IPM中覆铜陶瓷基板的热传导性能研究北大核心CSCD

覆铜陶瓷(DBC)基板在功率模块的封装中应用广泛,其热传导性能对于功率模块的可靠性至关重要。基于智能功率模块(IPM)中覆铜陶瓷基板的图形化结构,制作不同材料及厚度的DBC基板样品并进行了热传导性能测试。通过仿真研究,进一步讨论DBC基板各层材料及厚度等因素的影响规律。实验与仿真结论一致,DBC基板的热传导性能随铜层厚度增加先增强后降低,随陶瓷层厚度增加而降低。在瞬态研究中发现,相同功率加载的初始10 s内,不同材料结构的DBC基板样品最高温度差高于55℃。因此,优化DBC基板的陶瓷层材料和尺寸设计对于提升功率模块的热可靠性有着重要的意义。     

日本开发出具有电流放大作用的钻石晶体管

钻石作为半导体材料具有最好的绝缘耐压性能和最高的热传导率,但钻石的电阻非常大,限制了其应用。日本产业技术综合研究所的研究人员在钻石中掺进杂质,解决了这一问题,首次制成了双极型晶体管,为研制节能半导体元件开辟了新道路。     

金刚石薄膜在热沉方面的应用

众所周知,金刚石在所有物质中是热传导率最高的物质,故在工业中利用金刚石作为高温散热材料具有最好的性能。 随着电子器件的高密度化、大功率化、高速化等高功能化的发展,元件本身发热以及如何把产生的热量迅速向外发散等热的控制及构成材料的选择都将决定器件的性能。     

航天反射镜材料SiC

航天反射镜材料的一些优选性质包括密度低、弹性模量高、热膨胀系数低及热传导率高。与传统光学材料相比,碳化硅(SiC)具有优异的机械和热性能,被认为是引入注目的反射镜材料。本文概述了SiC的基体成形工艺和机械精加工工艺,讨论了其优缺点,并概述了国内外的发展现状。     

聚丙烯/炭黑电热材料的SEM研究

本文研究聚丙烯 炭黑复合材料的电热性能 ,用ＳＥＭ探讨在复合材料中炭黑的形态结构、性能和填充率对复合材料导电性能的影响以及不同炭黑种类填充聚合物的渗流临界值变化。实验结果表明 ,ＰＰ ＣＢ复合材料具有明显的渗流效应、正温度系数效应。1　炭黑的形态结构对复合材料导电性的影响对于炭黑填充型复合材料来说 ,加入炭黑的目的就是提高复合材料的导电性能 ,因而炭黑的结构和性质对导电性的贡献是制备这种功能材料最重要的问题[1] 。各种研究已经表明 ,炭黑要提高复合材料的导电性 ,必须在聚合物的基体中形成一种由炭黑粒子 (或聚集体…     

日本用钻石制成双极晶体管 可放大电流降低能耗

钻石作为半导体材料具有最好的绝缘耐压性能和最高的热传导率,但钻石通常电阻非常大,限制了其应用。日本研究人员在钻石中掺进杂质解决这一问题,首次制成了双极型晶体管,为研制节能半导体元件开辟了新道路。日本产业技术综合研究所近日发表公报说,钻石半导体材料的绝缘性决定     

原位MgO模板法制备酚醛树脂基分级多孔碳材料及其特性研究

通过简单、经济且高效的原位MgO模板法制备分级多孔碳材料。在该方法中,以酚醛树脂作为碳源,柠檬酸镁为模板,通过热解聚合物和模板前驱体的混合物并结合KOH活化来制备有序分级多孔碳材料(APRC)。由于聚合物、MgO和KOH的协同作用,所制备的APRC具有独特的均衡分级多孔结构特征,包含大量微孔、中孔和大孔。此外,APRC具有较高比表面积和良好导电性,独特的微结构赋予APRC优异的电容性能,在6 mol/L KOH水溶液中,扫描速度为5 mV/s,APRC电极具有214 F/g高的比电容,同时具有高的倍率性能(扫描速度增加到100 mV/s时,比电容保持率为75%)和优异的循环耐久性(扫描速度为50 mV/s,经5000次循环电容保持率为95.1%)。这些结果表明所制备的分级多孔碳材料在高性能双电层电容器中具有潜在应用价值。     

