环己酮生产装置中环己醇精馏塔技术改造

针对环己酮生产系统中环己醇精馏塔分离效果差、蒸汽消耗量大、精馏塔外排重组分中环己醇含量高、环己醇浪费严重等问题,采用环己醇精馏塔内部中心位置增设小分离塔,直接耦合插入精馏塔底部的方式,利用小分离塔在精馏塔内进行再沸加热回流,使重组分中的环己醇进一步分离.降低了外排塔釜液中环己醇的含量,在达到精馏分离效果的同时,也节约了精馏塔蒸汽的消耗,取得了很好的经济和环保效益.     

关于12 MW生物质发电项目汽轮机岗位开车问题分析及改进措施

针对12 MW生物质(糠醛渣)发电项目汽轮机岗位开车过程中出现的汽封风机频繁跳车、汽封加热器蒸汽侧液位持续性过高及高压加热器疏水管路振动等现象,分析原因是管道中积水过多、多级液封与汽封之间高度差与压差过小、管道支架和管道导淋设置不合理。采用针对性的整改措施后,问题得以解决,保证了汽轮机岗位的成功开车及稳定运行,为整个生物质发电项目实现长周期稳定运行提供有力保障。     

基于滑模的运载器主动段俯仰通道姿控系统设计

与传统比例-积分-微分（PID）控制方法相比，滑模控制（SMC）方法可以比较容易地将不确定性纳入控制器设计中，从而增强系统的鲁棒性。探索了SMC技术在运载器主动段姿态控制中的工程应用，首先通过分析基于趋近律的SMC系统，提出了降低不连续切换项系数的需求，然后研究了基于干扰上界的SMC方法。三通道小偏差仿真结果验证了两种方法的控制效果，表明第2种控制器的鲁棒性更好，稳态误差小，同时发动机喷管摆角需求较小。     

移动边缘计算环境下的动态资源分配策略

在通讯设备爆炸式增长的时代,移动边缘计算作为5G通讯技术的核心技术之一,对其进行合理的资源分配显得尤为重要。移动边缘计算的思想是把云计算中心下沉到基站部署(边缘云),使云计算中心更加靠近用户,以快速解决计算资源分配问题。但是,相对于大型的云计算中心,边缘云的计算资源有限,传统的虚拟机分配方式不足以灵活应对边缘云的计算资源分配问题。为解决此问题,提出一种根据用户综合需求变化的动态计算资源和频谱分配算法(DRFAA),采用"分治"策略,并将资源模拟成"流体"资源进行分配,以寻求较大的吞吐量和较低的传输时延。实验仿真结果显示,动态计算资源和频谱分配算法可以有效地降低用户与边缘云之间的传输时延,也可以提高边缘云的吞吐量。     

一种计算单井可采储量的新方法

针对油田开发缺少单井潜力评价的问题,运用油藏工程和数理统计方法,从理论和矿场实践两方面进行研究,得到了单井可采储量预测模型,提出一种新的单井潜力评价方法。将研究成果应用于鄂尔多斯盆地绥靖油田措施选井中,结果表明:应用单井可采储量法优选措施井实施效果有效率较生产动态法提高了21.8%,研究内容对油田措施选井方向提供了新的选择。     

国六wltc循环换挡策略对排放的影响

为了解决大气污染问题,国家有关部门出台了国六排放的相关法律与法规。其中"GB18352.6-2016轻型汽车污染物排放限值及测量方法(中国第六阶段)"的文件中对换挡进行了相应规定。本文通过实车测试试验数据对比分析了国六wlct循环工况下不同换挡策略对排放的影响。     

轮轨高频动力作用模拟中接触模型的影响分析

轮轨高频动力分析模型目前多沿用了传统的赫兹接触模型,其在高速轮轨系统上的适用性尚未得到验证。针对赫兹接触工况,建立基于多体动力学的车轮-轨道耦合动力学和车辆动力学模型,其中轮轨法向接触由赫兹弹簧表征,作为对比也建立基于显式有限元的三维高速轮轨瞬态滚动接触有限元模型,采用可考虑三维接触几何的"面-面"接触算法精确求解轮轨接触。对比150～500km/h速度范围内典型钢轨短波波磨(波长20～140mm、波深0.01～0.20mm)激励下的高频轮轨力结果,发现三种模型预测的幅值存在显著差异,但未发生轮轨脱离时(波磨尚浅),三种模型预测的幅值均与波深线性正相关。具体而言,相较于瞬态滚动接触模型,车轮-轨道耦合动力学和车辆动力学模型预测的垂向轮轨力更大,其特征幅值的最大差值分别为静轮重的39.2%和88.4%,三种模型预测波长30mm波磨的临界波深(恰好发生轮轨脱离)相应地高于0.2mm、0.14mm和0.05mm。开展高速、高频轮轨动力分析时,传统的赫兹接触弹簧会带来不可忽略的计算误差。     

二极管侧面抽运薄片激光器耦合系统研究

设计了二极管侧面抽运Nd:YAG薄片激光器,耦合系统由消像差透镜组和空心光波导组成,对二极管快轴和慢轴方向的抽运光进行压缩和均匀化.采用光线追迹法,同时考虑二极管在快轴和慢轴方向的发散特性及薄片侧面的散射特性,模拟并分析了光线在耦合系统内的传输和薄片内抽运光分布的规律.模拟结果表明耦合系统具有98.1%的耦合效率,同时薄片内具有理想的抽运光分布.     

焊膏印刷工艺参数的选择与优化

表面贴装工艺流程的关键工序之一就是焊膏印刷,其工艺控制的好坏直接影响着装配的线路板的质量。通过对印刷工艺参数的分析,利用试验设计的方法来找出关键工艺参数,并加以优化设定,从而为控制工序参数奠定基础。