以双酸配位剂提高碳纤维化学镀Ni-P层的速度

制备碳纤维增强铝基复合材料前需对碳纤维进行化学镀Ni-P处理,目前已有的碳纤维表面化学镀Ni-P工艺镀速较慢。用苹果酸、丁二酸作配位剂,对碳纤维表面化学镀Ni-P。采用扫描电镜、金相显微镜观察了镀层的形貌;采用能谱仪分析了镀层成分;通过镀覆相同时间内镀层的厚度表征镀速,分析了苹果酸、丁二酸单用及共用含量及工艺参数对化学镀Ni-P的影响。结果表明:双酸配位剂的最优用量为8 g/L苹果酸、12 g/L丁二酸,最佳镀覆温度87℃,最佳镀液pH值为4.6~4.8;此工艺下,镀层厚度在5 min即可达到3.92μm,镀速是目前单酸配位剂最快镀速的3倍左右;最优镀层均匀致密、光滑平整,镀层为Ni-P合金,其中P含量为11.4%。     

聚丙烯塑料表面低温碱性化学镀Ni-P合金

为了克服塑料表面酸性高温化学镀Ni-P合金工艺的局限性,研究了中低温碱性镀液中聚丙烯（PP）塑料表面化学镀Ni-P合金的工艺。采用扫描电镜（SEM）表征了镀层的表面形貌,用能谱（EDS）分析了镀层成分,用X射线衍射研究了镀层的相结构。结果表明,最佳工艺配方及参数：基材在350g／L CrO3,200mL／L 98％ H...     

Ni-P/Ni-Mo-P镀层耐腐蚀性研究

通过在镀液中加入Na2MoO4的化学沉积法对酸性Ni-Mo-P/Ni-P双层化学镀工艺进行了研究。通过试验，确定了用连续施镀法制备此多元合金镀层的工艺。测定了镀层的性能，特别是对其耐腐蚀性能进行了重点研究。结果表明，镀层的成分及结构对其性能有关键的影响，双层镀镀层性能优于Ni-P单层镀镀层性能。     

氯化铈对Ni-P化学镀沉积速度、镀层形貌及耐蚀性的影响

为进一步提高镍磷(Ni-P)化学镀层的沉积速度和镀层的耐蚀性能,将稀土氯化铈(CeCl<,3>)加入到镀液中.通过扫描电镜考察了CeCl<,3>对Ni-P合金层表面形貌和成分的影响,采用交流阻抗研究了CeCl<,3>对Ni-P镀层在3.5%NaCl溶液中耐蚀行为的影响.结果表明:镀液中加入适量的CeCl<,3>可提高N...     

化学镀Ni-Fe-P合金镀液组分及pH值对镀层性能的影响

目前,对化学镀Ni-Fe-P合金镀液影响镀层形成及其阴极极化曲线的研究较少。在纯铜片表面化学镀Ni-Fe-P合金;采用扫描电镜观察了镀层的形貌,采用能谱仪测试了镀层成分,采用X射线衍射仪分析镀层的结构,采用电化学工作站测试镀层在镀液中的阴极极化曲线;通过单因素法考察了镀液组分含量及pH值对化学镀Ni-Fe-P合金沉积速率、镀层成分、形貌、结构及阴极极化曲线的影响。结果表明:镀液各组分含量及pH值对镀层性能有较大影响;最佳工艺条件为20 g/L硫酸镍,12 g/L硫酸亚铁,30 g/L次磷酸钠,40 g/L柠檬酸三钠,20 g/L硫酸铵,20 mL/L乳酸,pH值9.0,镀液温度80℃,时间1 h;此条件下所得Ni-Fe-P合金镀层以非晶态形式存在,其耐蚀性能明显优于相同工艺条件制备的Ni-P镀层。     

Ni-Cu-P化学镀工艺及组织结构的研究

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、PH值、温度以及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56．18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用EDS和XRD研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/L时,Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7．05wt%,合金镀层是非晶态结构。     

化学镀Ni-P工艺对镀层结构和性能的影响

研究了化学镀Ni-P镀层时的施镀温度，pH等工艺参数对Ni-P合金镀层结构状态，P含量和耐盐雾腐蚀性能的影响，指出优选和控制工艺参数是保证镀层质量的关键。     

Ni—Cu—P合金化学镀层制备及组织结构的研究

研究了Ni-Cu-P化学镀液主要成分、pH值及时间等工艺参数对化学沉积Ni-Cu-P合金镀层分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了Cu含量从0到56．18wt%的Ni-Cu-P合金镀层。利用X射线能谱术（EDS）和X射线衍射术（XRD）研究了镀液中硫酸铜浓度对Ni-Cu-P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于3g/l时,Ni-Cu-P合金镀层中P含量高于7．05wt%,合金底层是非晶态结构。     

