电子号码簿技术及发展我国电子号码簿系统的设想

电子号码簿是国际上８０年代开始研究的新技术。本文对电子号码簿系统的概念和信息结构、系统操作等主要问题做了概要的介绍。同时谈及对我国公用电子号码簿系统的一些初步考虑，并具体介绍了初步设想的我国公用电子号码簿系统结构和提供服务的方式。     

采用氧化物超导体BaPb_(0.7)Bi_(0.3)O_3制备的新型光电测器

采用超导体BaPb_(0·7)Bi_(0·3)O_3(BPB)簿膜制备了高灵敏的光探测器。簿膜中沿着晶粒边界的约瑟夫逊结探测光信号。在当前实验的波长范围内,它的灵敏度比普通的APD高一个数量级。因此,这种器件在无中继的海底光缆通讯系统中,扩大其传输距离是很有希望的。     

磁控溅射ZnO薄膜

ZnO簿膜是一种优良的压电料材,广泛用于各种频段的声体波、声表面波和声光等器件中.本文概述了ZnO簿膜的应用前景、成膜技术.并简要介绍了磁控溅射的基本原理及特点.文章还介绍了用自行设计改装的R.F.平面磁控溅射装置制作C-轴取向ZnO簿膜的初步情况.采用这种装置得到了比常规R.F.二极溅射淀积速率高5倍的ZnO簿膜,C- 轴取向良好.溅射速率达2—4微米/小时,分散度б≤2°—4°,偏离度m≤1°—2°,P_v≥10~7欧姆-厘米.     

InGaAsP／InP异质结构材料X射线衍射摇摆曲线中的干涉指纹研究

双晶衍射摇摆曲线的全面分析需用计算机模拟高木方程能得到，其信息广但不直观。本文讨论了ＭＯＣＶＤ外延片Ｘ射线衍射中的干涉指纹，指出了用干涉指纹测试簿膜厚度的精确性，讨论了干涉指纹出现的一些特征，使能直观地得到一些外延片的结构信息，为识别和正确使用干涉指纹估算簿层厚度提供依据。     

HWPCVD多晶硅薄膜的制备及性能分析

介绍了热壁低压化学气相淀积（HWLPCVD）多晶硅簿膜的结构,电子,光学和腐蚀性能。     

基于CCITTX.500的DIRECTORY系统开发

号码簿标准是CCITTX.500/ISO9594规定的在OS I环境下信息处理系统一个十分重要的标准.本文分析了符合标准的号码簿系统的基本要点;阐述了形式化描述技术ASN.1的实质以及为实现号码簿系统而建立的ASN.1协议开发环境的特点;从软件工程的角度描述了实现号码簿系统的软件的结构化设计思想;提出了几个值得考虑的问题.     

号码簿系统的存取控制机制

阐述了号码簿系统的存取控制策略,提出了号码簿系统的存取控制模型,介绍了存取控制信息表示,存取控制信息结构和存取控制域的概念。同时研究了实现上的几个问题。     

MOD─SnO＿2气敏材料的TEM、SEM分析

分别用ＴＥＭ、ＳＥＭ分析了ＭＯＤ－ＳｎＯ＿２粉末和薄膜，结果表明，根据热处理条件的不同，晶粒尺寸在几十纳米到微米之间；如果控制旋涂薄膜的厚度小于１００ｎｍ，并进行陡然升温热处理，则簿膜光滑无裂纹；即使得到的ＳｎＯ＿２膜存在微裂纹，但是由于微裂纹形成的颈部尺寸比薄膜厚度大得多，故其气敏特性仍然应当由膜厚决定。     

我国公用电子号码簿系统的信息结构

在考虑了CCITT的X.500系列建议的基础上,根据我国的具体情况而制定的我国公用电子号码簿系统结构,适用于通过公用电话交换网、公用分组交换数据网、用户电报及低速数据网,以及专线电路向用户提供号码簿服务的公用电子号码系统。号码簿信息库在电子号码簿系统中提供使用者仿问的整套信息。文中在介绍我国公用电子号码系统信息结构中,给出了信息排列的方法、DIB信息模型、DSA信息模型和客体类别及属性的具体设置。     

