单层片式瓷介电容器电镀金工艺

介绍了单层片式瓷介电容器镀金设备的选择和挂具的设计要点。采用中性微氰镀金溶液电镀金，研究了Au⁺质量浓度对电镀金允许电流密度范围的影响，以及脉冲参数对镀层表面粗糙度的影响。建议在实际生产中控制参数如下：Au⁺质量浓度约7 g/L，平均电流密度0.3～0.4 A/dm²，频率2 000 Hz，占空比20%。介绍了镀液的维护要点，以及镀金层的外观、结合力、厚度、键合强度等性能的要求和检测方法。     

硼砂对电镀铜-镍合金耐蚀性的影响

在Cu–Ni合金电镀液(由NiSO₄·6H₂O 174 g/L、CuSO₄·5H₂O 16 g/L、Na₃C₆H₅O₇·2H₂O 87 g/L和CH₃COONa 10 g/L组成)中添加0～5 g/L硼砂(Na₂B₄O₇·10H₂O)，对比了硼砂质量浓度不同时铜基材上所得Cu–Ni合金镀层的外观、厚度和表面形貌。通过电化学阻抗谱(EIS)和Tafel曲线测试研究了硼砂质量浓度对电镀Cu–Ni合金耐蚀性的影响。结果表明，镀液中添加1～5 g/L硼砂对沉积速率影响不大，但能够提高Cu–Ni合金镀层的均匀性、致密性和平整性，进而改善其耐蚀性。随电镀液中硼砂质量浓度增大，Cu–Ni合金镀层的耐蚀性先改善后变差。当硼砂质量浓度为3 g/L时，Cu–Ni合金镀层的表面形貌最佳，耐蚀性最好。     

无氰镀液脉冲电镀制备金靶的研究

通过在无氰镀金液中加入合适的配位体优化镀液性能,并用脉冲电镀法制备出惯性约束聚变(ICF)金靶。讨论了该体系镀液在电镀时的温度、电流密度、极间距、频率和占空比等工艺对镀层性能的影响,利用SEM对样品的形貌进行了表征;利用电化学工作站对镀液进行了分析。得到了适合制备ICF金靶的亚硫酸盐镀金液及相应的脉冲镀金工艺的最佳条件:亚硫酸铵610 mL/L,金13 g/L,柠檬酸钾55 g/L,氨水140 mL/L,1-羟基乙叉-1,1-二膦酸(HEDP)1.32 mol/L,氨基三甲叉膦酸(ATMP)1.32 mol/L,pH=7~8,温度45℃,频率300 Hz,占空比1∶7,电流密度0.3~0.1 A/dm2,极间距6 cm。     

技术交流之窗

化学镀金工艺　　发明了一种可以连续操作的化学镀金溶液,镀液由金氰化物、碱金属氰化物、还原剂、碱金属氢氧化物、晶粒调节剂及稳定剂组成。金盐可以由钾或钠的二氰金盐( Au2 + )和四氰金盐( Au4+ )中选择一种。金的质量浓度为0 .5～2 0 g/L,最好为1～5 g/L。碱金属氰化物为氰化钾或氰化钠,质量浓度为0 .5～2 0 g/L,最好为0 .5～5 g/L。还原剂可以使用碱金属硼氢化物和烷基氨基硼烷如二甲氨基硼烷,其质量浓度为1～5 0 g/L,最好为2～2 5 g/L ,用锂、钠或钾的氢氧化物调节p H为1 3以上。晶粒生长调节剂可以采用铅、铊、砷等的金属化合物…     