基于富勒烯聚合物的光限幅效应研究

介绍了富勒烯材料在光限幅领域的研究进展,利用杂化合成方法制备了聚苯乙烯-富勒烯聚合物,并对合成的样品进行了性能表征,合成的聚合物材料具有均匀的分布特性,通过Z扫描实验对材料的非线性特性进行了测试分析。结果表明,该材料在较高线性透过率条件下具有良好的非线性限幅效应,对研制高性能的激光防护器具有重要意义。     

含偶氮苯侧链型聚酰亚胺的合成及光致变色性能

用5,5′-(六氟异丙基)-二-(2-氨基苯酚)(6FHP)、均苯四甲酸酐(PMDA)及分散红1(DR1)合成了具有光致变色性能的含偶氮苯侧链型聚酰亚胺。利用红外(IR)、紫外-可见(UV-Vis)、示差扫描量热(DSC)和热失重分析(TGA)等手段对该光致变色聚合物材料进行了结构和热性能表征。示差扫描量热分析测得其玻璃化转变温度为298℃,热重分析测得其热分解温度为365℃,表明具有非常好的热稳定性。研究了该材料的N-甲基-2-吡咯烷酮(NMP)溶液和聚合物薄膜在紫外光诱导下的光异构化及热回复异构化行为。结果表明,在一定波长(365 nm)紫外光诱导下均能发生光致变色现象,对于实现偶氮材料的永久光致双折射和永久光存储具有一定意义。     

聚合物支撑法制备活性炭膜材料及其超级电容性能

利用聚合物支撑法制备活性炭基碳膜材料,应用于超级电容器电极材料。研究了浓酸改性时聚合物支撑对碳膜的结构和电化学性能的影响。采用扫描电镜(SEM)、氮气等温吸脱附(BET)等方法表征材料的微观结构,采用循环伏安、恒流充放电和交流阻抗等研究其电化学电容性能。结果表明,聚合物支撑法制备的碳膜在1 A·g~(–1)的电流密度下的比电容为128.9 F·g~(–1),低于纯活性炭的比容量(173.3 F·g~(–1));但是,该碳膜在浓酸改性后的比电容达到了185.6 F·g~(–1),远高于浓酸改性的活性炭(71.1 F·g~(–1))。主要原因是支撑聚合物在高温热处理留下的碳基支撑点对于活性炭丰富的孔道结构具有保护作用。     

LCP基板在微波/毫米波系统封装的应用

液晶聚合物(LCP)在微波/毫米波频段内介电常数低,损耗小,并且其热稳定性高、机械强度大、吸湿率低,是一种适合于微波/毫米波电路应用、综合性能优异的聚合物材料。LCP基板可实现无源、有源器件的埋置和集成,且具有一定的气密特性,是一种具备实现系统级封装(SOP)能力的基板技术。文章系统地介绍了基于LCP材料基板的性能,并分析了相对于传统聚四氟乙烯(PTFE)基板的优势。还综述了近年来LCP基板作为微波/毫米波系统封装的研究进展,并指出LCP基板是一种具有良好发展前景的微波/毫米波系统级封装技术路线。     

紫外光强对聚合物分散液晶电光特性的影响

聚合物分散液晶(PDLC)是液晶微滴分散在聚合物基体中形成的一种具有优异电光性能的材料,PDLC的电光特性对基于PDLC的电光器件的性能具有显著影响。本文对紫外固化光强对PDLC电光特性的影响进行研究。本研究使用紫外照射引发的聚合物诱导相分离方法制备PDLC。在4个不同紫外固化光强(1mW/cm~2、1.8mW/cm~2、3mW/cm~2和9mW/cm~2)条件下制备PDLC样品,并对4个样品的电光特性如电压-透过率、响应时间和迟滞效应进行研究,并对实验结果给出了分析。实验结果表明:随着紫外固化光强的增加,PDLC的阈值电压和饱和电压增加,开态响应时间ton上升,关态响应时间toff下降,同时对于高紫外光强聚合制备的样品迟滞效应也更加明显。本研究表明可以通过改变制备过程中的紫外光强来优化PDLC的电光特性,从而获得性能优异的基于PDLC的电光器件。     

1kW宽带线性SiC功率放大器设计

简述了SiC宽禁带半导体材料的特性,通过与传统Si半导体材料相比较,该材料在击穿电场强度、截止频率、热传导率、抗辐射能力、结温和热稳定性等方面具有明显优势。SiC宽禁带功率器件在输出功率、功率密度、工作频率、环境适应性等方面具有卓越的性能,在雷达发射机中有良好的应用前景。文中利用SiC宽禁带功率器件设计制作了L波段1 kW功率放大器,对SiC宽禁带功率放大器进行了性能测试,根据实验数据分析了SiC宽禁带功率器件对固态雷达发射机性能的改善。     

