世界及我国2007年PCB生产及市场的统计与分析

一、世界POB生产情况统计总述 根据近期在上海召开的第11届世界电子电路大会（ECWC11）有关报告资料显示：2007年世界印制电路板的产值为499亿美元,年增长率达到4．61％。世界PCB业继2006年基板材料的价格增长（以覆铜板的原材料——铜箔涨价为最突出而引起的）之后,2007年基板材料价格又有增长。因此扣除材料涨价金额部分,实际上世界PCB的产值几乎与2006年持平（见图1）。     

日本CCL技术的新进展（二）——半固化片浸渍加工工艺及设备研究的新进展

本文以2008年间发表的、有关半固化片浸渍加工技术与设备为内容的日本专利为研究对象,对此创新内容及思路作以综述。     

硅微粉填料在覆铜板中应用的研究进展

近年，在CCL的新品开发、性能改进方面，采用无机填料的技术已成很重要的手段。而在众多无机填料中，硅微粉越来越突出其重要地位。文章主要通过介绍、分析日本近年发表的此方面专利内容，阐述CCL业在硅微粉应用技术方面的新的进展。     

高速发展中的塑料封装基板及其基材

十世纪九十年代中期,电子电路安装技术迈入了高密度安装时代。与此同时,IC封装也步入了以BGA、CSP、MCM为典型代表的新的发展阶段。这些巨大的变比,引起了印制电路板（PCB）基材技术的新变革和市场领域的新扩展。有机树脂半导体封装基板及其基材的问世和技术发展,就是其中这一发展变化的重要方面。 本文对当前世界上塑料封装用有机印制电路板的高速发展趋势作一介绍,并重点介绍日本近年塑料封装基板用有机基材料方面的技术发展。     

超100MHz用PCB开发技术De成功关键

在以计算机为先导的电路信号传输高速化的迅速发展下,近一年来,日本 PCB 及其基板材料生产厂家,开始面临着一个新的课题:提高 PCB 的特性阻抗的控制精度。以近期在日本发表的这篇中,可以看出在此方面已有不少新技术、新生产组织分工观念的出现。望能引起国内同行们对此发展趋向的注重。该译文也是对译者在该杂志上撰写的“PCB 基板材料走向高性能、系列化(十)”文章内容的一个补充。     

我国覆铜箔板业的发展与展望

本文阐述了我国近年来覆铜箔板业的发展，现状，并对新世纪中发展前景作一展望。