不同组合银粉对低温固化导电银浆性能的影响

通过片状银粉与不同尺寸的超细银粉、纳米银粉或球形银粉混合,制备得到不同组合的低温固化银浆。将银浆固化在玻璃上,用扫描电镜(SEM)观测其截面形貌,并测定其电学性能与粘附性能。结果表明以片状银粉1^#和类球形银粉4^#搭接有助于提高粉体间的致密度,增加组合粉体的接触性能,获得较好的导电通路。在一定银含量范围内银粉有效含量的提高有利于获得较佳的电学导通性能。附着力测试表明经低温固化后聚酯材料对银粉和ITO基材均具有较强粘结力。     

430不锈钢发热器银浆的研制

附着力低和烧结时向介质玻璃层扩散是430不锈钢发热器银浆经常出现的问题。研究了玻璃软化点、添加剂及银粉对430不锈钢发热器银浆性能的影响。结果表明,玻璃的软化点及银浆的添加物对银层的附着力和向介质玻璃层的扩散有重要影响。优化配方使用混合银粉,加入添加剂,选用合适软化点的玻璃粉,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。     

银粉形貌及粒径对银浆性能的影响

将银粉、有机载体和玻璃粉按一定比例混合制成导电银浆。银浆通过丝网印刷在硅基片上,保温烧结。采用SEM、四探针法研究银粉的不同粒径与形貌对银浆烧结厚膜层方阻的影响。结果表明,随着球形银粉粒径增大,银膜方阻先减小后增大,当球形银粉粒径在2μm时银膜方阻最小,为4.44?/□;当2μm片状银粉和2μm球形银粉混合加入时,银膜方阻最小,为3.95 m?/□;随着片银的含量增加,银膜方阻先减小后增大,当片状银粉为50%时银膜方阻最小,为3.92 m?/□。     

顺式-二氯[(1R,2R)-(-)-环己二胺]合铂(Ⅱ)的合成与结构表征

顺式-二氯[(1R,2R)-(-)-环己二胺]合铂是一种铂类抗癌药物及一种合成药效基团为(1R,2R)-(-)-环己二胺的铂类抗癌药物的中间体。通过两种常规方法合成了顺式-二氯[(1R,2R)-(-)-环己二胺]合铂,产率均高达90%以上,并采用元素分析、核磁共振谱、红外光谱及X-射线单晶衍射分析对其进行了结构表征。结果表明:此化合物的单晶结构含有1分子结晶水,为单斜晶系,C2空间群,晶胞参数为:a=12.753(3) nm,b=6.8749(16) nm,c=12.325(3) nm,α=90°,β=97.577(3)°,γ= 90°,V = 1071.1(4) nm³,Z=4,Pt-N键长分别为2.047和2.027 nm,Pt-Cl键长分别为2.326和2.330 nm,且Pt²⁺、N和Cl不在同一平面上,可能与结晶水、两个交错排列的分子间N-H...Cl氢键的存在有关。     

光伏电池正极银浆用球形银粉的制备

采用化学还原法制备光伏电池正极银浆用球形银粉,通过扫描电镜(SEM)和激光粒度仪表征了银粉的形貌和粒度,研究还原剂的种类、表面活性剂浓度以及反应时间等工艺条件对银粉粒度及形貌的影响。结果表明,采用抗坏血酸作还原剂、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)作分散剂时,可以得到分散性好、粒度约为1.5μm的球状银粉。将该银粉制成浆料,印刷、烘干并烧结后,表征了电极形貌,用四探针电阻仪测得烧结银层的方阻5 m?/□,可满足太阳能电池的电性能要求。     

中温快烧银浆表面亮度的影响因素

银层不亮是中低温烧结银浆经常出现的问题。研究了乙基纤维素、玻璃、添加剂及银粉对烧结银层发红的影响。结果表明,乙基纤维素的灰分和玻璃中的重金属氧化物是导致烧结银层发红的重要原因。优化配方使用混合银粉,加入复合添加剂和氧化剂,选用合适的玻璃粉,所得银浆料快速烧结,银层表面白色光亮、致密,其粘度、印刷性能、方阻、附着力等各项指标符合要求。     