烷基、烷氧基取代聚噻吩发光材料的合成与性能

报道了以无水FeCl3为催化剂合成烷基、烷氧基取代聚噻吩的实验过程,两种聚合物稀溶液和薄膜的光发射、光吸收性能和用这两种材料作发光层制作的发光二极管的光电性能的初步研究结果。两种聚合物均具有较高的纯度和分子量。两种材料均显示了较好的发光性能,其电致发光颜色均为红橙色。烷氧基取代聚噻吩均聚物电致发光性能的研究对聚噻吩类材料的应用开发具有实际意义。     

有机聚合物热光器件的热学模型

有机聚合物热光型光波导器件是具有重要应用意义的集成光学器件。本文针对器件中温度场特性在器件性能优化方面的重要性,根据热传导理论,建立了热学模型,文中首先给出了热传导学的基本理论,基于此给出了器件热学模型的分析与建立。此项工作将为器件的计算机辅助设计打下基础。     

SiC宽禁带功率器件在雷达发射机中的应用分析

介绍了SiC宽禁带半导体材料的特性,通过与Si和GaAs半导体相比较,该材料在击穿电场强度、截止频率、热传导率、抗辐射能力、结温和热稳定性等方面具有显著优点。SiC宽禁带功率器件,尤其在输出功率、功率密度、工作频率、工作带宽、环境适应性和总效率等方面具有卓越的性能,在雷达发射机中有良好的应用前景。文章还详细论述了现代雷达对SiC功率器件的具体指标要求。     

高效微带线聚合物电光调制器的研制

设计、制作并测试了1.55 m 光波长的微带线行波电极电光调制器。如果聚合物材料的电光系数33=30 pm/V,中心电极L 为20 mm,设计的调制器性能参数半波电压为6.70 V。用自主合成的发色团分子组成二阶非线性光学聚合物材料做为芯层制作的聚合物调制器,对调制器的各项性能参数进行了直流、低频和微波性能的测试,采用不同极化方法,在1.55 m 波长上测得低频半波电压分别为10.5 V(电晕极化)和4.9 V(接触极化),折算得芯层材料的电光系数分别为21 pm/V 和45 pm/V。测得消光比为24 dB。用矢量网络分析仪测试电极系统的微波性能,S 参数反映了此电极系统具有低的微波传输损耗和反射损耗。     

沉积纳米尺度金属膜制备电子纺织材料

针对现有电子纺织材料存在的刚性大,织造性差或是加工工艺复杂,易产生污染等问题,研究和开发基于聚合物纤维,具有工业应用前景,以低温磁控溅射表面沉积技术为工艺的新型电子纺织材料的加工方法,分析探索在聚合物纤维表面构建的功能性镀层的微观结构和电学性能,在纳米尺度上研究了具有良好导电性能的金属(铝、铜、银)镀层的微观结构与性能的关系,为电子纺织材料的开发和应用提供科学依据.柔性透气的新型电子纺织材料的开发和应用会拓展纺织材料在电子产品,通信产品,医疗用品和文化娱乐等许多领域的应用,推动基于纺织材料的计算技术、通信技术以及传感技术集成和应用.     

MPOF切割机温度控制系统的设计

微结构聚合物光纤(MPOF)是一种新型的聚合物光纤,其主要特征是在包层中有形状、大小、排列不同的空气孔.因为材料的特性,聚合物光纤的切割以及端面处理要比石英光纤复杂得多,尤其对于具有微结构的聚合物光纤更是如此.影响光纤切割质量的因素很多,其中切割时切割机的温度是决定光纤切割质量的关键.因此,设计了一种以单片机作为核心部件的切割机温度精确控制系统.该系统工作稳定,性能可靠,能够满足实验需要.     

基于环糊精的超分子聚合物研究进展

超分子聚合物是单体单元的聚合排列,具有可逆结合和高度定向的次级相互作用。超分子聚合物具有低粘度熔体良好的材料性能,而且容易加工,在某些方面还具有独特的性质因而被广泛研究。本文主要概述了超分子聚合物的基本情况,重点介绍了基于环糊精的超分子聚合物的研究进展。