化学镀金工艺

发明了一种可以连续操作的化学镀金溶液,镀液由金氰化物、碱金属氰化物、还原剂、碱金属氢氧化物、晶粒调节剂及稳定剂组成。金盐可以由钾或钠的二氰金盐( Au2 + )和四氰金盐( Au4+ )中选择一种。金的质量浓度为0 .5～2 0 g/L,最好为1～5 g/L。碱金属氰化物为氰化钾或氰化钠,质量浓度为0 .5～2 0 g/L,最好为0 .5～5 g/L。还原剂可以使用碱金属硼氢化物和烷基氨基硼烷如二甲氨基硼烷,其质量浓度为1～5 0 g/L,最好为2～2 5 g/L ,用锂、钠或钾的氢氧化物调节p H为1 3以上。晶粒生长调节剂可以采用铅、铊、砷等的金属化合物,例如氧化铅、醋…     

焦磷酸盐体系电镀Ni_(70)Cu_(30)合金工艺

为了得到Ni70Cu30合金镀层,研究了镀液中主盐浓度比、配位剂浓度、温度、pH、电流密度等工艺参数对合金镀层成分、外观等的影响,并考察了多种添加剂对镀层性能的影响.确定了最优镀液组成及工艺条件为:七水合硫酸镍70 g/L,五水合硫酸铜10 g/L,三水合焦磷酸钾242 g/L,硼砂38 g/L,二乙二醇3mL/L,,温度55℃,pH 8.7,电流密度4～9A/dm2.     

电沉积Ni-Ru合金及其结构和性能研究

在(25±2)℃下,从含有50 g/L RuCl3·nH2O、30.0 g/L乙酸钠、30.0 g/L二水合柠檬酸钠和15.0～50.0 g/L NiSO4·6H2O的溶液(pH 3.0)中,以1O～90 mA/cm2在铜基底上电沉积制备了Ru含量为5%～70%(原子分数)的Ni-Ru合金.采用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)和电化学方法,研究了镀液中NiSO4质量浓度和电流密度对沉积层组成、表面形貌、结构及电催化析氢活性的影响.结果表明,溶液中Ru优先析出并能促进Ni的沉积,镀层中Ru含量随着镀液中Ni2 质量浓度的提高而降低,低电流密度有利于获得Ru含量高的镀层.随着镀液中Ni2 质量浓度的降低或电流密度的提高,镀层表面形貌由较为平整、均匀变为多孔的颗粒状.镀层主要呈现面心立方Ni结构特征,且晶粒尺寸随镀层中Ru含量的增加而变小.Ni-Ru合金电极的析氢活性优于纯Ni,当镀层的Ru原子分数超过15%时,其析氢活性与纯Ru电极接近.     

专利实例

电镀锌合金两则　2 0 0 360 1 一种锌 -镍合金镀液所发明的 Zn- Ni合金镀液中含有至少一种脂肪族胺或聚合物 ,含有一种乙炔醇化合物 ,最好还应含有至少一种芳香族醛 ,以防止产生黑色沉淀。p H≥ 1 1。镀液中不含氰化物。锌的质量浓度为1～ 5 0 g/L,可以采用 Zn O、Zn SO4· 7H2 O、Zn CO3和 Zn( CH3 COO) 2 等含锌的化合物。镍的质量浓度为 0 .1～ 1 0 g/L,可以采用 Ni Cl2 · 6H2 O、Ni SO4· 6H2 O、Ni CO3 及 ( NH4) 2 Ni( SO4) 2 等镍的化合物。镀液中还含有质量浓度为 1～ 30 0 g/L的诸如Na OH、KOH、Na2 CO3 和 K…     

中国专利信息

编者注:本期刊登的是 2011年7-8月份国家知识产权局公布的有关表面处理系列类专利信息。如需专利全文,请与我部联系(联系人:吴海玲;电话:020-61302516)。用于电镀金的无氰镀金液公开号102162112公开日2011.08.24申请人中国电子科技集团公司第三十八研究所地址安徽省合肥市高新区香樟大道199号本发明涉及用于电镀金的无氰镀金液及制备方法。无氰镀金液由下列物质组成:柠檬酸金钾15~18g/L、腾扑克斯9500(Temperex 9500)开缸剂100L。     

