化学镀Ni—P镀层的X射线衍射研究

根据X射线衍射分析结果,对化学镀高P(含P>11wt％或19at％)Ni-P镀层加热时效时,镀层成分和加热温度对结构转变的影响作了研究,结果表明,高P共晶、过共晶(含P>11wt％或19at％)合金的结构转变有如下特征:(1)相同加热时效条件下,Ni-P合金的结构转变与成分有密切关系:(2)对同一成分的过共晶合金,Ni-P合金的结构转变与时效温度密切相关;(3)过共晶合金在290～360℃温度范围内时效处理,出现Ni_xP_y介稳相,X射线衍射分析认为Ni_xP_y为Ni_(12)P_5。     

化学镀Ni—W—P三元合金

综述和研究了化学镀Ni-W-P合金的工艺、镀层组成结构、镀层性能及其机理。该镀层具有优于Ni-P镀层的性能,因此可用作厨房用具代不锈钢材料。     

电镀条件对非晶态Pd-Ni-P镀层组成和形貌的影响

采用电沉积法制备了Pd-Ni-P合金,采用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDX)、X射线衍射(XRD)等方法对镀层的形貌、成分和结构进行了分析,研究了PdCl2、NiSO4·6H2O主盐浓度、电流密度等电镀条件对其形貌、组成及性能的影响.结果表明,通过控制主盐浓度和电流密度,可以获得不同成分的Pd-Ni-P合金镀层.Pd-Ni-P合金镀层的结构为非晶态结构或微晶结构,在300 ℃下热处理1 h后,非晶态镀层有少量Ni3P相析出,但仍基本保持非晶态.350 ℃下热处理1 h后,镀层发生晶化,主要析出Ni3P、Ni2Pd2P相.在3%NaCl溶液中,Pd-Ni-P合金镀层的耐腐蚀性能优于Ni-P镀层,耐腐蚀性能随Pd含量增加而增强.     

防辐射聚酯布的化学镀制备与表征

采用化学镀方法在聚酯布表面沉积1层Ni-P合金,用扫描电子显微镜(SEM)、X射线衍射仪(XRD)、热重分析仪(TG)对镀层形貌、结构和性能进行表征。结果表明:聚酯布表面化学镀Ni-P合金由大小为0.1～1μm的微粒组成;镀层为非晶结构、热稳定性好、与聚酯布之间的结合力好;表面化学镀Ni-P合金后的聚酯布对频率20GHz的电磁波屏蔽效能可达到60dB,具有较好的电磁屏蔽效果。     

化学镀Ni-P合金镀层的微观结构

用X射线衍射仪和透射电镜研究了化学镀Ni-P合金镀层的微观结构,提出了镀层结构模型,分析了镀层生成的结晶机理,比较了低磷与高磷Ni-P合金的晶体结构区别;前者为致密的镍基相中弥散分布粒状Ni3P相的晶体结构,后者为几何形状不规则的非晶态结构。对非晶态组织在300℃和400℃进行热处理,合金镀层发生晶化转变,且生成的Ni3P微晶显示出调幅结构。     

Ni-Cu-P合金化学镀层制备及组织结构的研究

研究了 Ni－ Cu－ P化学镀液主要成分、 pH值及时间等工艺参数对化学沉积 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了 Cu含量从 0到 56.18wt％的 Ni－ Cu－ P合金镀层。利用 X射线能谱术 (EDS)和 X射线衍射术 (XRD)研究了镀液中硫酸铜浓度对 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于 3g/l时, Ni－ Cu－ P合金镀层中 P含量高于 7.05wt％,合金镀层是非晶态结构。     

热处理对Ni-P合金镀层组织结构、显微硬度与耐蚀性能的影响

目前,有关热处理对Ni-P合金镀层组织结构与性能的影响研究不够深入。采用脉冲电沉积方法在Q235钢表面制备Ni-P合金镀层,并在200～500℃下进行热处理。利用X射线衍射仪分析镀层的相结构,用电化学极化曲线和扫描电子显微镜(SEM)对镀层在3.5%NaCl,10%HCl和10%H2SO4溶液中的腐蚀行为进行了研究。结果表明,提高热处理温度,Ni3P相的析出速度增大,Ni-P合金镀层的晶化时间减少,达到最高硬度所需的热处理时间相应缩短,镀层经300℃和400℃热处理后的最高硬度分别达到862.8 HV2N和887.4HV2 N;Ni-P合金镀层热处理晶化后,其耐蚀性能显著降低,在3种腐蚀介质中均发生点蚀。     

