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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 167 毫秒
1.
对固溶态Cu-3.2Ni-0.75Si合金在二级变形+时效后进行了再结晶退火,研究了变形量对合金硬度、再结晶组织和再结晶动力学行为的影响。结果表明:在400℃退火时,变形量越大,再结晶速度越快;在不同温度退火时,变形量一定,退火温度越高,再结晶速度越快;在再结晶回复过程中,显微硬度和组织基本不变化;再结晶过程中显微硬度迅速下降,出现细小新晶粒并不断长大。经80%变形的合金软化温度为530℃,再结晶温度在500℃左右;在不同变形量退火时,40%变形量,合金发生再结晶的激活能为5.63 kJ/mol。再结晶的激活能随变形量的增加而降低,当变形量由40%增至80%时,再结晶激活能由5.63 kJ/mol降至4.17 kJ/mol。  相似文献   

2.
通过硬度测试、SEM、TEM及EBSD研究变形量、退火温度及时间对冷轧Zr-1Sn-0.3Nb-0.3Fe-0.1Cr合金再结晶行为及动力学的影响。结果表明,该合金的再结晶速率随着退火温度的升高及冷轧变形量的增加而加快。退火过程中再结晶晶粒在位错缠结的高储能处优先形核长大。板材织构由?1010?//RD的基面织构转变为?1120?//RD的基面织构。再结晶晶粒形成较多的30°取向差。同时,通过JMAK方程拟合出合金再结晶动力学参数及30%、50%和70%变形量条件下的再结晶图,获得其再结晶激活能分别为240、249和180 k J/mol。  相似文献   

3.
对TB8合金冷轧板材在770~820℃温度范围内的再结晶动力学研究表明:试验用TB8钛合金冷轧板材的再结晶最佳退火温度为790~810℃。采用Avrami方程可以较好的描述冷轧TB8合金板材退火过程的再结晶情况。800℃退火处理动力学拟合方程为:lnln[1/(1?x?t?)]??2.38?0.86lnt。由实验数据计算得到合金再结晶激活能为102.87 k J/mol。  相似文献   

4.
接触线用Cu-Ag-Cr合金的抗软化性和再结晶研究   总被引:3,自引:0,他引:3  
对比研究Cu-0.1Ag-0.1Cr和Cu-0.1Ag合金的基本性能和在不同温度下退火的抗软化性,结果表明Cu-0.1Ag-0.1Cr合金具有更好的综合性能,软化温度比Cu-0.1Ag合金升高110 ℃.同时对退火过程中Cu-0.1Ag-0.1Cr合金的回复和再结晶状况,进行了初步研究,表明由于弥散析出物的阻碍作用,该合金的再结晶过程延缓,在450~600 ℃(1 h)之间完成再结晶.  相似文献   

5.
对Cu-Ag合金进行了不同程度的冷变形,绘制出了合金的加工硬化曲线。通过对不同厚度退火后试样的抗拉强度和伸长率进行测试和组织观察,得到了合金的再结晶温度。结果表明,合金经冷轧变形后,具有明显的加工硬化效果。合金的强度随着变形量的增大,呈先增大后趋于稳定的趋势,而伸长率、电导率与变形量呈相反的变化规律。冷变形程度越大,合金的再结晶温度越低。但当变形量超过60%时,再结晶温度趋于一个稳定值(300~400℃)。  相似文献   

6.
对不同压下量的冷轧复合4A60铝/08Al钢复合带材进行再结晶退火处理,研究了压下量、退火温度以及退火时间对复合带材中08Al钢的再结晶行为的影响。结果表明:压下量越大,相同退火时间内钢发生完全再结晶的平均晶粒尺寸越细小。晶粒长大过程中,钢的显微硬度值基本保持不变(105 HV左右),与压下量和退火制度的关系不大。随着压下量的增大,钢的再结晶速率加快,再结晶激活能降低,当压下量从30%增加至60%时,钢的再结晶激活能从285 k J/mol降低到175 k J/mol,降低了110 k J/mol。采用双曲线可以很好地描述08Al钢的再结晶激活能(Q)与真应变(e)之间的关系:Q=36.6+64.4/e(k J/mol,R2=0.985)。  相似文献   

7.
通过冷变形拉拔并结合中间热处理制备了纤维相增强的Cu-12%Ag合金线材.通过不同温度下退火不同时间,研究了等温过程对Cu-12%Ag合金组织性能的影响.200℃等温退火时强化相仍能基本保持纤维形态,强度略有下降,电导率略有上升.300℃等温退火时纤维相界面局部迁移,退火初期合金电导率较快上升而强度较快下降,随后电导率上升或强度下降速率变缓.400℃等温退火时组织发生明显再结晶和晶粒粗化,退火初期合金电导率剧烈上升而强度剧烈下降,随时间延长,强度下降趋势变缓而电导率达到最高值后略有下降.可以用纤维组织的回复、再结晶、次生相析出及溶质原子溶解等因素在等温退火过程中的变化来分析材料组织、性能的变化.  相似文献   