不同金属杂质对碱性锌酸盐镀锌层结构及耐蚀性的影响

碱性锌酸盐镀锌体系镀液成分简单、镀层结构致密,废水易于处理,因而有望取代氰化物镀锌.然而,由于镀液中不含强配位剂,因此镀液对杂质的敏感性较高.为了有效保证镀层质量,本文采用三维视频显微镜、电化学测试等方法系统的研究了Fe2+、Pb2+、Cu2+等常见金属杂质离子对镀层形貌、耐蚀性及晶粒取向的影响.结果表明,铁杂质在0.05 mol/L的浓度范围内,对于镀锌层外观无明显的影响,但会降低其耐蚀性,而且会抑制锌在(110)晶面方向上的生长速度.铜离子浓度大于0.01 mol/L时降低了镀层外观质量和耐蚀性,而且降低了锌层的(110)晶面的强度,提高了其(100)与(101)的晶面强度.铅离子含量达0.001 mol/L以上会极大影响镀层外观以及耐蚀性,同时它也降低了锌层(110)晶面的强度.     

焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡工艺

研究了溶液组成、pH、温度、阴极电流密度、施镀时间等对白铜锡合金镀层外观、厚度及成分的影响.较优的镀液组成及工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 30g/L,Sn2P2O74g/L,K4P2O7·3H2O200～250 g/L,K2HPO4 80g/L,pH 8.8,温度28～30℃,阴极电流密度0.6～1.0A/dm...     

无氰电镀白铜锡工艺与镀层性能

通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响。最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O16～19g/L,Sn2P2O712～15g/L,K4P2O7·3H2O200～250g/L,K2HPO460～80g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2～1.8mL/L,pH=8.5～8.7,温度20～25°C,阴极电流密度1.0A/dm2。采用该工艺对基体施镀20min可得到厚度为5.09μm、锡的质量分数为40%～50%的均匀白亮的Cu-Sn合金镀层。Cu-Sn合金镀层的晶体结构以CuSn和Cu41Sn11为主,结晶细致、无微裂纹,显微硬度为372HV,耐蚀性能比相同厚度的光亮镍镀层好。     

低锡铜-锡合金无氰电镀工艺

通过赫尔槽试验研究了镀液组成、pH和温度对低锡铜-锡合金镀层外观的影响,并用方槽电镀试验研究了时间和电流密度对低锡铜-锡合金镀层的厚度与组成的影响,得到最佳镀液配方与工艺条件为:Cu2P2O7·3H2O 25 g/L,Sn2P2O7 1.0 g/L,K4P2O7·3H2O 250 g/L,K2HPO4·3H2O 60 ...     

中温化学镀镍稳定剂的研究

在由NiSO4·6H2O 25 g/L、NaH2PO2·H2O 30 g/L、CH3COONa 20 g/L、乳酸15 mL/L和十二烷基硫酸钠8 mg/L组成的中温(75℃)化学镀镍液(pH 4.60 ～ 4.65)中,研究了不同稳定剂对镀液稳定性、沉积速率、镀层磷含量、镀层性能等的影响.结果表明,低质量浓度(＜8 ...     

黄铜表面镧转化膜在模拟雨水中的腐蚀行为

采用化学浸泡法在黄铜表面制得镧转化膜,转化液组成与工艺条件为:硝酸镧3.5～5.5g/L,苯并三氮唑8.0～12.0g/L,磺基水杨酸8.0～12.0g/L,柠檬酸15.0g/L,温度60℃,pH4,时间3min。采用原子吸收光谱和电化学法研究了黄铜/镧转化膜在模拟雨水中的腐蚀行为。在相同的浸泡时间内,黄铜/镧转化膜在模拟雨水中溶解的铜离子质量浓度低于黄铜基体。在酸性范围内,模拟雨水的pH越高,黄铜/镧转化膜越不容易被腐蚀。镧转化膜对溶解于雨水中的SO2-4和Cl-较敏感,Cl-含量的增加使黄铜/镧转化膜的点蚀增强,SO2-4含量的增加使膜层整体发生严重腐蚀;NO-3含量则对其腐蚀行为的影响不大。黄铜/镧转化膜在pH=3.29的模拟雨水中的腐蚀经历3个阶段。     