Fe-Cr-Mo合金电沉积

可从水溶液中获得含26.5～32.5 wt％Cr和3.2～5.3 wt％Mo的Fe-Cr-Mo合金镀层。该镀层结构为非晶态或混晶态。阴极电流密度、溶液pH值和温度以及CrCl_3和Na_2MoO_4浓度对镀层成分有影响。该镀层抗蚀性高于30CrMnSi钢而低于1Cr18Ni9Ti不锈钢,这可能是因为镀层中有显微裂纹存在的缘故。     

双向脉冲快速电沉积非晶态Ni-P/Al_2O_3复合镀层

采用双向脉冲电沉积法制备出高P非晶态Ni-P/Al_2O_3复合镀层,利用扫描电镜(SEM)和能谱分析(EDS)方法考察镀层的微观形貌和化学组成,采用X射线衍射技术(XRD)表征镀层的相结构,并通过分析金属镀层和复合镀层的电化学测试结果,评价不同种类镀层的耐腐蚀能力。结果表明:与直流电沉积法相比,双向脉冲电沉积法可将镀层中的P含量提高至12.06%(质量分数),有利于非晶态Ni-P合金镀层的形成。采用双向脉冲法制备的Ni-P/Al_2O_3复合镀层比直流电沉积法制备的Ni-P/Al_2O_3复合镀层更平整、结晶更致密。脉冲电沉积法制备的非晶态Ni-P合金镀层具有更好的耐蚀性,而且复合微粒Al_2O_3的加入,对进一步提高非晶态Ni-P合金镀层的耐蚀性有积极作用。     

化学镀厚层Ni—p合金镀层中磷的测定

化学镀Ni-P合金,由于镀层的优良特性及工艺的适应性,其应用范围日趋扩大,工艺技术也发展较快,本室针对生产需要,进行了化学镀厚层Ni-P合金工艺的研究。为配合该项研究,本文对镀层中磷含量的测定方法进行了探讨。磷的现有分析方法较多。本文从准确,简便、易于推广几个方面,根据试样含镍高、含磷低的特点,经分析比较,选择了间接络合滴定法作为研究方向,并对操作控制条件等进行了试验。根据试验结果,本文拟出:硝酸溶解,硝酸铋沉淀、分离,EDTA络合滴定过量硝酸铋,间接计算磷含量的测定方     

热处理对非晶Ni-P电镀层结构与性能的影响

为进一步了解Ni-P合金电镀层的结构与性能的关系,利用X射线衍射(XRD)、透射电镜(TEM)、高分辨透射电镜(HRTEM)和显微硬度仪等,研究了P含量12.3%(质量分数)的Ni-P合金电镀层热处理前后结构的变化对性能的影响.结果表明:镀态镍磷镀层呈非晶态结构,270℃恒温10 min镀层开始晶化,析出亚稳相Ni12P5和Ni5P2,360℃亚稳相向Ni3P和Ni稳定相转变,且晶粒长大,420℃时只有Ni3P和Ni相;热处理后镀层的硬度大于非晶态镀层,300℃部分晶化析出的纳米晶弥散分布于非晶相中,镀层的硬度达到极大值,Ni3P硬质相的析出大大提高了镀层的耐磨性能.     

非晶态Ni-Cu-P合金镀层的结构及性能研究

研究了化学镀Ni-Cu-P非晶态合金镀层的成分，结构、硬度及形貌等性能．研究结果表明：镀层中铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高，镍、磷含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低。由于铜具有优先析出的特征，导致合金镀层中Cu／Ni质量比远高于镀液中Cu^2＋／Ni^2＋质量比．在镀态下，Ni-Cu-P合金镀层为含铜、磷原子的镍基饱合固溶体．X-ray衍射表明：在镀态下及300℃以下热处理时，Ni-7．929％Cu-8．227％P（质量分数）合金镀层为非晶态结构，经400℃热处理后，开始有热力学平衡相Ni3P和Cu3P析出，合金镀层已转为晶态结构．Ni-7．929％Cu-8．227％P合金镀层的硬度随热处理温度的升高而增加，在400℃时，硬度达到最大值（845HV），热处理温度继续升高，合金镀层的硬度反而下降．     

聚丙烯塑料低温化学镀Ni-P工艺的研究

研究了Ni-P化学镀液的主要成分、pH值和温度工艺参数对化学沉积Ni-P合金镀层镀速的影响.通过选择合适的镀液成分和工艺参数,在PP塑料基体上低温化学镀Ni-P合金工艺中获得中磷含量合金镀层,探讨了镀液组分对镀层性能的影响,优化了工艺参数.利用扫描电镜测得镀层的含磷量为8.057%,所以为非晶态的镀层.     

