前处理工艺对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了酸洗、微刻蚀及活化等前处理工艺对印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响.结果表明:备前处理工序对PCB表面性能具有较大影响,在此基础上得到了优化后的前处理工艺.     

温度对化学镀镍磷合金基体上置换镀金过程的影响

运用X射线荧光光谱仪、原子力显微镜及开路电极电势等方法系统研究了3种磷含量(质量分数)(4%,9%及11%)的化学镀Ni-P基体上的置换镀金沉积过程,并分析了镀金温度对该沉积过程的影响。结果表明:置换镀金过程中沉积速率、表面粗糙度和电极电势均发生明显的变化,对应了镀金时Ni-P电极表面状态的变化,与Ni-P合金基体中磷含量和镀金温度高低均有一定的关系。在磷含量不同的Ni-P合金基体上置换镀金时,沉积速率及电极电势随时间变化的规律基本相似。同一温度下镀金时,Ni-P合金基体中磷含量越高,电极电势越高,初始沉积速率越低。温度对置换镀金过程的影响较为复杂。在50~80℃范围内升高温度,镀金层粗糙度变小,电极电势变正;而当温度为90℃时,镀层粗糙度明显变大,电极电势也变负。镀金层的粗糙度大小与金层外观有一定的关系,即外观良好的镀金层,其粗糙度一般较小。     

聚乙烯亚胺对置换镀金过程中镍基体腐蚀的影响

通过)XRF、SEM、XPS、开路电位、极化曲线、电化学阻抗谱及红外漫反射等方法,分析了聚乙烯亚胺对置换镀金过程中镍基体腐蚀的影响原因.结果表明:聚乙烯亚胺降低了置换镀金初始时沉积速率,而对长时间施镀镀速的影响较小;聚乙烯亚胺降低了金层Ni、O元素的含量;该添加剂能够在镍、金表面吸附,而且优先在金表面吸附,并加速了镍表面氧化物的溶解速率.聚乙烯亚胺使化学镀镍层表面活性趋于一致,减轻了镍基体的过度腐蚀现象.     

锌-铁合金镀层三价铬黑色钝化工艺的研究

采用正交试验法对锌一铁合金镀层三价铬黑色钝化工艺进行优化,并研究了工艺参数对钝化膜外观和耐蚀性等影响.根据实验结果优选锌一铁合金镀层三价铬黑色钝化工艺.该工艺含有氯化铬、硝酸、硼砂、镍盐和磷酸根,采用有机羧酸作配位荆.该工艺能获得外观均匀黑亮、附着力良好的膜层,中性盐雾试验出白锈时间大于96 h.     

无氰化学镀金技术的发展及展望

综述了化学镀金的研究进展.详细阐述以亚硫酸钠及硫代硫酸钠为配位剂的无氰化学镀金的研究及发展现状.同时介绍了用于印刷线路板(PCB)的置换镀金工艺现状及前景,以期对无氰化学镀金的研究现状及未来发展有更好的了解.     

电镀三价铬镀液中Cr~(6+)的直接测定

研究了三价铬镀铬液中Cr6+的测定方法.采用二苯基碳酰二肼为显色剂,对甲苯磺酸为辅助显色剂,异戊醇为萃取剂,吸收波长为540 nm,在5 mm光池中直接测量了三价铬镀液中Cr6+.操作比较简单,不需要稀释,对三价铬电镀的维护具有重要意义.     

镀锌层三价铬黑色钝化工艺的研究

研究了三价铬黑色钝化液组分对钝化层外观和耐蚀性的影响.结果表明:发黑剂对膜层外观影响较大,选择不当可使膜层发花、挂灰;钝化液中添加磷酸(盐)能够显著改善黑色膜层外观.XRF分析表明:膜层成分中含有较大比重的P元素.根据实验结果拟定了镀锌层三价铬黑色钝化工艺,可以得到外观黑亮的膜层,中性盐雾试验出现白锈时间大于96h.     

硫酸盐三价铬电沉积铬-磷合金工艺的研究

优选和开发了一种在质量浓度低的硫酸盐三价铬镀液中电沉积铬-磷合金的工艺。采用正交实验法得到了最佳镀液组成和工艺条件,并对镀液和镀层的性能进行了测试。测试结果显示:镀液的稳定性好,沉积速率快,光亮电流密度范围宽;镀层外观光亮,结合力、耐蚀性优良。     

工艺参数对印刷线路板表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响

分析了工艺参数(如温度、pH值、沉积时间等)的变化时印刷线路板(PCB)表面化学镀镍/置换镀金层性能的影响。结果表明:工艺参数对镀层性能具有较大影响。在此基础上优化了化学镀镍/置换镀金工艺,获得了性能良好的镍/金镀层。     

无氰置换镀金工艺的研究

探讨了工艺参数对无氰置换镀金液稳定性及镀层性能的影响;采用正交试验优化工艺,得到了镀液稳定性好、镀层性能良好的中性无氰置换镀金工艺.此工艺含有能够减缓镀金初始时沉积速率,又能降低对镍层腐蚀的添加剂.