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1.
2.
用于铜的化学机械抛光液的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
文中介绍了一种以碱性抛光液对铜进行全局平面化的方法 ,讨论了以 Si O2 水溶胶为磨料的抛光液在Cu-CMP过程中的化学 (络合 )作用及反应机理 ,并给出了抛光液的配比及上机实验结果。结果表明 :该抛光液用于对带有阻挡层和介质层的铜抛光 ,达到了对铜层的高去除速率和高选择比 ,取得了较好的全局平面化效果 相似文献
3.
一种基于UML的网络安全体系建模分析方法 总被引:1,自引:0,他引:1
在现有法律法规和标准体系的指导下,提出了一种通用的网络安全体系框架,阐述了安全目标、安全边界、安全体系要素与安全服务和安全风险评估之间的关系.在网络安全体系框架的基础上,利用统一建模语言(Unified Modeling Language,UML)在建模表述上的强大性和通用性给出了安全目标、安全边界和安全体系要素的建模方法,以规范化安全体系的表示形式并消除沟通中的歧义性.利用建立的模型,安全管理员使用提出的网络安全建模分析方法,可以验证业务流程的目标满足性并得出可能的安全风险.最后通过一个典型网上银行网络的建模分析,验证了提出的安全体系框架和建模分析方法的有效性和合理性.相比于传统的方法,该方法建模分析要素更为全面,且推导得出的结果指导性更强. 相似文献
4.
DDoS攻击是网络中最大的威胁之一,选取合适的防护措施,能够更加有效地保护目标网络和目标系统.现有的评价方法对于防护措施选择的指导性不足.针对该问题,首先构建了面向DDoS攻击的防护措施遴选模型(DCSM).在此基础之上,提出基于多属性决策的DDoS防护措施遴选算法.以多属性决策方法综合考虑各方面评估指标;从攻防两方面,以基于历史攻击偏好的方法和熵权法计算重要性权重,消除了传统评价方法中人为指定权重带来的主观性影响.提出的方法为防护措施的选择提供了参考,并通过模拟实验验证了方法的适用性和有效性. 相似文献
5.
目前一些电子选举协议利用可链接环签名或一次性环签名来保护投票者的隐私,并防止重复投票的情况发生,但签名大小随投票人数的增大而增大,而简短可链接环签名大小始终固定不变,但已有简短可链接环签名算法效率较低。针对这些问题,利用累加器和基于知识证明的签名,构造新的高效的简短可链接环签名,结合匿名地址及星际文件系统,提出一种新的智能合约选举方案,分别设计了选举的创建、投票、计票等阶段的操作。对方案的不可伪造性、可链接性、匿名性、隐私性、公开验证性以及运行效率进行了证明和分析。最后进行了实验仿真评估,结果显示,随着投票者人数的增大,该方案选票的签名大小及Gas消耗保持不变且较少,生成时间及验证时间增长缓慢且较少。 相似文献
6.
7.
8.
为适应极大规模集成电路(GLSI)集成度按摩尔定律飞速发展的需要,同时解决国际酸性化学机械平坦化(CMP)技术存在的多项问题,本文研发了以多羟多胺为螯合剂的不含副作用大的苯并三唑(BTA)的碱性铜布线抛光液.实验结果表明:研发的碱性铜抛光液在常态下对铜几乎不反应(20/min),而在常压(2 psi)CMP下,能够快速地去除铜膜,去除速率(RR)高达8 235/min(工业要求5 000/min).凹处自钝化,凸处快速率,实现了高的平坦化效率.8层铜布线平坦化结果表明,60s可消除约1.162 m的高低差,且单层图形片基本实现平坦化(高低差<10 nm),抛光后表面粗糙度低(0.178 nm),表面洁净度高. 相似文献
9.
针对不合腐蚀抑制剂苯并三氮唑(BTA)的碱性铜粗抛液,通过对3英寸(1英寸=2.54 cm)铜片上的动态抛光速率和静态腐蚀速率的研究来模拟评估氧化剂对晶圆表面平坦化的影响.在12英寸铜镀膜片和TM1图形片上分别研究氧化剂体积分数对表面平坦化的影响.实验结果表明:动态抛光速率和静态腐蚀速率均随着氧化剂体积分数的增加先逐渐增大,达到最大值,然后下降,趋于平缓.片内非均匀性和剩余高低差均随H2O2体积分数的增加,先呈下降趋势,后缓慢上升.当氧化剂体积分数为3%时,动态去除速率(vRR)为398.988 nm/min,静态腐蚀速率vER为6.834 nm/min,vRR/vER比值最大,片内非均匀性最小为3.82%,台阶高低差最小为104.6 nm/min,此时晶圆片有较好的平坦化效果. 相似文献
10.
张燕刘玉岭王辰伟闫辰奇邓海文 《微纳电子技术》2015,(11):737-740
为实现TSV硅衬底表面铜去除速率的优化,对影响TSV铜去除速率的最主要因素抛光液组分(如磨料、螯合剂、活性剂和氧化剂)中的氧化剂进行分析。通过对不同体积分数的氧化剂电化学实验进行钝化机理的研究,从而得到最佳的氧化剂体积分数,再进行铜的静态腐蚀实验和抛光实验对铜的去除速率进行验证。实验结果表明,氧化剂体积分数为0.5%时铜具有较高的去除速率,能够满足工业需要。最后,对CMP过程机理和钝化机理进行分析,进一步验证了氧化剂在TSV铜化学机械平坦化中的作用。 相似文献