基板材料对PCB残留应力的影响-PCB基板材料性能的有关理论探讨之一

1 序言1.1 残留应力研究的重要性 覆铜箔层压板(CCL),是由各种不同材料(如:树脂、增强材料、铜箔等)复合加工而成的。它在基板成型加工、PCB加工及其使用的环境下(特别是在温度变化下),会产生变形注要是翘曲或扭曲变形)。这种变形的重要原因     

台湾媒体分析CCL上下游市场走势

据台湾有关媒体报道，由于自2006年底起铜价的下跌，印刷电路板上游原物料价格也普遍滑坡，使得台湾的覆铜板生产厂家营收受到冲击，2007年一季度的营运状况及前景统计及预测均趋于保守。而台湾的PCB厂家在2007年的春季营收虽因季节因素滑坡，但普遍仍乐观。而它上游的玻纤纱、玻纤布、铜箔、覆铜板等厂家却因受各种影响，带动销价走低的冲击，     

PCB基板材料技术新进展——2002年日本七项PCB基板材料的新成果

本文阐述了日本在PCB基板材料方面的新成果、新进展,并作以评述。     

从日本专利看PCB基板材料制造技术的新发展之五——新型酚醛树脂固化剂

本连载文章,以近一两年发表的日本专利为对象,研究、综述了日本PCB基板材料业在制造技术上的新发展。本篇主要围绕着有关FR-4用环氧树脂体系的新型酚醛树脂固化剂技术的主题。     

大陆以外厂家在我国投资建立PCB企业的现状与分析（下）

2.2 在中国内地投资建厂的近期特点 (1)投资的强项方面 中国台湾地区的厂商是所有在内地的外资PCB厂商中最具有投资优势的。日本PCB市场分析专家认为:“在中国内地投资建立PCB生产厂的外资中,台湾的厂家最多。台湾在语言、文化、风俗习惯等方面与内地是相近的。在这一点上,台湾PCB业与世界上任     

当前GGL业的两大热点——2006年上海国际PGB展访谈录

2006年中国围际PCB展览会于3月在上海举行。在展览会上笔者对海内外13个PCB基板材料参展厂家，以“无铅”、无卤化覆铜板开展和发展挠性覆铜板为主题，进行了专访。     

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续六)——FR-4环氧玻璃布基覆铜箔板(上)

1.概述 在PCB基板材料中,环氧玻璃布基覆铜箔板,按NEMA标准有四种牌号:G-10.G-11,FR—4和FR-5.其中前两种为非阻燃型板,后两种为阻燃型板,目前在整个玻璃基覆铜箔板总量中,FR-4板生产量占90％以上。IPC(美国互连和封装电子电路协会)的有关调查组织(T/MRC)曾在93年,对世界PCB基板材料的产量进行了调查、统计。并予测95年全世界环氧玻璃布基覆铜箔的产量约为1.12亿米~2。该产