8.
本文对比研究了Al-Er和Al-Zr冷轧后退火过程中的组织和性能变化。结果表明,相同含量的Er元素比Zr元素对电导率的影响小,而且在退火析出过程中Er元素能够比较充分的析出,退火后Al-Er合金的电导率高于Al-Zr合金。冷轧态Al-Zr合金退火过程中由于Zr原子的析出会导致电导率上升,但析出的二次相的增强作用较弱,由于退火过程中的回复和再结晶使得合金的硬度下降。冷轧态Al-Er合金在退火过程中Er原子的析出会导致电导率上升,而且析出的二次相能起到显著的增强作用,在退火过程中能够阻碍位错运动,合金的硬度会先出现上升,之后由于析出相的粗化使得其对回复和再结晶的阻碍作用减弱,合金的硬度下降。  相似文献   

9.
采用高温热压缩试验研究了铸态Cu-Cr-Zr合金在温度880~970℃、应变速率0.1~10 s-1范围内的热变形行为和组织演变。结果表明:低应变速率下该合金高温压缩流变曲线具有多峰曲线特征,流变应力先快速上升到一个平台,然后又继续上升。该合金的热变形激活能为339 k J/mol,合金的热变形主要受扩散所控制。高温热变形过程中Cu-Cr-Zr合金发生了二次再结晶,低应变速率或高变形温度有利于二次再结晶的发生。  相似文献   

10.
围绕不同的成分、变形温度和变形量同再结晶退火后的合金硬度之间的关系,通过偏光显微组织分析以及硬度测试对铝硅合金变形再结晶进行了研究。结果表明,铝硅合金在500℃进行0.5 h固溶处理后以较快的速度进行变形会使得退火后再结晶晶粒尺寸变大。硅含量较少的时候可以促进铝硅合金再结晶的发生,并使再结晶晶粒粗化,而当硅含量大于1%之后,随着硅含量的增加再结晶晶粒会显著减小。  相似文献   

11.
吴浩  柴立涛  许柳 《金属热处理》2020,45(4):180-182
利用热感应马弗炉模拟罩式退火工艺,研究不同退火温度对冷轧低碳钢再结晶行为的影响。结果表明,退火温度为565 ℃时,试样以回复软化机制为主,轧后扁平状的铁素体保持不变;退火温度上升到580 ℃时,试样的屈服强度和抗拉强度下降明显,断后伸长率迅速上升,维氏硬度值也显著下降,表明此阶段完成再结晶,组织以片层渗碳体为主,有少量变形的铁素体;退火温度达到580 ℃以上时,力学性能和硬度变化不明显,表明580 ℃时试样充分完成再结晶。  相似文献   

12.
冷轧与退火对LA91合金显微组织和力学性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
对热挤压态LA91合金进行了冷轧及退火处理,研究了不同冷轧变形量与退火温度对合金显微组织和力学性能的影响。结果表明,总轧制变形量为76.7%的LA91合金薄板具有较高的强度和良好的塑性(抗拉强度为177 MPa,伸长率为37.4%)。在200~300℃范围内退火,冷轧LA91合金发生回复和再结晶,β相逐渐变为等轴状,α相逐渐球状化。因此,随退火温度升高,合金薄板的抗拉强度先降低后升高,伸长率则先升高后降低。同一变形量下,合金中的α相再结晶温度略高于β相;经1h退火,不同变形量的冷轧LA91合金开始再结晶的温度略微不同,约为250℃,退火温度为300℃时,再结晶完成。  相似文献   

13.
室温下采用等径弯曲通道变形(Equal Channel Angular Pressing,ECAP)Bc路径对纯镍(99.99%)进行8道次挤压变形,然后对其进行压下量为75%的冷轧变形。通过不同的退火试验,研究了ECAP加冷轧变形后退火纯镍的显微硬度和显微组织变化。结果表明:在退火期间组织表现为不连续静态再结晶。当退火温度低于280℃时,试样的显微硬度下降缓慢,组织变化不大;当退火温度高于280℃时,显微硬度迅速下降,组织发生再结晶。再结晶动力学分析表明:当退火温度低于300℃时,样品在退火过程中发生二维生长;当退火温度高于320℃时,发生三维生长。样品再结晶表观激活能经估算约为(77±4)k J/mol,与晶界扩散能几乎保持一致。  相似文献   