化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层晶化行为的比较

利用DSC和XRD对化学沉积Ni-P及Ni-Cu-P合金镀层的晶化行为进行了比较研究，结果表明：低磷Ni-P镀层直接转变为稳定相Ni3P,而低磷（高铜）Ni-Cu-P镀层则经生成亚稳中间相Ni5P2后再向稳定相Ni3P转变，高磷非晶态Ni-12.1%P(质量分数，下同）和Ni-17.96%Cu-9.29%P合金镀层均先形成亚稳中间相Ni5P2和Ni12P5后，再转变为稳定相Ni3P,但Ni-Cu-P合金镀层转变为亚稳相的温度比Ni-P镀层的高。     

电沉积非晶态镍—磷合金镀层的性能及其应用

用电沉积方法研制了一种新型的Ni—P(含P9～11％Wt)合金镀层，通过X谢线检定其结构为非晶态，大量的性能试验表明，此镀层具有较优异的物理化学性能，可广泛应用于各种腐蚀性介质中，延长了使用寿命，经济效益显著。     

Ni-P多元合金及复合化学镀层的研究进展

综述了化学镀Ni-W(Cu,Ce)-P等三元及四元合金镀层和Ni-P-SiC(Al2 O3)耐磨复合镀层及Ni-P-(MoS2,PTFE)自润滑复合镀层的制备工艺,论述了W、Cu等合金元素及SiC、MoS2增强体引入对Ni-P镀层微观结构与性能的影响,指出特种合金化及多形态增强体复合将成为Ni-P化学镀研究的发展趋势.     

Ni-Co-P合金镀层显微硬度及其耐海水腐蚀性

采用电沉积技术制备了Ni-Co-P合金镀层,并对镀层的表面形貌、晶相结构、显微硬度及耐腐蚀性进行了表征和分析.研究结果表明:Ni-Co-P合金镀层表面均匀平整,晶粒尺寸细小,显微硬度均优于Ni-P合金镀层;当镀液中CoSO4·7H2 O含量为50 g/L时,Ni-Co-P合金镀层的显微硬度达到766.3 HV0.2.在人工海水环境中,Ni-Co-P合金镀层的开路电位稳定值更正,腐蚀电流密度与腐蚀速度最小分别为0.68μA·cm-2和8.25μm·year-1;且Ni-Co-P合金镀层的容抗弧半径均大于Ni-P合金镀层,电荷转移电阻(Rct)高达9.902×104Ω·cm-2,约为Ni-P合金镀层的6倍,表现出优异的耐海水腐蚀性能.     

化学镀Ni—P合金延展性的研究

化学镀Ni-P合金的脆性问题,一直为化学镀工作者所高度重视.然而,由于过程的复杂性,一直没有关于导致Ni-P合金脆性诸因素的较全面的描述.本文在研究磷含量影响因素的基础上,分析得出了导致Ni-P合金脆性的三个因素:镀层磷含量,镀层中的氢以及Ni-P合金的晶体结构.     

Ni-P-纳米(WC-Co)复合电刷镀层的组织结构及耐腐蚀性能

0前言 早期复合镀主要是添加微米级的MoS2、石墨、SiC、金刚石、Al2O3等[1～3],主要目的是在保证原有单一化学镀层高耐蚀性的基础上,进一步提高材料表面的耐摩擦磨损性能[4,5].Ni-W合金和Fe-W合金是很好的代铬镀层,但机械强度低、耐磨性差,而Ni-P非晶态镀层的性能较上述合金镀层有所改善[6].在Ni-P镀液中添加WC-Co纳米颗粒,可改变复合镀层的晶态结构,进而提高其硬度、耐磨性能、力学性能及结合强度等[7],而有关Ni-P-纳米(WC-Co)镀层耐蚀性的研究尚少.本工作在Ni-P溶液中添加WC-Co纳米颗粒电刷镀复合镀层,研究了不同浓度WC-Co所得镀层的形貌、成分、结构及在1 mol/L H2SO4,1 mol/L HCl,3%NaCl中的耐蚀性.     

三价铬镀液电沉积装饰性铬-磷合金层的特性

为了进一步提高三价铬镀层的性能,在硫酸盐三价铬镀液中加入次磷酸钠,电沉积出了装饰性铬-磷合金层(磷含量为9%～16%).研究了磷含量对镀液和镀层性能的影响,对比了电沉积铬镀层、三价铬-磷合金镀层和六价铬镀层的耐蚀性能.结果表明:铬-磷合金镀层为非晶态结构,具有良好的外观和耐蚀性能,能够很好地满足防护装饰性要求.