乙基纤维素和聚酰胺蜡在晶硅太阳电池电极材料中的应用

通过分析乙基纤维素和聚酰胺蜡在不同溶剂和载体中的粘度及触变性能的作用规律,以研究其对太阳电池正银浆料的丝印特性和电池电极形貌、致密度及电学性能等的关系。发现乙基纤维素和聚酰胺蜡在溶剂中对溶液的粘度分别起到了不同的作用,从而影响着正银浆料的触变和流变性能。其中,乙基纤维素在溶液中的主要作用是提高浆料的整体粘度,而聚酰胺蜡在溶液中主要起着增强浆料剪切变稀的能力。由于浆料的丝印特性主要是通过调节浆料的触变性能来优化的。因此,乙基纤维素和聚酰胺蜡在浆料中的比例对浆料的丝印特性起着十分关键的作用。通过对比乙基纤维素和聚酰胺蜡在浆料中的不同比例对其触变性能及对电池正面电极形貌、致密度和电阻率的影响。结果表明,当乙基纤维素与聚酰胺蜡在浆料中的比例为1:5时,电池栅线电极的高宽比达到最大值,同时栅线电极的线电阻也达到最小值,因此正银浆料达到一个较好的印刷性能。     

混合银粉对导电银浆烧结膜层附着力的影响

采用4种不同规格的银粉,并优选其中2种银粉按不同比例混合,制备得到不同氧化锌压敏电阻器用导电银浆;对烧结后的银浆样品进行表面形貌分析和附着力测试,并比较烧结温度对附着力的影响。结果表明,将2种单一银粉混合制备所得浆料烧结所得电极膜层表面更致密平整,附着力增加;调整合适的混合质量比,可以得到具有最大附着力的导电银浆;其机制可能是浆料在烧结过程中不同粒径的银粉相互填充间隙,产生协同作用,提高了膜层致密度。所得银浆最佳烧结温度为550~650℃。     

次氯酸钠浸金电化学及难浸金矿浸出实验研究

用恒电位仪测定了不同次氯酸钠浓度和pH的条件下金阳极溶解极化曲线,拟合得到自腐蚀电位(Ecorr)、自腐蚀电流密度(Icorr)以及线性极化电阻(Rp),并进行难浸金矿的搅拌浸出验证实验。结果表明,在不同浓度条件下金腐蚀速率先增大后减小,在浓度0.75 mol/L时金阳极开始钝化,浸出实验结果与电化学研究结果一致;不同pH实验条件下金的腐蚀速率随pH增加而逐渐增大,但pH超过12后浸出率稍有下降,浸金结果与电化学研究结论略有不同。     

激光诱导前向转移中传输过程对银浆薄膜均匀度影响研究北大核心

激光诱导太阳能正面电极化过程中,银浆薄膜的运输方式和速度都会对最终形成的栅线形貌产生影响。为合理设计机械转运装置,针对规模印刷中直线运输和环形运输两种典型转运方式,建立简化的银浆薄膜有限元模型,并使其在一定加速度下运动,探究银浆薄膜的自愈特性;在3种不同转运速度曲线下(线性加速,指数形加速,S形加速)对银浆薄膜均匀度进行仿真实验。结果表明:在相同的速度下,由于离心力的存在,环形运输方式所导致的均匀度变化比直线运输方式更严重;在直线运输中,最大速度较低时,薄膜在3种速度曲线下的变形程度相似;随着速度增大,薄膜在线性加速曲线下的变形最小,并且指数形加速和S形加速都出现了银浆溅出的情况。在印刷光伏硅片正面栅线时,对银浆薄膜进行线性加速下的直线运输能保持其较好均匀性。     

