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11.
石墨与银的界面结合及石墨在基体中的分布方式是影响石墨-银复合材料性能的重要因素,本文用镀铜石墨粉制备镀铜石墨-银复合材料。通过金相、扫描电镜分析和物理性能测试等手段,对由镀铜石墨粉制备成的复合材料的组织、性能进行研究。结果表明,在粒度细小的石墨粉表面能够均匀地包覆金属铜,在压制压力、烧结温度合适的条件下,制成的复合材料,组织均匀,致密性好,石墨在银基体中弥散分布,金属银能够形成细小的三维网状结构。这种组织形态使复合材料的导电性及强度明显提高。  相似文献   
12.
铜基受电弓滑板试件电阻率和磨损性能研究   总被引:16,自引:0,他引:16  
为了制备具有优良电阻率和磨损性能的C/Cu复合材料,运用传统的粉末冶金(PM)方法,首次将受电弓滑板材料中C的质量分数提高到8%(采用大粒度石墨的粒度为50目和32目),分析了压制压力、烧结保温时间和烧结温度对其电阻率和磨损性能的影响.研究了石墨粒度和镀铜石墨对受电弓滑板材料性能的影响.研究结果表明:如果增大压制压力,电阻率下降;而延长烧结保温时间和提高烧结温度,使材料的电阻率增加.烧结温度过高或过低对材料的耐磨性和减摩性不利.石墨粒度越大,电阻率越小,减摩性和耐磨性越差.镀铜石墨能够改善铜基受电弓滑板材料的烧结过程,降低其孔隙度和电阻率,提高其耐磨性和减摩性,但不改变材料的磨损机理.  相似文献   
13.
采用超声波化学镀覆技术和电镀技术分别对导电陶瓷Ti_3SiC_2颗粒表面和碳纤维表面进行镀铜处理。用粉末冶金法制备了两组成分相同的Ti_3SiC_2-碳纤维-铜-石墨复合材料,其中一组加入的是镀铜Ti_3SiC_2(A组),另一组加入的是不镀铜Ti_3SiC_2(B组),对它们的密度、电阻率、硬度和抗弯强度进行了测试。结果表明:随Ti_3SiC_2含量的增加两组复合材料的密度、导电性、硬度和抗弯强度明显提高,并且加镀铜Ti_3SiC_2的碳纤维-铜-石墨复合材料的性能指标明显优于加不镀铜Ti_3SiC_2的碳纤维-铜-石墨复合材料。  相似文献   
14.
Three copper-film-coated steel plates (abbreviated hereafter as copper-coated plate) with different thicknesses of copper film 30 to 90 nm were prepared and their adhesion properties to rubber compounds were examined. The high adhesion of copper-coated plates to the rubber compound containing resinous bonding additives was obtained at normal and over-cure conditions The copper-coated plate containing an amount of copper coating sufficient to plate the surface with a uniform copper layer showed better adhesion than that having a small amount of copper coating on its surface. The stability against green humidity aging and the cause for the high adhesion of the copper-coated plate were discussed compared with those of the brass plate.  相似文献   
15.
采用粉末冶金的方法制备了TiB2-Cu-C、镀铜TiB2-Cu-C和铜-石墨复合材料电刷。研究了以上3种复合材料电刷在相同的压力和线速度条件下的机械磨损性能和电磨损性能。研究表明: 在通电磨损时, 3种复合材料的摩擦系数、磨损量要大于纯机械磨损时的摩擦系数和磨损量, 石墨形成的润滑膜对摩擦系数的影响很大。对比3种复合材料电刷的磨损量, 发现加二硼化钛的最高, 铜-石墨的次之, 加镀铜二硼化钛的最低。加入镀铜二硼化钛电刷的耐磨性能显著提高。  相似文献   
16.
采用盐雾试验、腐蚀极化曲线和大气腐蚀试验方法,综合评价了BTA类化合物对镀铜导针线材的缓蚀效果.最佳抗氧化处理条件为:BTA类化合物质量浓度6 g/L,成膜温度55℃,成膜时间6min.此条件下得到的钝化膜在3%(质量分数)NaC1溶液中的开路电位(OCP)比基材正移250 mV,在大气中暴露180d后成色不变,可焊性...  相似文献   
17.
Three copper-film-coated steel plates (abbreviated hereafter as copper-coated plate) with different thicknesses of copper film 30 to 90 nm were prepared and their adhesion properties to rubber compounds were examined. The high adhesion of copper-coated plates to the rubber compound containing resinous bonding additives was obtained at normal and over-cure conditions The copper-coated plate containing an amount of copper coating sufficient to plate the surface with a uniform copper layer showed better adhesion than that having a small amount of copper coating on its surface. The stability against green humidity aging and the cause for the high adhesion of the copper-coated plate were discussed compared with those of the brass plate.  相似文献   
18.
研究了在铜-石墨基复合材料中用镀铜TiB2和碳纤维取代一部分石墨后对复合材料密度、电阻率、硬度和抗弯强度的影响。结果表明:用2%的碳纤维取代部分石墨后,随着镀铜TiB2的含量增加到2%时,其复合材料的密度比原来提高2%,电导率提高31%,硬度提高26%,抗弯强度提高8%。  相似文献   
19.
镀铜碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料的制备与性能研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
用粉末冶金法成功地制备了短碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料,对其体积密度、电阻率、硬度、抗弯强度和摩擦磨损性能进行了测试,观察了它们的显微组织、断口和磨面形貌,并与石墨-铜、镀铜石墨-铜基复合材料进行了对比。结果表明,镀铜碳纤维-镀铜石墨-铜基复合材料的各项性能,明显优于石墨-铜、镀铜石墨-铜基复合材料。  相似文献   
20.
为了制备具有优良电阻率和磨损性能的 C/Cu 复合材料,运用传统的粉末冶金(PM)方法,首次将受电弓滑板材料中 C 的质量分数提高到8%(采用大粒度石墨的粒度为50目和32目),分析了压制压力、烧结保温时间和烧结温度对其电阻率和磨损性能的影响.研究了石墨粒度和镀铜石墨对受电弓滑板材料性能的影响.研究结果表明:如果增大压制压力,电阻率下降;而延长烧结保温时间和提高烧结温度,使材料的电阻率增加.烧结温度过高或过低对材料的耐磨性和减摩性不利.石墨粒度越大,电阻率越小,减摩性和耐磨性越差.镀铜石墨能够改善铜基受电弓滑板材料的烧结过程,降低其孔隙度和电阻率,提高其耐磨性和减摩性,但不改变材料的磨损机理.  相似文献   
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