普通取向硅钢组织及织构的演变特征

采用光学显微镜、EBSD观察并研究了普通取向硅钢组织、织构的演变特征。结果表明:热轧板组织及织构沿板厚方向存在不均匀性,一次冷轧后,组织发生了较大变化,完全转变为纤维带状条带组织。经840℃×10 min脱碳退火后初次再结晶晶粒平均尺寸为20.13μm,织构主要有{001}010、{111}112、以及Goss等织构,并可将碳脱至3.5×10-5以下。二次冷轧后,组织再次转变为纤维带状组织,织构类型与一次冷轧板织构类型类似,仅织构强度不同。经650℃×4 min回复时,冷轧组织发生了完全再结晶,再结晶晶粒平均尺寸为7.25μm。高温退火过程中,随着温度的升高,具有Goss位向的初次晶粒发生异常长大,温度到达1000℃时,晶粒尺寸达到厘米级,成品晶粒平均直径为18.92 mm,晶粒较为圆整,成品最佳磁感为1.885 T,铁损为1.21 W/kg。     

退火温度对443超纯铁素体不锈钢冷轧板性能的影响

采用电子背散射衍射(EBSD)技术和拉伸试验等研究了退火温度对443超纯铁素体不锈钢冷轧板微观组织、织构和力学性能的影响。结果表明:随着退火温度从880℃升高到980℃,晶粒尺寸增大,平均晶粒尺寸从32.5μm增大到64.3μm。随着退火温度升高,{111}织构增强,{111}112织构强度由6.6增加到10.3。不同退火温度下试验钢的屈服强度、抗拉强度和硬度变化不显著。经过930℃退火,伸长率和综合力学性能最佳,组织均匀。     

退火温度对8111铝箔微观组织和性能的影响

以双辊铸轧工艺生产的8111铝合金为研究对象,研究了热处理工艺对其微观组织和性能的影响。结果表明,铸轧板材经过冷轧和均匀化处理后,组织均匀性改善,链状第二相消失,晶粒形貌由细长的纤维状变为等轴细小的再结晶晶粒。随着退火温度的升高,铝箔微观组织经历回复、再结晶和晶粒长大的过程,330℃保温2 h再结晶完成,平均晶粒尺寸约为42μm, 360℃退火时,平均晶粒尺寸最大,约45μm;在研究的退火温度范围内,铝箔基体中的第二相化合物的形貌未发生明显变化;随退火温度升高,铝箔抗拉强度呈下降趋势,退火温度为360℃时,抗拉强度最低为87 MPa,而伸长率呈现先增加后降低的变化趋势,330℃退火时伸长率最大为10.2%,且电导率呈先升高再下降趋势,330～360℃退火时电导率基本不变。     

轧制变形对Ni-Fe-Cu-Co耐蚀合金材料组织性能的影响

选用铸造Ni-Fe-Cu-Co四元耐蚀合金材料,采用热轧和冷轧对合金材料进行轧制处理,分析了不同工艺轧制及退火处理后合金再结晶微观组织。结果表明,耐蚀合金材料经1030℃热轧后,组织形貌为均匀细小的再结晶组织,温度过低不足以形成再结晶晶粒,温度过高会使晶粒不均匀长大,形成二次再结晶组织。耐蚀合金材料经冷轧后660~740℃保温20min,退火处理可以产生细小均匀的再结晶组织,晶粒平均尺寸为20μm;退火温度过低时无法生成再结晶组织,过高时晶粒会有所长大。     

初次再结晶退火温度对低温Hi-B钢组织和织构的影响

利用光学显微镜、X射线衍射仪和EBSD研究了初次再结晶退火温度对低温Hi-B钢组织、织构和晶界特征的影响。结果表明,初次再结晶退火温度直接影响低温Hi-B钢的初次再结晶的组织均匀性和晶粒平均尺寸,随着退火温度的提高,初次再结晶组织的晶粒平均尺寸从15.2μm增加到26.7μm, 820℃退火的初次再结晶组织均匀性最好。初次再结晶主要织构类型为γ织构、α织构、{001}<120>织构和{114}<481>织构,退火温度880℃时,{001}<120>织构强度明显增加。随着退火温度的提高,Goss晶粒数量减少,{114}<481>组分的面积分数先减少后增加,而{111}<112>组分的面积分数在退火温度升高到840℃后开始减少。退火温度为800℃时,{110}<001>取向晶粒与相邻晶粒的取向差为20°～45°的比例最高,为89.2%。不同退火温度下,{110}<001>取向晶粒周围的CSL晶界分布情况变化很大。     

退火温度对热轧AZ31镁合金板材晶粒尺寸的影响

研究了退火温度对热轧AZ31镁合金板材组织的影响,以及板材晶粒尺寸随退火温度升高的变化规律.结果表明:当退火温度在250℃～400℃范围内,热轧AZ31镁合金板材的晶粒尺寸为5.0 μm～8.0 μm.     

