皮蛋新国家标准通过审定

已在我国推行了20年的皮蛋国家标准的修订工作，日前已经完成并通过了专家审定。新标准将过去传统的含铅加工工艺进行了改进，今后的皮蛋制作将全部采用无铅加工工艺，该标准一旦通过国家标准委的最终批准，皮蛋的含铅工艺将从此退出历史舞台，消费者再也不用担心皮蛋含铅量超标的问题。     

南昌“毒皮蛋”曝光 让皮蛋腌制产业陷入两难境地

日前,中央电视台曝光了江西省南昌＂毒皮蛋＂事件,让不少市民闻＂蛋＂色变。近期,笔者走访多家超市、菜市场发现,皮蛋市场销售受到一定影响,部分品牌皮蛋开始降价促销。据了解,皮蛋除了传统腌制方法之外,工业制皮蛋其实早已经陷入违规违法的两难境地。据笔者调查,很多超市里的包装皮蛋大多为＂松花蛋＂,包装上印有厂名厂址、QS标记,配料表一栏中食品添加剂明确标明为氢氧化钠,没有任何企业标识＂硫酸铜＂字样的,产地有辽宁、湖北、浙江、广东等,6枚装或8枚装。一盒普通松花皮蛋的价格一般在10～15元;显著位置标注了无铅皮蛋的,价格就高出不少,一盒标价在20元左右。农贸市场和一些社区菜市场则有不少散装皮蛋售卖,这些皮蛋往往没有标明产地,外表裹着厚厚的泥,一个售价1.3～1.5元。     

气氛对无铅回流焊的影响

无铅化进程给电子组装带来了一系列的新问题。主要阐述了气氛对无铅回流焊工艺和性能的影响。与锡铅焊料相比,无铅焊料的熔点高、润湿性差和工艺窗口窄等一系列问题给无铅回流焊带来了新的挑战。焊接时以氮气作为保护气氛对提高可焊性有明显的效果,惰性气体保护可以明显改善无铅焊料的润湿性,适当降低焊接温度,减少工艺缺陷,形成良好的焊点;此外,还原性气氛(如氢气)也能显著改善无铅回流焊焊点质量。     

核电仪控产品电路板无铅焊接技术研究

为推进产品绿色化,开拓国际市场,应对欧盟RoHS指令,需要推动核电仪控产品电路板无铅焊接工作;采用DOE试验对核电仪控产品的无铅材料的焊接工艺进行了研究和工艺验证,并对无铅工艺产品进行外观、金相、SEM等分析,并研究了温度、环境等对焊接质量的影响.结果表明,在使用Sn-3.0Ag-0.5Cu焊接材料、工艺曲线合适(峰值温度237℃左右,保持时间35 s左右)情况下,可以获得稳定的产品质量.     

电子组装用BGA器件的无铅返修过程中的焊接温度曲线分析

在电子产品尤其是电脑和通信类电子产品中,各式封装技术不断涌现,BGA是当今封装技术的主流。随着无铅焊接工艺的应用,相关的焊接工艺和返修工艺受到了越来越多的挑战,其中焊接温度曲线的设置是保证返修质量的关键。本文结合BGA的无铅返修工艺流程,对如何正确设定无铅返修温度曲线进行了重点分析,以期对BGA器件的无铅返修工艺的优化提供一定的指导意义。     

无铅电子封装焊料的研究现状与展望

随着美、日和欧盟就含铅钎料建立相应立法之后,各国都在紧锣密鼓地开展绿色环保无铅产品的研发工作.介绍了国内外无铅焊料所涉及的4种主要成分设计方法,以及当前研究的主要无铅体系及其各自特征;论述了各焊料体系所应用的范围、组织结构和性能,及无铅焊料所关注的主要性能指标和发展趋势,并结合我国国情展望了我国无铅焊料的前进方向.     

浅述无铅器件焊接工艺技术

文章简要介绍了无铅器件焊接工艺的特点,结合工作经验,针对目前应用比较广泛的特殊封装（BGA封装）无铅器件的回流焊接进行了工艺设计,对元器件的封装特点、印制板焊盘设计要求、丝印网板设计要求、焊接工艺要求做了详细分析介绍。     

电子焊料的无铅化及可靠性问题

随着环境保护意识的增强,人们更清楚意识到铅的剧毒性给人类健康、生活环境带来的严重危害,全球范围已相继立法规定了使用含铅电子焊料的最后期限,无铅封装,无铅焊料成为了近年来的研究热点问题。本文主要叙述了研究无铅焊料的驱动力,以及无铅焊料须满足的基本要求、常用无铅焊料的优缺点和改进方法,同时介绍了无铅化焊接由于焊料的差异和工艺参数的调整,给焊点可靠性带来的相关问题。     

开发无铅焊料迫在眉睫

欧盟已提出2004年全面禁用含铅电子产品。日、美也在迅速采取行动。电子产品制造商要在这一市场上保持自已的竞争地位,开发无铅焊料已是迫在眉睫。问题的关键在于尽快找出适于各类产品,有合适成本的且具有可靠性能的材料和工艺。     

微波-水热法制备无铅压电陶瓷粉体

综述了微波-水热法合成无铅压电陶瓷粉体的优越性,指出了无铅压电陶瓷制备工艺的重要性.介绍了无铅压电陶瓷粉体的制备方法及其优缺点和微波-水热法合成粉体的由来,阐述了微波-水热法合成无铅压电陶瓷粉体的作用原理、微波液相合成技术的特点和微波-水热法制备无铅压电陶瓷粉体的工艺参数.探讨了微波-水热法制备无铅压电陶瓷粉体对陶瓷性能的影响,同时,提出了该新路线有待解决的问题并展望了该领域未来的发展方向.     

