PCB基板材料技术新进展——2002年日本七项PCB基板材料的新成果

本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。     

世界及我国电解铜箔业的发展回顾

印制电路板用电解铜箔产品在世界上已经历了近五十年的发展历程。本文从电解铜箔的生产、市场、技术等方面,记述、回顾了世界及我国的发展过程和有关的重要事件。     

覆铜板用新型材料的发展(三)

4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续一)

1.铜箔工业全世界发展的现状 自1955年美国Yates公司开始专门生产PCB用的铜箔产品以来,经四十一年来的发展,目前覆铜箔板、多层线路板用的铜箔,在全世界的年产量,已达到11万吨以上。据日本有关组织统计,94年世界上的日本、东南亚、欧洲、美国四大主要生产铜箔     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续十二) 第十三讲 多层板用层压材料——半固化片

半固化片(Prepreg,又称粘结片)是由树脂和增强材料构成的一种片状予浸材料。其中树脂是处于B阶段结构。在温度和压力作用下,具有可流动性并能很快地固化和完成粘结过程。它与增强材料一起构成绝缘层,它是多层印制电路板制造中不可缺少的层压材料。随着多层板生产量迅速发展,它的需要量     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续六)——FR-4环氧玻璃布基覆铜箔板(上)

1.概述 在PCB基板材料中,环氧玻璃布基覆铜箔板,按NEMA标准有四种牌号:G-10.G-11,FR—4和FR-5.其中前两种为非阻燃型板,后两种为阻燃型板,目前在整个玻璃基覆铜箔板总量中,FR-4板生产量占90％以上。IPC(美国互连和封装电子电路协会)的有关调查组织(T/MRC)曾在93年,对世界PCB基板材料的产量进行了调查、统计。并予测95年全世界环氧玻璃布基覆铜箔的产量约为1.12亿米~2。该产     

覆铜板用新型材料的发展(二)

3 覆铜板用芳酰胺纤维无纺布 3.1 概述 芳香族聚酰胺(aromatic poly amide)在ISO2706-1977的标准中,是这样定义的:酰胺键与芳香族基相连接所构成的线型结构合成高分子。其中有85％以上的酰胺键直接与两个芳环相连接,有50％以上的酰胺基被亚胺基所置换。