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71.
热处理对γ-TiAl合金中Gd化合物的影响研究 总被引:1,自引:0,他引:1
针对含0.15%(原子分数)稀土元素Gd的变形γ-TiAl合金,研究1 300℃/0.5h/空冷热处理前后稀土化合物种类、形态和分布变化。变形γ-TiAl合金中存在两种稀土化合物,分别是富Al元素的Al-Gd化合物和富O元素的O-Gd化合物。在热处理过程中Al元素向Al-Gd化合物边缘扩散,基体的Ti、O元素向Al-Gd化合物扩散,因此部分Al-Gd化合物转变为由Al-Gd包围O-Gd的包裹状化合物。热处理后,Al-Gd化合物球化、尺寸减小、数量减少,体积分数由2.78%减少至1.13%,O-Gd化合物数量增加但形貌基本不变。 相似文献
72.
热蒸发制备Zn掺杂SnS2薄膜,研究不同Zn含量及热处理条件对薄膜的物相结构、表面形貌和光电性能的影响。实验给出用Sn∶S=1∶1.08(wt)混合粉末沉积的薄膜,经380℃、15min热处理后得到简单正交晶系的SnS2薄膜;9(wt%)掺Zn后的薄膜热处理条件为370℃、20min。Sn、S和Zn分别以正4价、负2价和正2价存在于薄膜中。SnS2薄膜的直接光学带隙为2.12eV,掺Zn后为2.07eV;薄膜的电阻率从未掺Zn时的4.97×102Ω.cm降低到2.0Ω.cm,下降了两个数量级,所有SnS2薄膜导电类型均为N型。 相似文献
73.
利用脉冲激光沉积技术在Ti6Al4V(TC4)合金表面制备了羟基磷灰石(HA)薄膜,研究了退火温度对薄膜组织和性能的影响。采用扫描电子显微镜(SEM)、能谱仪(EDS)、X射线衍射(XRD)和傅里叶红外光谱(FTIR)等分析手段对热处理前后薄膜的表面形貌、成分和组织结构进行了分析;采用轮廓仪、接触角测量仪分别对热处理前后薄膜的表面粗糙度和润湿性进行了测量。实验结果表明,利用脉冲激光沉积技术制备的HA薄膜致密、无缺陷,主要由非晶相组成。热处理后的薄膜结晶度提高、表面粗糙度增大,Ca/P比更接近于HA,具有更好的表面亲水性。但是过高的热处理温度(700℃)会导致薄膜中微裂纹的出现。 相似文献
74.
铁基软磁复合材料成形和热处理工艺研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用磷化处理后的还原铁粉,通过压制、热处理获得铁基软磁复合材料(ISMCs),探讨了成形压力和热处理工艺对材料磁导率、磁损耗和频率特性影响。研究结果显示,900 MPa压力获得密度为7.2 g/cm3磁粉芯,振幅磁导率aμ≥100(30~250 kHz),且μa频率稳定性好(变化量≤0.02~0.03/kHz)。经400℃热处理后,aμ超过120(30~250 kHz),提高了20%。热处理温度超过450℃,磁粉芯的磁损耗显著增加、μa急剧下降。损耗分离研究显示,磁损耗增加主要体现在涡流损耗急剧上升。再经TG-DTA分析,磷化铁粉在462℃时出现一个明显的吸热峰,主要是磷酸氢盐发生分解反应,导致绝缘层破坏,进而影响材料的磁性能。 相似文献
75.
76.
通过优化设计与控制C,Ni,Cr主合金元素和H,O,N气体元素含量,优化管材冷轧工艺,有效防止了1Cr13管材加工时的开裂现象,保证了管材表面质量良好;通过调整成品热处理工艺,使试制的管材样件的力学性能完全满足了技术条件要求. 相似文献
77.
78.
折叠箱内铰链是折叠箱中较关键的部件,一直采用钢板割焊生产,材料利用率低,工序多,成本高.为提高生产效率,降低成本,折叠箱生产厂家决定采用铸造方法生产.根据内铰链的工况要求,需开发出一种低成本、高屈服强度的焊接结构钢生产内铰链.参照焊接结构钢化学成分的要求,设计较低的贵重金属Cr、M0、Cu含量,并通过870℃油淬及580℃的回火热处理,材料达到了折叠箱内铰链铸钢件的要求,即焊接性能好,屈服强度≥390MPa,而且有较好的韧性.生产加工后的内铰链铸件产品完全满足使用要求,内铰链的生产完全可以由铸件生产代替钢板割焊生产. 相似文献
79.
80.
热处理温度对空心复相陶瓷微珠结构与微波电磁性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
利用将火焰热喷涂技术、自蔓延高温合成技术及快速冷却凝固技术结合在一起的自反应淬熄法制备了前驱体空心复相陶瓷微珠,然后通过热处理获得了钡铁氧体空心复相陶瓷微珠吸波材料,研究不同热处理温度(600、850、1 100℃)对其形貌、相结构、相的相对含量与微波电磁性能的影响。结果表明:随着热处理温度的升高,空心微珠的表面出现晶粒并逐渐长大,发育逐步充分,1100℃时出现明显的六角晶型物相;主相BaFe12O19和副产物相BaAl12O19含量之和逐渐升高,复介电常数的实部ε′和虚部ε′′逐渐降低,复磁导率的实部μ′和虚部μ′′在一定频段范围内有增大趋势;空心微珠吸波性能逐步增强。当热处理温度为1 100℃时,空心微珠的最低反射率为–19.5 dB,低于–10 dB的频带为8.7~10 GHz和15~17.3 GHz,带宽达到3.6GHz,优于未热处理、600、850℃热处理温度下的吸波性能。 相似文献