氧化锌压电薄膜传感器设计理论研究

利用压电薄膜和表面微机械技术可实现新型的氧化锌簿膜器件。本文分析了氧化锌薄膜表面微机械器件中氧化锌的压电效应，微机械结构的应力分布，以及压电感应电荷与器件尺寸的关系。这些结果可为器件的设计提供理论依据。     

CCD图像传感器在薄膜应力测量中的应用

各种蒸发光学薄膜都存在内应力,其性质和大小直接影响光学薄膜性能与质量。因此,薄膜内应力的精确检测具有重大的实用意义。本文介绍以高灵敏度的光纤传感器为变换器,以高分辨率的 CCD 为光信号检测器的内应力检测系统,具有灵活、结构小巧、精度高、实时测量等优点,实践证明是有效的。     

Mechanical properties of thin-film materials evaluated from amplitude-dependent internal friction

A method is presented to evaluate the mechanical properties of thin-film materials from measurements of the amplitude-dependent internal friction. According to the constitutive equation, the internal friction in the film can be determined separately from measured damping of the film/substrate composite. The internal friction in aluminum films is dependent on the strain amplitude that is approximately two orders of magnitude higher than that for bulk aluminum. On the basis of the microplasticity theory, the amplitude-dependent internal friction in the film can be converted into the plastic strain as a function of effective stress on dislocation motion. The mechanical responses thus obtained for aluminum films show that the plastic strain of the order of 10⁻⁹ increases nonlinearly with increasing stress. These curves tend to shift to a higher stress with decreasing film thickness and also with decreasing temperature, both indicating a suppression of microplastic flow. The microflow stress at a constant level of the plastic strain varies inversely with the film thickness, provided the grain size is larger than the film thickness. The film thickness effect in the microplastic range can be well explained by the bowing of a dislocation segment whose ends are pinned at the film surface and at the film/substrate interface.     

高斯激光辐照下膜基系统的温度场和应力场的瞬态分析

本文根据加载激光的工艺参数以及薄膜、基体的材料特性,建立了薄膜与基体的有限元模型,对高斯激光在加载在薄膜表面后的温度场进行有限元模拟,获得膜基系统中温度随时间的变化关系以及薄膜界面结合处的温升规律。并在此基础上根据薄膜和基体的热膨胀性能,进行薄膜和基体的应力场模拟,获得了膜基系统的应力场随时间的变化关系。模拟结果表明：在激光加载过程中,薄膜和基体中的温度场随着时间增加,由于热传导系数的差异在薄膜和基体之间产生温差。在膜基系统中产生的应力场主要集中在薄膜内部,膜基界面结合处产生的应力较大会导致薄膜的脱粘。模拟结果定性地反映了薄膜和基体中温度和热应力的变化规律,为分析激光划痕法的作用过程提供了一定的理论依据,对研究膜基系统失效进程具有重要意义。     

Out-of-Plane Magnetic Anisotropy and Microwave Permeability of Magnetoelastic FeCoSiB Amorphous Thin Films

Theamorphous magnetoelastic Fe66Co17Si1B6 thin films have been deposited by dc magnetron sputtering. A lot of ＂nano-trenches＂ have been observed on the fdm surfaces by AFM. The permeability of amorphous Fe66COlTSilB6 thin films was measured within the frequency range of 0.6GHz-10.2 GHz. The ferromagnetic resonance frequency was found to be 1.2 GHz. MFM shows that the domain of thin film is a maze-type pattern, which indicates that an out-of-plane magnetic anisotropy exists. The out-of-plane anisotropy is believed due to the stress-induced magnetic anisotropy. It can be inferred that the internal stress is tensile stress and normal to the film plane. Index Terms     

