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HDI板的对位精度问题主要涉及有通孔、盲孔与外层干膜的对位偏移问题,板边工具孔作为线路板工序生产必须的定位孔,其精度与对位方式决定线路板的生产精度。文章主要介绍一种HDI板的对位方式,重点解决HDI板通孔与盲孔的对位匹配,从而保证外层的孔环无崩孔问题。 相似文献
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2003年RoHS指令的提出使得电子产品无铅化成为必然发展趋势,无铅焊接将逐渐取代锡铅合金焊接。与有铅焊接相比,无铅焊接温度高,焊接时间长,所以无铅焊接对PCB,尤其对具有盲埋孔结构的HDI板的耐热性是一个重大考验。文章先根据我公司出现的HDI爆板现象进行理论分析,再从材料和塞孔工艺两方面验证不同结构HDI板产生爆板的条件,寻求改善爆板的工艺途径和HDI材料选型。 相似文献
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电子产品的高电气性能发展趋势要求了PCB制造的高密度化与芯片设计的大规模集成化。当大功率芯片无法快速散热时,PCB基体将发生温度分布不均匀现象,并且温度分布不均匀产生的热应力又会影响PCB的可靠性。本文以热分布不均匀的HDI刚挠结合板为研究对象,通过有限元数值模拟方法建立了HDI板结构模型,采用热生成加载的方式给HDI板施加热量,模拟计算出在均匀温度场中HDI板因材料热膨胀系数差异产生的层间热应力。仿真结果表明了界面热应力的大小、分布和HDI板材料的热膨胀系数、温度载荷密切相关,并且能快速观察到引起HDI板失效的层间热应力趋势,为优化HDI板结构设计、提高HDI板可靠性提供了理论依据。 相似文献
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开窗是刚挠结合印制板实现挠性弯曲的关键工艺,主要有通窗和盲窗法,其中后者因过程可对挠性窗口区域起良好的保护作用等而广泛应用,但其生产过程存在等离子处理爆板风险。本文通过对压机真空度、刚板厚度、盲窗面积/周长比、开窗区域是否覆铜等因素的影响进行研究,具体分析了等离子过程产生爆板的原因,总结出了在真空压合的条件下,刚板厚度和开窗区域是否覆铜是影响生产板等离子处理爆板的主要因素,并提出了一种新型的改善方法——开窗区域去铜法,该方法可有效改善排气降低气压影响,为盲窗工艺的扩大应用提供参考。 相似文献
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随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户在设计BGA时往往会为了增加密度将pitch减小,从而在给线路制作增加难度的同时也改变了原有的结构。本文主要通过对0.5 mm间距BGA两阶HDI及0.4 mm间距BGA一阶HDI在设计、制作流程及制作能力上的不同进行分析后二阶HDI转为一阶HDI设计是可行的,但同时也会增加线路的制作难度,为降低制作难度,我们对涨缩、图形转移及阻焊对位精度进行了系统分析控制,目前此类设计的板已经实现批量生产。 相似文献
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近年来,由于3G手机的普及和智能手机的出现,推动PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)技术不断向前发展,加快HDI类产品的增长需求,尤其是三阶HDI产品将成为3G手机未来的主流,而智能手机则以三阶、any-layer HDI设计为主。这些需求带动HDI技术逐渐向更高布线密度方向发展,线宽线距不断减小,板件结构从1+N+1到stagger-via(交错孔),再到stack-via(叠孔),其制作难度不断加大。因此,对三阶HDI板的制作工艺技术进行研究,掌握叠孔三阶及多阶HDI板制作技术将成为抢占当今市场的关键所在。 相似文献
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以PCB传统制造工艺为基础,通过一例含有"奇数层盲孔"PCB产品的工艺设计及实现过程,主要介绍了顺次压合过程中的涨缩性控制问题,以及应对PP树脂填机械盲孔及"不对称结构"板面翘曲的处理方法等等。 相似文献