建议.     

电路设计中的信号完整性分析和研究

随着半导体技术的不断发展,集成电路工作频率的提高,信号完整性问题变得无处不在,对电路稳定性影响巨大。文章详细阐述了信号完整性问题的三个部分:反射、串扰和电源系统完整性产生原理,并总结出了相应的设计规则。对传输线反射、串扰问题产生机理和减小反射、串扰设计方法进行了仿真。结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的规则是可行的,也是必要的。     

高速PCB设计中信号完整性的仿真与分析

讨论了高速PCB设计中涉及的定时、反射、串扰、振铃等信号完整性（SI）问题，结合CADENCE公司提供的高速PCB设计工具Specctraquest和Sigxp，对一采样率为125 MHz的AD／DAC印制板进行了仿真和分析，根据布线前和布线后的仿真结果设置适当的约束条件来控制高速PCB的布局布线，从各个环节上保证高速电路的信号完整性。     

高速电路PCB中串扰的仿真分析与抑制对策

针对串扰在高速电路印刷电路板(PCB)设计中造成严重的信号完整性问题,介绍一种可尽早发现串扰引起的问题的方法。首先利用信号完整性仿真软件HyperLynx,建立两条攻击线夹一条受害线的三线平行耦合串扰仿真模型;然后通过仿真分析传输线平行耦合长度、平行耦合间距、传输线类型、信号层与地平面层之间的介质厚度等因素对串扰噪声的影响;最后综合这些影响因素,并根据PCB设计顺序,给出抑制串扰的详细措施。实践表明,这些措施对高速PCB的设计,具有实用、可靠和提高设计效率的意义。     

高速数字信号在PCB中的传输特性分析

首先分析了PCB板走线损耗特性,建立分析模型并进行了数值仿真计算,得到了一些有益的结论;然后对PCB走线串扰特性进行了研究,给出了相应的等效电路模型,分析了护卫接地技术中接地孔对串扰抑制的影响.分析结果表明,科学设计护卫接地可以有效地改善PCB走线所引起的串扰,为实现高速数字电路设计打下了基础.     

Performance Analysis of Microstriplines Interconnect Structure with Novel Guard Trace as Parallel Links for High Speed Dram Interfaces

Wireless communication have progressed so fast in recent years with the increased frequency of operation, faster signal speed, reduced feature size and increased the integration of analog and digital blocks within a constrained space. These made the signal integrity analysis is a challengine task to printed circuit board designers. The signal integrity effects need to be mitigated by the proper design of high speed interconnects. In order to reduce crosstalk and crosstalk induced jitter in high speed parallel links to DRAM interface, a novel parallel microstriplines with U shaped guard trace interconnect structure is proposed. The crosstalk performance of the proposed interconnect structure, it can be implemented in DRAM board and compared with the conventional guard intervening scheme. The proposed structure increased the maximum data rate from 800 Mbps to 3.3 Gbps and reduced CIJ more than 2 ps.

     

印制电路板设计与工艺对信号完整性的影响

信号完整性问题是高速数字系统的研究重点,其主要形式有反射、串扰与电磁干扰等。影响信号完整性的物理互连层包括集成电路、芯片封装、印制电路板和系统级连接四个部分,芯片和印制电路板是当前信号完整性研究的主要对象。本文主要阐述了印制电路板设计和工艺对信号完整性的影响。     

基于PADS2004的高速PCB设计

在高速印刷电路板设计过程中,仅依靠个人经验布线,往往存在巨大的局限性,因而高速电路设计的仿真显示出越来越重要的地位。借助仿真软件,通过对高速信号线进行布局布线前仿真和布局布线后仿真,可以发现和解决信号完整性、串扰、EMC等问题。本文主要介绍了使用PADS2004/hyperLynx软件进行印刷电路板的仿真,通过对高速数字电路中的阻抗匹配、传输线长度及EMC问题的仿真,根据仿真结果分析给出了相应解决办法。文章还对高速电路设计中电源层分配、时钟设计进行了讨论。