电沉积Cu-Ni-Sn-Al_2O_3复合镀层及其性能的研究

采用电沉积方法在45~#钢表面制备出Cu-Ni-Sn-Al_2O_3复合镀层。研究了镀液中Al_2O_3的质量浓度对镀层的硬度、耐磨性及结合力的影响,并分别用SEM和XRD表征了镀层的表面形貌和结构。结果表明:当镀液中Al_2O_3的质量浓度为15g/L时,镀层具有较好的耐磨性。     

新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用

在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,开发出第二代无氰碱性镀铜新工艺,成功地解决了镀液的稳定性问题。镀液的基础配方和工艺条件为:CuSO₄·5H₂O25.0g/L,C₆H₅O₇K₃·H2O0.2mol/L,辅助配位剂0.05mol/L,稳定剂0.2mol/L,活化剂0.02mol/L,H3BO330g/L,KOH20g/L,添加剂10mL/L,温度45°C,pH8.8⁹.2,电流密度1.0¹.5A/dm2,阳极为电解铜。在新工艺镀液中引入一价铜稳定剂和活化离子,保证了其稳定应用。通过赫尔槽和挂镀试验研究了镀液组分和工艺条件对镀层性能和电流效率的影响,以及镀液的抗杂质能力。结果表明,在本工艺条件下,所得镀层性能良好,电流效率高于90%,镀液的抗杂质性能优良。本工艺适用于钢铁、铜合金预镀铜。经数月的连续生产,镀液保持稳定,产品结合力合格。     

铝及铝合金化学浸镀仿金工艺研究

为了拓展铝及铝合金的应用范围,采用二次浸锌+碱性化学镀镍+酸性化学镀镍+化学浸镀仿金的组合工艺,开发了一种新的铝及铝合金化学浸镀仿金工艺,探讨了主要成分和工艺条件对仿金镀层质量的影响,确定工艺条件如下:SnSO48~10 g/L,CuSO41.2~1.5 g/L,配位剂(酒石酸或柠檬酸)10~15 g/L,H2SO410~20 mL/L,XT-08B稳定剂10~12 mL/L,氢氟酸40~50 mL/L,氟化铵1~2 g/L,温度15~35°C,时间10~15 min。所得仿金镀层色泽典雅纯正,结合力好,工艺操作简便,对环境污染小,耐蚀性可与电镀仿金层媲美,具有较好的应用前景。     

石英光纤表面镍-磷-硼预镀层上电镀厚镍的响应面法研究

采用响应面法对石英光纤表面Ni-P-B预镀层上电镀厚镍进行了研究.建立了以六水合硫酸镍质量浓度、十二烷基硫酸钠质量浓度、氧化镧质量浓度和电流密度为因变量,以镍沉积速率为响应值的二次多项式模型,其预测值与实验值吻合度较好.在六水合硫酸镍质量浓度为220 g/L,十二烷基硫酸钠质量浓度为0.08 g/L,氧化镧质量浓度为0...     

纳米碳化硅复合化学镀镍-磷合金工艺

以硫酸镍为主盐,次磷酸钠为还原剂,在铁基体上进行了化学镀Ni-P-纳米SiC.研究了镀液温度、pH及硫酸镍质量浓度对镀速的影响,得到较佳工艺条件如下:硫酸镍24～26 g/L,次磷酸钠20～35g/L,柠檬酸10～20 g/L,醋酸钠10～15 g/L,丁二酸钠2～4 g/L,纳米SiC粉体0.6g/L,pH 4.1～...