氧化锌薄膜体声波谐振器的研制

介绍了一种薄膜体声波谐振器和它的制备流程.该谐振器采用氧化锌压电薄膜作为压电材料,通过从硅片背部体刻蚀硅衬底的方法得到谐振器的支持层.为了避免残余应力引起的支持层起皱现象,采用氮化硅/二氧化硅/氮化硅复合膜作为支持层.采用直流磁控溅射的方法制备氧化锌压电薄膜,X射线衍射结果显示,氧化锌压电薄膜C轴择优取向明显,衍射峰半高宽为0.227 3°,显示出较好的结晶质量;扫描电镜观察到氧化锌垂直于薄膜表面的柱形晶粒结构,薄膜表面平整、致密.采用HP8753D射频网络分析仪对该薄膜体声波谐振器样品进行了测试,结果表明,谐振器具有明显的厚度伸缩振动模式,其基频在750 MHz左右,二次谐频在1.5 GHz左右.进一步提高氧化锌压电薄膜的性能,该谐振器可用于射频振荡源和射频前端滤波器中.     

激光热处理对化学沉积Ni-P合金薄膜性能的影响

用扫描电镜(SEM)观察了化学沉积Ni-P合金薄膜/单晶硅基体的结构与颗粒度,利用X射线衍射(XRD)技术测试了其化学沉积后的残余应力,测量了激光热处理后残余应力的变化规律,分析了残余应力对磨损性能及界面结合强度的影响。实验结果表明,化学沉积Ni-P合金薄膜/硅基体的残余应力均表现为拉应力,经过激光热处理后残余应力发生了变化,由高值的拉应力变为低值的拉应力或压应力;薄膜残余应力对其磨损性能有明显的影响,其磨损量随着残余应力的减小而减小;薄膜与基体结合强度随着残余应力的增大而减小,合理地选择激光热处理参数可以精确地控制薄膜残余应力,提高其结合强度。     

可控频率差的双频激光器的研究

传统的可控频率差的双频激光器是基于双折射效应来实现的,研究了S偏振光和P偏振光在全内反射和减反射薄膜的相位特性,提出基于双全内反射和倾斜减反射膜的相移之间的差别来实现可控双频激光。通过调节入射角的大小或设计不同的薄膜结构来控制双频激光器的频率差。最后在实验中发现,氦氖激光器的硬封接的透射窗存在较大的残余热应力双折射,可产生不可控却稳定的残余热应力双折射,用于制作频率差为中频的双频激光器。     

铁电薄膜：理论与应用

本文评述了铁电薄膜的制备力法;对铁电薄膜的理论研究成果作了概括的讨论,重点讨论表面层与膜层内应力对薄膜铁电行为的影响;文中介绍了铁电薄膜在存储、发光、显示及探测等方面的应用;最后简要地指出了铁电薄膜的理论与应用研究的前景。     

磁光调制法测量玻璃内应力

为了实现玻璃内应力的高精度测量,提出了一种磁光调制的新方法,建立了基于磁光调制的内应力测量系统.首先,根据偏振光的穆勒矩阵描述方式推导了该系统的测量模型,通过分离被测信号的直流、基频和各次谐波分量,并利用归一化的方法,消除了光强波动对测量结果的影响,并根据处理接收到的各信号分量得到玻璃内应力方向和应力双折射大小.通过测量玻璃的不同位置验证了该方法的有效性,内应力方向的测量精度为5,应力双折射的测量精度低于0.5 nm/cm,且系统具有稳定性高、精度高等特点.     

Experimental identification of thermal induced warpage in polymer–metal composite films

Composite thick films consisting of multi-layered polymers and metals are widely used in integrated circuits(IC) and its packaging, and it arises intricate stress and warpage problems due to complex inner stress distribution and evolution. The wafer warpage origination and evolution of multi-layered polyimide (PI)/Cu composite film is measured in-situ by a Multi-beam Laser Optical Sensor (MOS) system. It's found that PI has an intricate influence on wafer warpage evolution and Cu plastic deformation due to viscoelasticity and glass-transition, and the influence differs in different structures and at different temperatures. Nonlinearity of the curvature–temperature curve of the composite occurs at much lower temperature than in single PI or Cu film, showing mutual effect of PI and Cu. Unlike bare or capping PI film that totally stress relaxed at high temperature, bottom PI coated by Cu film sustains a medium compressive stress, indicating that Cu coating film has restrained stress relaxation of PI. The warpage evolution during heating is different from that during cooling, perhaps due to different deformation mechanism.