Ni-Cu-P合金化学镀层制备及组织结构的研究

研究了 Ni－ Cu－ P化学镀液主要成分、 pH值及时间等工艺参数对化学沉积 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及镀速的影响。通过选择适当的镀液成分及工艺参数,得到了 Cu含量从 0到 56.18wt％的 Ni－ Cu－ P合金镀层。利用 X射线能谱术 (EDS)和 X射线衍射术 (XRD)研究了镀液中硫酸铜浓度对 Ni－ Cu－ P合金镀层成分及组织结构的影响。在硫酸铜浓度低于 3g/l时, Ni－ Cu－ P合金镀层中 P含量高于 7.05wt％,合金镀层是非晶态结构。     

HEDP酸性化学镀Ni-P合金工艺

叙述了HEDP酸性化学镀Ni-P合金工艺过程,测定并讨论了槽液成分、条件对工艺的影响结果,介绍了合金镀层性能包括镀层外观、结合力和耐蚀性。     

镍磷化学镀温度对活塞杆用45钢表面Ni-P/TiN/DLC三层膜结合及划痕性能的影响

为了提高Ni-P/TiN/类金刚石(DLC)三层膜的结合及划痕性能,选择45钢作为基体材料在不同温度下化学镀Ni-P层,然后利用过滤阴极真空电弧(FCVA)技术在其上依次沉积TiN过渡层及DLC层制备得到了 Ni-P/TiN/DLC三层膜,对三层膜试样采用纳米压痕仪、拉曼光谱仪以及光学显微镜进行了相关性能测试。结果表明:随铢磷化学镀温度的上升,试样的G峰与M峰往更高波段处发生偏移,两者积分强度比AG/AM也随之增加;当辣磷化学镀温度到达500℃时,AG/AM比值迅速增大为3.64,石墨相数量增加,降低了三层膜的脆性;在初期压头刚压入三层膜时,试样的硬度都表现为随压入深度增加而减小的变化规律;在临界载荷F,处形成了半圆形的裂痕,并且沿着和划动方向相反的方向发生弯曲。     

硅粉表面化学镀铜工艺研究

研究了化学镀法对硅粉进行化学镀铜过程,探讨了甲醛含量、pH值、温度对化学镀铜反应时间及复合粉体颜色的影响和镀层的微观形貌及结构。结果表明：在镀液中,pH值增大、温度升高、甲醛含量增加,可以缩短反应时间,提高镀速。得出最佳工艺条件：甲醛为60～72ml／L,pH值为12～12．5,60℃。所得复合粉体镀覆均匀,晶形良好,没有Cu2O的存在。     

常温化学镀锡工艺

为了满足插接件行业对散件化学镀锡的外观光亮度和耐盐雾腐蚀性能的要求,在传统化学镀体系基础上加入合适用量的添加剂,获得了良好的镀层.研究了各种操作条件和添加剂对镀层的影响,结果表明,该电镀层与原镀层相比,光亮度和抗腐蚀能力有很大的提高.     

空心玻璃微球化学镀镍前处理工艺的研究

针对空心玻璃微球化学镀镍,研究了先偶联、再活化的前处理工艺.探讨了偶联处理对活化效果的影响,并通过正交试验确定了最佳偶联条件;采用优化的前处理工艺,再进行化学镀镍,得到镍包覆空心玻璃微球,分别使用扫描电镜(SEM)和X射线能谱仪(EDS)对镀镍层的形貌结构和成分进行了表征.研究发现:空心玻璃微球经过偶联处理以后对钯的吸附能力提高了很多,使得化学镀镍中微球表面的活性点大大增加,得到了包覆完整、均匀、致密的镍镀层.     

纳米凹凸棒石的化学镀镍

以天然凹凸棒石矿物为原料,分散提纯获得纳米纤维凹凸棒石,并利用化学镀镍技术对纳米凹凸棒石进行改性.采用透射电子显微镜(TEM)和X射线衍射(XRD)分析研究预处理工艺对纳米凹凸棒石化学镀镍的影响.结果表明:通过镀前预处理以增加凹凸棒石表面的活化点,能够在凹凸棒石表面实现化学镀镍,但由于纳米凹凸棒石长径比较大,反应活性低...     

