基于认知试验的创新设计研究

从不同角度对产品设计研究进行了分析,阐述了基于认知试验开展创新设计研究的目的和重要意义.通过创新设计创意产生模型的建立和描述,探讨了利用认知试验开展创新设计研究的可行性.针对创新设计的特点,提出了利用口语分析进行创新设计研究的方法.该方法利用出声思考获取创新设计中的设计信息,通过处理和分析这些信息,获得关于创新设计的规律,为建立创新设计理论、方法和工具奠定基础.最后,以具体的设计试验实例进行了演示.     

基质组合方式对生活污水中磷的去除效果研究

研究了三种不同基质组合对生活污水中磷的去除效果。结果表明，柱1（天然蛭石-红壤-石灰石）对总磷和正磷酸盐的处理效果最好，去除率的均值分别达到了83％和85％，总磷出水浓度均值达到了污水综合排放标准中的Ⅰ类标准。     

分离式热管应用于数据机房的可行性分析

介绍了分离式热管换热器应用于机房制冷的工作原理,计算了不同热交换效率下,热管换热器的全年最高可利用环境温度及可利用小时数,并计算出热管单机全年的制冷量以及和空调(EER=3)对比的节电量。     

计算机网络安全与应对策略

计算机网络技术的应用给当今社会带来巨大变化,同时也引发日益突出的网络安全问题。本文首先介绍了计算机网络安全的背景,包括其定义、特性和网络安全模型。在此基础上,文章具体列出了网络安全常用的几种技术：数据加密技术、认证技术和数字签名、防火墙技术、网络入侵检测技术、VPN技术、防病毒技术。最终,本文预测了网络安全领域未来的研究重点。     

易于微孔道填充的纳米CuO的制备

分别采用直接沉淀法和快速沉淀法成功地制备了易于微孔道填充的纳米Cu O粉末。直接沉淀法的铜源是无水Cu SO4,沉淀剂是Na2CO3;快速沉淀法的铜源是Cu(CH3COO)2·H2O,沉淀剂是Na OH。通过XRD、SEM、TEM和SAED等分析手段表征产物的晶体结构、微观形貌及晶粒尺寸。结果表明,直接沉淀法的陈化时间对制备样品形貌和结构有影响。当前躯体陈化时间为3 h时,直接沉淀法制备的Cu O纳米颗粒平均粒径约为25 nm;快速沉淀法制备的Cu O纳米颗粒平均粒径约为6 nm。与直接沉淀法相比,快速沉淀法制备的纳米Cu O粒径更小、颗粒分散更均匀。     

含能油墨配方设计及其在微孔装药中的应用

为优化微装药方法及设计合适的含能油墨配方,将喷墨打印装药和湿法压装两种装药方法结合起来,发现装药密度得到明显提高,装药均一性较好。采用激光点火方式,结合高速摄影和X射线衍射(XRD)等对微孔燃烧过程及其燃烧产物进行分析,获得了含能油墨中载体种类、纳米Al/Cu O含量和Φ值对微孔燃烧的影响规律。发现硝化棉(NC)不但有很好的油墨性能、装药性能,而且点火燃烧性能良好。得到以下结论:载体为NC且质量分数为7.5%,Al/Cu O的Φ值为1.6,初步测得最优配方下平均冲量约为145μN·s。     

以空气为携热介质的开式太阳能蓄能热泵循环特性研究

以空气为携热介质的开式太阳能吸收式热泵系统为研究对象，在原有开式制冷循环的基础上，根据冬季蓄能热泵运行特点对系统进行改进；并以北京、西安、兰州3个地区为例，结合当地的气象条件，对循环进行计算并分析影响系统工作性能的因素。     

遥感技术在重庆市城市规划核查中的应用研究

运用遥感技术对城市公园绿地、广场规划建设进行规划执行情况核查,具有高效、准确、客观、及时及低成本的优点.研究以重庆为例,介绍了遥感技术在城市用地规划核查应用中的具体技术流程、考核标准,分析其在城市用地规划核查中的作用,节省了外业核查时间,提高工作效率,保证核查结果的可靠性,为今后开展规划核查提供了一种新的方法.     

沥青质分子界面行为的耗散粒子动力学

运用耗散粒子动力学(DPD)方法模拟了“孤岛型”沥青质分子和其纳米聚集体在油-水界面的取向性、聚集行为,分析了富氧支链对沥青质分子取向性的影响。结果表明：存在油-水界面时,沥青质分子从油、水相中脱离,吸附在油-水界面处,稠芳环核与油-水界面平行,烷烃支链伸入油相;随着沥青质浓度升高,空间位阻作用使沥青质分子彼此分离,稠芳环核与界面存在夹角,直至部分沥青质被“挤出”界面;在π-π相互作用下,被“挤出”界面的稠芳环核与吸附在油-水界面的稠芳环核平行堆叠,距离约为0.5 nm,烷烃支链将稠芳环核包围;沥青质纳米聚集体由于被烷烃支链包裹,极易脱离油-水界面,溶于油相;富氧支链亲水性强,伸入水相,使稠芳环核与油-水界面产生夹角,甚至垂直;富氧支链会改变沥青质分子的取向性。     

900MHz CMOS锁相环/频率综合器

采用TSMC 0 .2 5μm CMOS技术设计实现了高速低功耗光纤通信用限幅放大器.该放大器采用有源电感负载技术和放大器直接耦合技术以提高增益,拓展带宽,降低功耗并保持了良好的噪声性能.电路采用3.3V单电源供电,电路增益可达5 0 d B,输入动态范围小于5 m Vpp,最高工作速率可达7Gb/ s,均方根抖动小于0 .0 3UI.此外核心电路功耗小于4 0 m W,芯片面积仅为0 .70 mm×0 .70 m m.可满足2 .5 ,3.12 5和5 Gb/ s三个速率级的光纤通信系统的要求.