若干因素下的高速互连线间的串扰规律研究

信号完整性中的串扰问题是目前高速电路设计中的难点和重点问题。利用高速电路仿真软件HSPICE和MATLAB软件对高速电路中的互连线串扰模型进行了仿真分析,总结了三种变化因素下互连线间的串扰规律,对部分串扰规律进行了探索性的研究。     

高速数字系统的串扰问题分析

在高速数字电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计工程师不可避免的问题.串扰问题是信号完整性问题中的重要内容.分析串扰产生的机理,讨论各种影响串扰的因素,建立了两线串扰模型并采用Mentor Graphic公司的信号完整性分析软件Hyperlynx进行了仿真实验.仿真结果表明:耦合长度、线距、信号的上升时间以及介质层对两线之间的串扰都有直接影响,在仿真研究的基础上针对以上因素的影响提出减小串扰的有效措施.     

基于Hyperlynx的变电站状态监测无线节点信号完整性仿真分析

在变电站状态监测系统无线节点PCB设计过程中,由于存在高速电路,所以不可避免的会遇到信号完整信问题.借助IBIS模型和HyperLynx仿真软件对无线节点中的关键信号进行了反射和串扰的仿真研究.在未进行任何抑制措施时,反射和串扰对信号的影响较大,上冲和下冲幅值远大于200 mV,串扰幅值最大为370 mV.通过串联端接和加大传输线间距、减小耦合长度,反射和串扰对信号的影响明显减小,满足了信号完整性要求.     

平行传输线间串扰的仿真及分析

在高速电路设计中,信号完整性问题越来越突出,已经成为高速电路设计师不可避免的问题。该文重点研究了平行传输线间的串扰问题,通过信号完整性分析软件Hyperlynx建立了三线串扰模型并进行仿真分析,最后提出高速PCB设计中减小串扰噪声的策略。     

PCB设计中的串扰分析

串扰是高速电路实现其信号完整性的主要障碍之一,为了尽可能的地减小串扰对信号品质的影响,保证电路功能的高品质实现,有必要分析PCB设计中的串扰问题。本文针对一块板卡中,数据丢包的现象,利用理论分析和软件仿真的方法,得出串扰是数据品质不佳的罪魁祸首。并对串扰进行定量的分析,最后找到抑制串扰的方法,得到高品质的信号输出。     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出.本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速P C B设计中串扰最小化的方法.     

高速数字系统设计中的串扰分析

本文阐述了串扰的机理,并对串扰对系统级性能的影响做了一定的研究,同时,采用Hyperlynx信号完整性工具进行了有效的仿真试验,验证了理论分析的正确性和相关性.并在此基础上给出了高速数字系统设计中的避免串扰的基本规则.     

PCB上两平行微带线的串扰分析

串扰是印制电路板信号完整性设计中的一个重要课题.文中采用基于有限元法(FEM)的电磁仿真软件,从电磁场的角度,研究分析了PCB上两平行微带线在不同的频率、并行长度、相隔距离、参考层高度情况下的串扰问题,根据仿真结果,总结了串扰强度随微带线的并行长度、相隔距离、离参考层的高度而变化的一般性规律,提出了抑制串扰的PCB设计方法.     

高速PCB串扰分析及其最小化

技术进步带来设计的挑战,在高速、高密度PCB设计中,串扰问题日益突出。本文就串扰原理和对信号完整性影响进行分析,并在此基础上提出了高速PCB设计中串扰最小化的方法。     

基于Hyperlynx对串扰的研究

随着电路的互连已进入GHz时代,串扰问题在MHz时代不明显的问题变得越来越明显.基于Hyperlynx软件,分别对近端串扰和远端串扰进行仿真实验,期望找到合理处理串扰问题的解决方案.由实验得到,缩短耦合长度可以使近端串扰成正比减小的结论;在微带线条件下,通过缩短耦合长度或者延长上升时间分别可以使远端串扰成正比和成反比减小的结论.     

