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随着微电子封装技术的发展,各向异性导电胶作为一种绿色的连接材料,广泛应用于电子产品中。文中主要介绍各向异性导电胶互连器件的粘接原理和影响其可靠性的各种因素,如粘接工艺参数、外界环境的干扰、各向异性导电胶的物理特性等。 相似文献
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电子组装中的复杂技术 总被引:6,自引:0,他引:6
随着电子产品向小、轻、薄、多功能方向的快速发展,新型元器件不断出现.新型元器件由于其封装特殊,价格昂贵而且易损坏,因此组装工艺技术复杂.由此引发了组装设备、工艺、工装、材料、检测、返修等一系列的问题.从CSP器件组装技术、BGA器件的组装技术、0201无源零件组装技术、光电子器件组装技术和无铅焊接技术等方面介绍了电子组装中的复杂技术. 相似文献
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高密度集成技术与电子装备小型化 总被引:1,自引:0,他引:1
小型化和一体化是未来电子装备的主流发展方向。电子装备的小型化和一体化离不开高密度集成技术,三维芯片堆叠、芯片倒装焊接、高密度多层布线基板和SIP封装等高密度集成技术在国内的研究正在兴起。未来的电子装备不仅仅是由一个个元器件组装而成,而是电路和封装密不可分的一个3D互连系统。 相似文献
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用于微电子组装的导电胶粘接剂的研究现状 总被引:4,自引:0,他引:4
综述了当前电子组装业中导电胶粘接剂的研究情况,主要介绍国外正在重点研究的几大类导电胶粘接剂及其组成,与传统锡铅焊料的对比,以及它们的电性能、机械性能、热性能等,并简要介绍其发展趋势。 相似文献
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微电子封装技术的发展趋势 总被引:7,自引:0,他引:7
微电子封装技术是当今电子元器件发展技术中最主要的技术之一,它始终伴随着电子元器件技术的发展而发展,本文综述了微电子封装技术从片式元器件到COB和Flip chip芯片封装技术以及多芯片封装的技术发展过程。并对今后电子元器件封装技术的发展趋势进行了探讨。 相似文献
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WB-91D是适合于特殊电子元器件封装生产中芯片内部引脚互连工艺应用的专用设备,是电子元器件封装生产中关键设备之一. 相似文献
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张志刚 《现代表面贴装资讯》2007,6(4):57-60
从无铅焊接技术的产生背景、国内外发展现状,可知电子产品的无铅化趋势日益紧迫,其中元器件的无铅化是其根本。介绍了电子元器件的必然发展趋势及电子元器件封装无铅化的技术要求,最后对实现电子无铅化的三个关键技术一无铅焊料、无铅焊接工艺与设备、导电胶连接技术进行了阐述 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(4):32-33
批量制造SMT产品已有二十多年的历史,随着电脑、通信及便携式消费电子等产品向小型化发展,元器件也在向微小型化封装和绿色化发展,微间距、高密度引脚BGA/CSP等IC和0402、0201及01005无源元件的大批量应用为PCB元器件组装以及返工返修带来了新的挑战。 相似文献
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众所周知,电子组装和封装(Assembly & Package)技术是电子产品制造中不可或缺的技术。表面组装技术(SMT)的出现推进了产品小型化的进程。一般电子产品的板级组装中,主要解决的是元器件、部件的定位、安放和电气互连以及与之相关的质量和生产效率等问题。 相似文献
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导电胶作为元铅连接材料的一种,近年来在微电子封装、组装中越来越受重视。本文简单介绍了导电胶的分类、组成,重点介绍一种新的导电胶电阻的测试方法和导电胶在固化过程中电阻的自动测量采集系统设计,通过最后选用的导电胶实验证明本文设计的系统完全能够满足导电胶电阻的测试要求。 相似文献
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电子封装无铅化趋势及瓶颈 总被引:2,自引:0,他引:2
欧盟通过法令限制电子用品中铅等有害物质的使用.含铅电子产品不久将退出市场.电子封装的无铅化已成必然趋势。焊料的无铅化是无铅封装的关键.目前无铅焊料的研究集中在Sn基焊料和导电胶粘剂两个方向文中介绍了三种典型无铅焊料体系的不足之处以及银导电胶研究中的三个难题.另外关于无铅焊料还没有一个统一的标准 相似文献
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《现代表面贴装资讯》2006,5(5):92-93
课程背景
前言:电子产品日益小型化、高功耗和环保要求对电子封装和PCB组装以及材料供应商提出了许多挑战。在这次讲座中我们将详细讲解电子元件封装和PCB组装技术以及工艺,并了解组装材料和工艺对最终产品质量和可靠性的影响。例举并讨论组装材料,例如焊料合金、焊膏、助焊剂和芯片粘接材料的主要特性,及评估认证这些材料和工艺优化的方法。对HoHS和无铅加工技术和可靠性进行深入的探讨。进一步,我们将回顾发生在电子元器件和PCB组装中的主要失效机理。我们将以实际案例来讲解产品可靠性评估,寿命预测,HALT/ESS试验方法。 相似文献