退火温度对超低碳钢ECAP变形组织的影响

采用BC方式通过等径弯曲通道变形(Equal Channel Angular Pressing,简称ECAP)法制备了铁素体晶粒尺寸约0.30μm的超低碳钢试样,研究了退火温度对ECAP变形组织的影响。结果表明,随退火温度升高,ECAP变形获得的亚微晶铁素体变形组织在原位逐渐演变为再结晶组织。300~500℃×1h退火时,亚微晶铁素体组织稳定,晶粒无明显长大。退火温度高于500℃后,铁素体晶粒开始明显长大,650℃退火后的铁素体平均晶粒尺寸约8.70μm。     

AZ31B镁合金板材退火工艺及晶粒尺寸模型的研究

系统地对冷轧AZ31B镁合金板材的退火工艺和退火过程中的组织变化进行了研究，试验结果表明在250～300℃下保温30～60min可以得到平均晶粒尺寸为16μm左右的细小均匀的组织。另外还研究了晶粒长大随温度、时间的变化情况。通过非线性回归分析得到了静态再结晶晶粒尺寸D与退火温度T、保温时间t的定量关系，为指导生产和进一步研究再结晶晶粒结构提供了可靠依据。     

中碳马氏体钢温轧和退火过程中的组织演变

利用SEM和EBSD研究了轧制温度和退火时间对中碳马氏体钢组织演变的影响。结果表明:400℃轧制后,马氏体板条的基体出现了漩涡状,随轧制温度的升高漩涡状消失,同时铁素体由条带状趋于等轴状,碳化物分布越来越均匀。不同温度轧后经600℃退火1 h,铁素体平均晶粒尺寸为0.60~0.71μm,达到亚微米级别;随轧制温度的升高,小角度晶界所占的比例呈现由小到大再到小的变化趋势,500℃轧后600℃退火1 h,小角度晶界所占比例达到最大,为21.9%。     

退火温度对1235铝合金冷轧板显微组织的影响

以1235铸轧板(7.0 mm)经过两道次冷轧后的1.1 mm厚的冷轧坯料为对象,借助光学显微镜(OM)、扫描电子显微镜(SEM)及能谱分析仪(EDS)、定量金相分析技术和电解抛光等试验手段,研究了退火温度对1.1 mm厚的1235铝箔坯料组织的影响。结果表明：在相同的退火时间(6 h)内,随退火温度(320~420 ℃)升高,析出相(AlFeSi)数量先增加而后减少且粗化;退火温度为380 ℃时,析出相数量多且均匀细小,平均尺寸约为3 μm。再结晶温度的区间为320~340 ℃;随着退火温度升高,再结晶晶粒逐渐长大;退火温度为380 ℃时,再结晶晶粒数量多且均匀细小,平均尺寸约为23 μm。因此,在380 ℃保温6 h的退火工艺最佳。     

胫骨生物陶瓷复合材料的微结构增韧机理

扫描电镜观察显示胫骨是一种由羟基磷灰石和胶原蛋白组成的自然生物陶瓷复合材料.羟基磷灰石具有层状的微结构并且平行于骨的表面排列.观察也显示这些羟基磷灰石层又是由许多羟基磷灰石片所组成,这些羟基磷灰石片具有长而薄的形状,也以平行的方式整齐排列.基于在胫骨中观察到的羟基磷灰石片的微结构特征,通过微结构模型分析及实验,研究了羟基磷灰石片平行排列微结构的最大拔出能.结果表明,羟基磷灰石片长而薄的形状以及平行排列方式增加了其最大拔出能,进而提高了骨的断裂韧性.     

钢材打捆机控制系统智能化技术的研究

钢材打捆机是一种用于轧钢精整工艺的新型自动化设备，其控制系统基于SiemensS7 PLC和TP7触摸屏。系统的智能化技术主要包括：液压高低压自动控制、在线监视、离线故障检测、多台设备协同工作、可视化人机交互技术。本文描述了这些技术的原理与实现方法。     

面向零件形状的计算机图形库的开发

论述了CAD技术中参数化设计的三种建模方法，重点介绍了基于特征的参数化建模原理。在此基础上，分析机械设计中的机构结构，归纳出其零件的几何特征构成。设计了机构CAD图形库，并提出了该图形库生成步骤和人机交互界面。     

FeCrAIW电弧喷涂层组织的致密化研究

采用激光辐照对FeCrAlW电弧喷涂层的组织进行致密化处理,借助扫描电镜和X衍射对涂层的组织进行了分析.测试了涂层的显微硬度.结果表明:涂层组织致密度提高,孔隙率明显降低.随着激光扫描速度的增加,涂层的显微硬度降低.在较低的扫描速度下,涂层与基体之间形成互熔区,涂层与基体之间产生良好的冶金结合.     

Role of Martensite-Austenite Component of Bainitic Structure in Formation of Properties of Pipe Steel. 1. Effect of Parameters of TMT

Metal Science and Heat Treatment - The effect of parameters of hot rolling and controlled cooling on formation of the martensite-austenite component of bainitic and ferritic-bainitic structures in...     

V法造型主要设备常见故障分析

V法造型工艺在铸造行业已经被广泛应用,但V法造型设备的发展却比较缓慢。由于非标设备的缘故,设备在安装调试和使用过程中,经常发生故障,影响设备的正常使用。本文列举了V法造型设备经常出现的故障,分析了故障的原因和解决方案。