高速电路PCB中串扰的仿真分析与抑制对策

针对串扰在高速电路印刷电路板(PCB)设计中造成严重的信号完整性问题,介绍一种可尽早发现串扰引起的问题的方法。首先利用信号完整性仿真软件HyperLynx,建立两条攻击线夹一条受害线的三线平行耦合串扰仿真模型;然后通过仿真分析传输线平行耦合长度、平行耦合间距、传输线类型、信号层与地平面层之间的介质厚度等因素对串扰噪声的影响;最后综合这些影响因素,并根据PCB设计顺序,给出抑制串扰的详细措施。实践表明,这些措施对高速PCB的设计,具有实用、可靠和提高设计效率的意义。     

高速印刷电路板􀀂 的设计技术

当更高速度的技术在理论上为更高速度的系统提供的可能性变为现实时，必须特别小心。由上从电源分配系统及其影响、传输线及其相关的设计准则、串扰及其消除、电磁干扰四个方面详细讨论了高速印刷电路板（PCB）的设计技术。     

高速数字电路PCB中串扰问题的研究与仿真

针对高速数字电路PCB中传输线间串扰的严重性,从精确分析PCB中串扰噪声的角度出发,在传统的双线耦合模型的基础上,采用了一种三线串扰耦合模型。该模型由两条攻击线和一条受害线组成,两条攻击线位于受害线的两侧,线间采取平行耦合的方式。利用信号完整性仿真软件Hyperlynx对受害线上的近端串扰噪声和远端串扰噪声进行了仿真。仿真结果表明,不同的传输模式和传输线类型、信号层与地平面的距离、耦合长度、传输线间距和信号上升/下降沿等因素会对受害线上的近端串扰和远端串扰产生较大的影响。在分析仿真结果的基础上,总结出了高速PCB设计中抑制串扰的有效措施,对高速数字电路设计有一定的指导意义。     

高速数字通信中的远端串扰建模分析

当今电子产品不断更新换代,性能不断提升,需要处理的数据量不断增大,信号的速度也随之越来越快,印刷电路板（PCB）的面积反而越来越小。这就导致信号线的密度越来越大,不同信号线之间信号就会出现相互影响,也就是串扰。针对高速数字通信系统中传输链路之间的信号间串扰,建立等效电路模型,推导出远端串扰噪音的计算公式,提出改善措施,并最终使用HSPICE进行了仿真验证。     

高速电路的信号完整性研究

信号完整性是高速电路设计的重要环节,讨论了信号反射、信号过冲和下冲、接地跳动、串扰、定时抖动与信号迟延等影响高速电路信号完整性的主要因素,提出了在时域和频域测量信号完整性测试主要指标;给出了基于建模仿真解决信号完整性问题和基于电路合理布局和优化设计解决信号完整性问题的方法建议.     

电路设计中的信号完整性分析和研究

随着半导体技术的不断发展,集成电路工作频率的提高,信号完整性问题变得无处不在,对电路稳定性影响巨大。文章详细阐述了信号完整性问题的三个部分:反射、串扰和电源系统完整性产生原理,并总结出了相应的设计规则。对传输线反射、串扰问题产生机理和减小反射、串扰设计方法进行了仿真。结果表明在高速电路设计中采用基于信号完整性的规则是可行的,也是必要的。     

参考平面的分割

一个完整的地平面能减少电路板的EMI和串扰问题。在数模混合布板时,数字电路的同步开关噪声往往会影响敏感的模拟电路。分割的地平面能够提供高的噪声隔离度,但同时也会引起另外的一些EMI问题。文章就如何正确地分割地平面以及为什么这样分割进行了讨论,并给出了地分割的相应设计原则。     

地平面的分割

一个完整的地平面能减少电路板的EMI和串扰问题。在数模混合布板时,数字电路的同步开关噪声往往会影响敏感的模拟电路。分割的地平面能够提供高的噪声隔离度,但同时也会引起另外的一些EMI问题。本文就如何正确的分割地平面以及为什么这样分割进行了讨论,并给出了地分割的相应设计原则。     

PCB地平面的分割

一个完整的地平面能减少电路板的EMI和串扰问题。在数模混合布板时,数字电路的同步开关噪声往往会影响敏感的模拟电路。分割的地平面能够提供高的噪声隔离度,但同时也会引起另外的一些EMI问题。文章就如何正确的分割地平面以及为什么这样分割进行了讨论,并给出了地分割的相应设计原则。