14.
退火温度对高纯Al-1wt% Si合金组织及性能的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
用光学显微镜、扫描电镜观察,硬度、电导率的测试,观察高纯Al-1wt%Si合金中共晶相分布随再结晶退火温度的变化,研究其对材料组织、硬度及电导率的影响.结果表明,合金开始再结晶温度为300℃,晶粒开始长大温度为450℃;合金硬度值随共晶Si相固溶量的增大而升高,电导率随其固溶量的增大而降低;共晶Si相在a-Al基体中固溶时,退火温度高于450℃扩散系数增大、510℃达到固溶极限.  相似文献   

15.
研究了退火温度对棒材组织、硬度及力学性能的影响,确定了变形量对铌钽合金棒再结晶退火温度的影响规律.结果表明,随变形量的增大,材料的再结晶退火温度降低.变形量为90%时,锻造棒材的再结晶退火温度为1000~1050℃;变形率95%时,轧制棒材的再结晶退火温度为950~1000℃.  相似文献   

16.
采用中频感应熔炼炉制备了 4种不同Sn含量的Cu-3Ni-0.75Si-0.1Mg-xSn合金,研究了 Sn添加对Cu-3Ni-0.75Si-0.1Mg合金高温抗软化性能的影响及其作用机理.结果表明,Sn元素的添加可提高合金的峰值硬度,且随着Sn含量的增加,其提升效果更显著;0.6%Sn元素的添加可提高Cu-3Ni-0.75Si-0.1Mg合金的抗软化温度,这与Sn元素的添加阻碍合金回复和再结晶行为有关;Cu-3Ni-0.75Si-0.1Mg-xSn合金在不同温度区间的退火软化机理不同,低温退火时(450~500℃),退火软化与回复相关;中温退火时(500~600℃),退火软化主要受回复和再结晶影响;当退火温度过高时(>600℃),退火软化主要受第二相粒子的粗化影响.  相似文献   

17.
利用Gleeble-1500D热模拟试验机对Cu-0.8Mg合金进行热变形试验,变形温度为500~850℃、应变速率为0.001~10 s-1,研究不同试验条件下合金流变应力的变化规律,分析合金的流变应力、应变速率和变形温度之间的关系,对合金的热加工图进行研究。结果表明:合金在热变形过程中,其流变应力曲线表现出典型的加工硬化、动态回复和再结晶特征,随着变形温度的升高和应变速率的降低,其流变应力和峰值应力也随之降低;合金热变形过程中的激活能为177.88 k J/mol,构建了合金的本构方程;合金在热变形过程中的最优加工参数为:变形温度为700~800℃、应变速率为0.01~0.1 s-1。  相似文献   

18.
对多元磷青铜合金进行不同程度的冷变形,绘制出合金的加工硬化曲线。通过对不同温度退火后试样的抗拉强度、硬度、伸长率及导电率进行测试和组织观察,确定合金的再结晶温度。结果表明,经冷塑形变形后,Cu-Sn-P-Fe-Ni合金呈现出典型的加工硬化特性。随着加工率的增加,合金的抗拉强度呈先增大后趋于稳定的趋势,而断后伸长率和电导率呈相反变化规律。在相同的退火时间下,随着退火温度的增加,Cu-Sn-P-Fe-Ni合金的强度呈先缓慢减小,再剧减,最后趋于稳定的变化规律;为节约效能缩短时间,确定Cu-Sn-P-Fe-Ni合金经80%变形后的再结晶退火制度为440 ℃×5 h。  相似文献   

19.
Pb-Ca-Sn合金的变形与再结晶组织、微观结构和动力学   总被引:1,自引:0,他引:1  
在室温下将Pb-0.08Ca-2Sn合金轧制到不同厚度。电阻率和显微硬度的测试结果表明,样品在80~120°C的温度区间退火时发生再结晶。XRD检测确定变形组织为Brass型,所测得的Lankford各向异性参数R及其变化与用自洽方法所推导的结果接近。R值随轧制方向角度的改变表明该合金具有平面各项异性和较差的延展性。合金在80~120°C的温度范围内退火时,在3×104s内完成再结晶,显示出保留变形组织并有新Cube组元出现。  相似文献   

20.
对纯度为99.9995%的高纯铝进行了累积重度变形量为80%的冷轧变形,并对变形的高纯铝进行了不同温度和时间下的退火处理。采用微观分析以及硬度测试等手段研究了变形高纯铝退火后的组织和硬度的变化。结果表明:高纯铝经冷轧累计变形80%后硬度值达到35.9 HV0.1,比原始未变形态增加了49%,经300℃×10 min退火后高纯铝变形组织完全再结晶,得到尺寸大小为100μm的均匀细化晶粒,硬度值下降到32.0 HV0.1,比轧制态降低了11%,随保温时间的增加,出现晶粒长大的现象,硬度下降趋于平稳;当退火温度超过300℃后,随退火温度的升高和保温时间的增加,晶粒长大现象越明显,硬度下降趋势变小,趋于稳定状态。  相似文献   

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