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THEIC、三聚氰胺、酚甲醛共缩聚反应得到新型的热固性树脂(MPT树脂),其耐热温度指数大于200℃。以MPT树脂为基础的玻璃布层压板成型工艺易于实施,层压板具有较高的耐热性和优良的综合性能,可作为一种通用型的耐高温结构材料和F级绝缘材料使用。 相似文献
12.
聚氨酸/惭烯基酯树脂顺序互穿聚合物网络形成反应动力学的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
采用恒温DSC研究了聚氨酯/乙烯基酯树脂顺序互穿聚合物网络(PU-VER-IPN)的反应动力学。结果表明,顺序PU/VER-IPN的形成分二步。聚氨酯(PU)首先形成网络一,然后乙烯基酯树脂(VER)形成网络二。两步反应都用n级反应模型来描述。确定了反应动力学参数:PU的反应级数为n1=1.29,1gk1=3.271/min,Ea1=25.9kJ/mol;VER的反应级数为n2=0.961,1gk2=4.441/min,Ea2=40.2kJ/mol。根据动力学参数得出了反应速度、和反应温度三者之间的关系曲线及PU/VER-IPN形成的工艺参数;反应温度60℃、反应时间2h;反应温度,100℃、反应时间2h。 相似文献
13.
14.
开环聚合酚醛树脂基玻璃布层压板性能的研究 总被引:7,自引:0,他引:7
详细讨论了树脂组成、催化剂、纤维种类和层压板成型工艺等因素对开环聚合酚醛树脂基玻璃布层压板力学性能、耐热性和阻燃性的影响。 相似文献
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随着电子工业的发展,导电粘合剂的应用也日益广泛。目前国内外使用的导电粘合剂主要是以银粉为填料、合成树脂为粘合剂的复合型导电粘合剂。这种导电粘合剂形成的胶层、虽有化学稳定性好,导电性能优异等优点,但价格昂贵,银原子容易产生迁移,因此应用范围受到了一定的限制。近几年来,日本和欧美各国正在大力发展以铜粉为填料的导电粘合剂。本文介绍了以铜粉为填料的导电粘合剂的配制、性能、以及影响电导率和粘结强度的因素。本粘合剂由电解铜粉、环氧树脂以及固化剂、抗氧剂、偶联剂等按不同比例配制而成。具有成本低、导电性能好、粘结强度高等特点,适用于对铝、铜、玻璃、陶瓷以及酚醛一环氧玻璃布层压板等材料的粘接。由于在粘合剂中加有适量的抗氧剂和偶联剂,克服了铜粉易氧化的缺点,从而提高了导电粘合剂的稳定性并对导电性能有所改善。在研制过程中,并应用红外光谱分析、X—射线广角衍射等对粘合剂的结构进行了初步探讨。结果表明、以铜粉为填料的导电粘合剂具有导电性好、性能稳定、成本低等优点。其体积电阻系数为10~(-3)~10~(-4)Ω—cm,抗剪强度达85kg/cm~2,成本仅为以银粉为填料的导电粘合剂的4%左右。由于以铜粉为填料的导电粘合剂较以银粉为填料的导电粘合剂的成本大大降低,而且综合性能良好,因而具有广阔的应用前景。 相似文献
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一、前言在光的照射下,物质能产生载流子(自由电子或空穴)的现象称为光电效应。能使物质的电导率增加的这种光电效应叫作内光电效应,或称为物质的光电导性。由于高分子材料具有透明性、无粒子性、可熔性、可成膜性及可弯曲性等特点,因此多年来人们对高分子光电导性材料的研究就产生了兴趣。 相似文献
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