(NaBi)0.5TiO3基无铅压电陶瓷研究进展

综述了钙钛矿结构（NaBi）0.5TiO3基无铅压电陶瓷的研究现状.评价了（NaBi）0.5TiO3基无铅压电陶瓷的三种改性方法：氧化物掺杂改性、固溶体改性和工艺改性.研究表明：几种方法复合改性效果更佳,无铅压电织构陶瓷压电性能远远优于传统工艺制备的无铅压电陶瓷.     

无铅焊接工艺研究

序言：无铅化生产作为一种强制性的环保法令已经在大多数国家开始执行。但铅是一种非常具有焊接工艺特性的材料,当我们将它去除后,到目前为止还没有找到一种能够完满取代它的金属或合金。无铅焊接因为其焊接温度过高、浸润性差、表面张力大、扩散率低等特点,在焊接过程中存在诸多工艺难点及质量缺陷,本文通过对无铅焊接工艺过程的研究及摸索试验,确定了射频电缆组件的无铅焊接工艺方法。     

绿色制造呼唤无铅化

当前摆在中国电子制造企业面前的一个极为艰巨的挑战是如何适应世界电子制造“绿色化”的潮流，发展具有自主知识产权的无铅技术，包括材料、元器件、设备、测试分析和回收技术，冲破强制实施无铅技术和法规所导致的市场壁垒，增强相关企业在国际市场上的技术竞争力。     

无铅压电陶瓷材料的研究进展

无铅压电陶瓷是当前压电铁电领域的研究重点。本文结合国内外有关无铅压电陶瓷方面的论文和专利，从两个方面综述了无铅压电陶瓷材料的研究进展：一是从掺杂改性的方面；二是从粉体的制备和工艺方面。文章分析和比较了各类无铅压电陶瓷材料的结构和性能，展望了无铅压电陶瓷今后的发展趋势。     

铌酸钾钠基无铅压电陶瓷的现状、机遇与挑战

近十年来, 铌酸钾钠(KNN)基无铅压电陶瓷一直是国内外的研究热点。基于笔者的研究工作, 本文从晶体结构、性能优化、制备工艺三个方面总结了KNN陶瓷的发展现状, 并进而尝试分析了该体系在未来发展中面临的机遇与挑战。     

无铅回流焊接中工艺技术的研究

首先分析了在无铅化回流焊工艺窗口变小的条件下,如何改进回流焊中最重要的设备回流炉以使其达到无铅焊接的要求,其次研究了无铅回流焊的温度曲线,回流温度曲线的合理设置是得到优质焊点最重要的制约因素之一,应以标准曲线为参考并综合实际中的各种因素来设置。     

军工企业无铅器件焊接可靠性浅析

无铅技术已经成为电子行业的首选,但是由于其发展时间相对较短,可靠性仍需验证。军工企业出于可靠性的考虑,仍旧采用有铅焊接技术,但是在实际生产过程中却不可避免的越来越多的遇到无铅器件,本文介绍无铅物料的管理和有铅工艺与无铅器件混用的相应预防和解决方案。     

无铅压电陶瓷的研究现状

简要介绍了无铅压电陶瓷的研究进展,重点介绍了BaTiO3(BT)基、钛酸铋钠(BNT)基和铋层状无铅压电陶瓷的性能。分析了掺杂改性对BNT基和铋层状无铅压电陶瓷压电性能的影响,详细对比了无铅压电陶瓷的制备方法,为改进工艺提高压电性能提供了理论支持。展望了BT基压电材料在热喷涂领域的应用前景,并分析了亟待解决的问题。     

水热合成无铅压电陶瓷粉体

简述了水热法在国内外的发展现状,重点介绍了目前水热法制备BaTiO3、(K1-xNax)NbO3、Na0.5Bi0.5-TiO3以及Bi4Ti3O12等4种无铅压电陶瓷粉体的工艺过程,及其在制备4种粉体过程中对粉体尺寸、形貌的控制和独特的优势,同时简要评述了近年来微波水热法制备无铅压电陶瓷粉体的新工艺进展,指出水热法在制备无铅压电陶瓷方面具有一定的优势,可以制备出纯度和结晶性高、颗粒分布均匀、尺寸和形貌可控的高性能简单化合物无铅压电陶瓷粉体。下一步研究的重点和难点为合成组分可控的复杂化合物,为真正实现压电陶瓷和器件的无铅化革命作贡献。     

无铅焊接技术在微电子封装工业中的应用综述

介绍了无铅焊接技术的现状以及国内外对Sn-Ag和Sn-Zn等二元无铅焊料的研究成果,以及无铅焊接的几种常见技术.