导电银浆在铝合金表面的烧结性能分析

制备一种用于铝合金表面烧结银厚膜的低温烧结型导电银浆,以解决铝合金的软钎焊问题. 采用熔融淬火方法制备玻璃化转变温度(T_g)为360 ℃的Bi₂O₃-B₂O₃-ZnO玻璃粉. 将玻璃粉、亚微米银粉和有机载体混合制成无铅低温烧结型银浆,将该银浆涂覆在6061铝合金表面,并在440,470,500,530 ℃的温度下进行烧结. 研究烧结温度对银厚膜的电阻率、可焊性及与基板结合强度的影响. 当玻璃粉与银粉重量比为1∶9,烧结温度为530 ℃时,烧结银厚膜的电阻率为2.2 μΩ·cm,抗剪强度为56.0 MPa;同时Al,Mg和Bi₂O₃发生氧化还原反应在银厚膜与铝基板界面产生纳米级Bi单质,进而实现冶金结合. 结果表明,提高烧结温度可以有效促进玻璃的润湿铺展、Ag颗粒之间的颈缩和Ag颗粒的生长,进而明显改善银厚膜软钎焊可焊性.     

低温共烧用可焊浆料用银钯合金粉特性研究

银钯合金粉末制备的电子浆料以其优异的导电、抗银离子迁移、可焊耐焊性,成为低温共烧陶瓷工艺(LTCC)配套用关键电子浆料之一。比较研究两种不同特性的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧后的匹配性、电学性能、附着力、可焊性与耐焊性等性能。高振实、大粒径的银钯合金粉制备的浆料与Ferro A6生瓷带共烧平整,电极膜层平整光滑,各项性能表现出优异。粒径较小的银钯合金粉,与瓷料烧结收缩率不匹配,基板翘曲严重,膜层起皱,导电性及可焊耐焊性相对较差。     

厚膜铂电阻浆料烧结过程微观结构分析

通过扫描电镜分析,研究了厚膜铂电阻浆料在烘干、烧结过程中微观结构的变化,讨论了烧结过程中对膜层致密度的影响因素.结果表明,烧结温度、烧结制度显著影响膜层微观结构,膜层中出现的针眼状孔洞主要是有机成分挥发、铂粉和玻璃体的拉聚收缩及冷却过程中基体对膜层拉附作用的综合结果.     

Improving oxidation resistance of diamond by adding silicon into diamond-borosilicate glass composites

Diamond-borosilicate glass composites have been used for vitrified diamond tools. The major challenge in the development of these composites is to avoid oxidation of diamond during sintering. In this study, silicon powder was added into the diamond-borosilicate glass composites to enhance oxidation resistance of diamond. The results showed that silicon powder was oxidized prior to diamond and its oxide products could enter into the glass network. Consequently, the oxidation resistance of the diamonds was improved, and the bending strength and volume expansion ratio of the composites with silicon additive were evidently changed compared to that of composites without silicon powder. A maximum bending strength of 60.94 MPa, and a minimum volume expansion ratio of − 11.3% were obtained in the composite containing 8 wt.% silicon powder.     

压敏电阻银浆的研制

附着力低和大电流冲击时揭盖是压敏银浆经常出现的问题。研究了玻璃成分、添加剂及银粉对压敏电阻性能的影响。结果表明,玻璃的化学成分及银浆的添加物对银层的附着力和大电流冲击有重要影响。优化配方使用混合银粉,加入添加剂,选用合适的玻璃粉,所得银浆料的印刷性能、方阻、附着力、与焊料的润湿性及耐焊性等各项指标符合要求。     

厚膜导体银浆耐酸性研究

采用高温熔炼水淬法,制备了Bi2O3-B2O3-SiO2系无铅玻璃料,并利用该玻璃料制得厚膜导体银浆.研究了玻璃料组分及其软化温度(Tg)等对银浆耐酸性的影响.结果表明,玻璃料Tg对银浆的耐酸性能产生直接影响,加入适量TiO2和Al2O3能改善银膜的耐酸性.当玻璃料中ZnO与Al2O3的配比在某些值时,该玻璃料可在一定...