NdFeB磁体表面化学镀Ni-Co-p合金及其耐腐蚀性能研究

采用化学镀方法制备Ni-Co-P三元合金镀层以改善NdFeB磁体的耐腐蚀性能.优化了镀液配方以及施镀工艺,研究了镀液pH值和金属离子配比([Co2 ]/[Ni2 Co2 ])对沉积速度和镀层成分的影响,测量了NdFeB基体和不同镀层在3.5%(质量分数,下同)NaCl溶液中的极化曲线.结果表明,随镀液pH值增加,沉积速度提高,镀层中Co含量升高,Ni含量和P含量逐渐降低;随镀液中Co2 比例增加,沉积速度下降,镀层中Co含量升高,Ni和P含量降低.化学镀Ni-Co-P合金后的NdFeB磁体在3.5%NaCl溶液中的腐蚀速度降低了约两个数量级;当镀液金属离子配比[Co2 ]/[Ni2 Co2 ]=0.3时,镀层耐腐蚀性能最好,且优于相同施镀条件下所得到的Ni-P镀层.     

Palladium (+ 2) reduction: A key step for the electroless Ni metallization of insulating substrates by a tin-free process

The tin-free electroless metallization process developed in our laboratory consists in attaching the Pd(+ 2)-based catalyst on surfaces which were previously grafted with nitrogen-bearing groups. The so-functionalized surfaces lead to the formation of true covalent bonds between palladium and nitrogen-based species. In this work, the different steps of the process are studied, namely: (i) the grafting of nitrogen-bearing groups on an insulating surface by various processes already used in our laboratory, (ii) the seeding of the surface with Pd(+ 2) species, (iii) the reduction of Pd(+ 2) to Pd(0) by different routes (this step is needed due to the use of industrial plating baths which contain strong stabilizers that prevent or delay plating), (iv) the Ni metallization using low- and high-phosphorus plating baths. Phosphorus which originates from the plating bath reducer is partly incorporated in the Ni films and creates some stresses. Adhesion of the resulting films is evaluated by the Scotch® tape test. The main parameters responsible for adhesion and governing the characteristics of the Ni film/substrate interface are: the nature of the substrate, the Pd(+ 2) reduction route and the phosphorus content of the Ni plating bath. All these parameters influence the amount of stresses generated both at the metal/substrate interface and within the film.     

Adsorption characteristic of copper ions and its application in electroless nickel plating on a hydrogel-functionalized poly(vinyl chloride) plastic

A facile and palladium-free process for the electroless plating on poly(vinyl chloride) (PVC) plastic has been demonstrated. The process is based on the Cu adsorption capacity of semi-interpenetrating polymer network (semi-IPN) hydrogel chemically bonded to PVC surface via a simple and one-step approach that applying a chitosan/polyethylene glycol/glutaraldehyde system under mild stirring at room temperature. Therefore, electroless plating can be achieved in the following three steps, namely: (1) the functionalization of PVC by the semi-IPN hydrogel film (2) the adsorption and formation of the catalyst Cu⁰ on the PVC surface, and (3) the electroless nickel plating in plating bath. Batch adsorption experiments are conducted to determine the effects of pH, initial Cu²⁺ ions concentration and the dosage of crosslinking agent glutaraldehyde on copper adsorption and the surface resistance of the corresponding plated-PVC. The activated reaction progress and resulting nickel–phosphorus (Ni–P) layer were characterized by attenuated total reflection Fourier transform infrared, scanning electron microscopy, X-ray photoelectron spectroscopy, energy dispersive X-ray spectroscopy, and X-ray diffraction. The results show that the Cu nanoparticles chemisorbed on the functionalized PVC substrate, could effectively initial the subsequent electroless nickel plating; and a compact and continuous Ni–P layer with amorphous phase was successfully deposited on PVC by this process. Besides, the surface resistance of the plated-PVC as low as 0.5 Ω sq^?1 showed an excellent adhesion with the PVC substrate proved by Scotch-tape test.     

镍磷-纳米碳管复合镀层的力学性能

采用化学复合镀的方法, 在铜箔基体上进行Ni-P-纳米碳管复合镀。用金相显微镜、扫描电子显微镜、显微硬度计、万能拉伸试验机等实验手段研究复合镀试样的组织和性能。结果表明: 随着镀液中纳米碳管含量的增加, 复合镀层表面的粒度变小, 硬度增加; 最大延伸率、断面收缩率和拉伸断口侧面的裂纹密度增加, 但抗拉强度、断裂强度和弹性模量降低。