V500型CO＿2激光机及其Al＿2O＿3电子陶瓷基板加工技术

主要介绍了V500型CO2激光机的结构、原理以及加工电子陶瓷基片的相关技术,利用激光加工α-96%Al2O3陶瓷基板,是满足厚膜混合集成电路等产品生产和科研需要的主要方法之一。     

生丝匀度自动检验研究

本文简要介绍了生丝匀度自动检测仪的检测原理和设备;述了对测量数据的处理方法;分析了处理结果和人工目光检验的相关程度;提出了适合于生丝匀度自动检测的方法——去掉渐变影响的标准偏差法。     

基片温度对反应射频磁控溅射法制备掺杂CeO2电解质薄膜的影响

利用Gd/Ce镶嵌复合靶、采用反应射频磁控溅射技术制备了Gd2O3掺杂CeO2(GDC)氧离子导体电解质薄膜,重点探讨了基片温度对薄膜物相结构、沉积速率及生长形貌的影响.分析结果表明,不同温度下制备的薄膜中,立方面心结构GDC固溶体相占主导,同时存在少量体心立方结构Gd2O3中间相;GDC薄膜的生长取向随基片温度而变化,200℃时,无择优取向,500℃时薄膜呈现(220)织构,700℃则为(111)择优取向;薄膜沉积速率随基片温度呈阶段性规律变化,(220)方向择优生长越显著,沉积速率越高,薄膜粗糙度越大;AFM分析表明,薄膜为岛状生长,随温度升高,表面生长岛尺寸增大,岛密度变小.     

谈谈双折射知识

目前用于光盘存储的基片材料是聚碳酸酯(Polycarbonate)、聚甲基丙烯酸甲酯、改性双酚A环氧树脂和非晶态聚烯烃等高聚物光盘基片,其中聚碳酸酯是最重要的光盘基片材料。作为聚合物光盘基片材料．要求具有高的透光率、光学纯度、尺寸稳定性和热     

对胶版印刷涂布原纸匀度的探讨

本文拟将铜版原纸的定量、厚度、全幅水份的均一性和纤维组织的均匀性都归于“匀度”范畴讨论,对影响铜版纸原纸定量、厚度、全幅水份均一性和纤维组织均匀性的工艺过程、设备、操作等因素及均一性对加工运行性能的影响提出了有关的改进途径和办法,并做了一些展望。     

一种多刀玻璃切片机

本文介绍为了提高激光反射镜基片的加工效率，降低基片的造价而设计的一种切片机。     

NiCr薄膜电阻TCR的影响因素

影响NiCr薄膜电阻TCR的因素很多，我们分别从溅射淀积工艺和热处理工艺来研究和探讨NiCr薄膜电阻TCR与溅射时的真空度、溅射速率、基片温度、薄膜厚度及热处理温度和时间等因素的关系，从而为提高NiCr薄膜电阻的稳定性和降低其TCR值提供有益的条件。     

空穴孔阵玻璃基片热处理制度的正交设计优化

以Li2O-Al2O3-SiO2-K2O-Na2O为玻璃系统,研究了热处理对制备主晶相为偏硅酸锂(Li2O·SiO2)的微晶玻璃空穴基片载体材料的影响和试验优化,通过正交实验设计分析了热处理制度对玻璃基片中曝光区域的结晶程度和结晶点阵的扩散程度的影响规律,优化后的处理参数为曝光时间120min,核化温度580 ℃,核化时间90min,晶化温度610 ℃,晶化时间50min.     

厚膜混合集成电路的制造技术与应用

本简要介绍厚膜混合集成电路的制造过程，由于它的制造特点使其性能稳定可靠，应用领域广泛。其制造工艺适于大批量自动化生产，具有工艺简单、投资省、见效快等优点。