以铜粉为填料的导电粘合剂的研制

随着电子工业的发展,导电粘合剂的应用也日益广泛。目前国内外使用的导电粘合剂主要是以银粉为填料、合成树脂为粘合剂的复合型导电粘合剂。这种导电粘合剂形成的胶层、虽有化学稳定性好,导电性能优异等优点,但价格昂贵,银原子容易产生迁移,因此应用范围受到了一定的限制。近几年来,日本和欧美各国正在大力发展以铜粉为填料的导电粘合剂。本文介绍了以铜粉为填料的导电粘合剂的配制、性能、以及影响电导率和粘结强度的因素。本粘合剂由电解铜粉、环氧树脂以及固化剂、抗氧剂、偶联剂等按不同比例配制而成。具有成本低、导电性能好、粘结强度高等特点,适用于对铝、铜、玻璃、陶瓷以及酚醛一环氧玻璃布层压板等材料的粘接。由于在粘合剂中加有适量的抗氧剂和偶联剂,克服了铜粉易氧化的缺点,从而提高了导电粘合剂的稳定性并对导电性能有所改善。在研制过程中,并应用红外光谱分析、X—射线广角衍射等对粘合剂的结构进行了初步探讨。结果表明、以铜粉为填料的导电粘合剂具有导电性好、性能稳定、成本低等优点。其体积电阻系数为10~(-3)～10~(-4)Ω—cm,抗剪强度达85kg/cm~2,成本仅为以银粉为填料的导电粘合剂的4％左右。由于以铜粉为填料的导电粘合剂较以银粉为填料的导电粘合剂的成本大大降低,而且综合性能良好,因而具有广阔的应用前景。     

高填充酸酐固化环氧/二氧化硅复合材料的研究

以环氧树脂、甲基四氢苯酐、叔胺、二氧化硅为主要原料,制得了无机物填充质量分数达50%的二氧化硅-环氧树脂复合材料。对酸酐固化的环氧树脂和由该树脂作为基体的环氧树脂/二氧化硅复合材料的耐热性能、耐化学腐蚀性能进行了研究,并采用扫描电子显微镜对复合材料的断面进行了观察。     

苯并噁嗪树脂基玻璃布层压板的研究

以苯酚、甲醛和芳香族二元胺为主要原料合成含苯并嗪环结构的树脂溶液 ,浸渍 KH-560处理过的无碱平纹玻璃布 ,压制而成 MDAPF-2 -GF层压板。采用常规手段和 IR、1 H-NMR、DTA、TG和 DMA等研究了基体树脂的结构、耐热性、玻璃布层压板的力学性能、电性能和耐高温性能等。结果表明 ,该层压板在 1 80℃下的弯曲强度为 4 0 0 MPa以上 ,弯曲模量为 8.8GPa,体积电阻率为 4 .7× 1 0 1 0 Ω· m,并且层压板的机械加工性能良好 ,可作为耐高温的结构材料和电绝缘材料     

桐油聚酰胺—酰亚胺结构与性能的研究

本文采用红外光谱分析、元素分析、X—射线衍射、差示扫描量热分析(DSC)、热重分析(TG)等测试技术,研究了不同温度下缩聚产物的结构与性能.结果表明:高温溶液缩聚反应得到的产物,分子量高,溶解性好,耐热性高。     

改性聚双马来酰亚胺的热分析

以双马来酰亚胺为基础的聚酰亚胺耐高温聚合物是以顺丁烯二酸酐与二元胺为起始原料合成的。与目前通用的均苯型聚酰亚胺相比,它最突出的特点是原料来源广泛,成本低,成型加工性能好,产品种类多,同时具有较高的热稳定性和优良的综合性能。因此,用双马来酰亚胺为原料合成各种改性聚酰亚胺的研究一直十分活跃。本项研究工作旨在对聚双马来酰     

桐油-亚胺H级绝缘浸渍漆的研制

以顺丁烯二酸酐与二元胺为原料合成的中间体双马来酰亚胺,是既含有耐热性的酰亚胺环又具有高反应活性双键的低分子化合物。它与各种含不饱和双键的化合物或含活性氢的化合物反应,可获得不同大分子结构的改性聚双马来酰亚胺。本工作研制的H级绝缘浸渍漆,即是以含共轭三烯的桐油与双马来酰亚胺及其衍生物为主要原料,首先经     

环氧改性不饱和聚酯—酰胺—酰亚胺H级耐氟里昂浸渍漆的初步研究

一、前言环氧改性不饱和聚酯—酰胺—酰亚胺H级耐氟里昂浸渍漆是由环氧树脂、固化剂及交联剂等与不饱和聚酯—酰胺—酰亚胺树脂溶液进行化学共混改性而制得的。它综合了聚酯—酰亚胺、聚酰胺—酰亚胺,以及聚胺—酰亚胺的耐热性能与环氧树脂的粘结性能。基础树脂不饱和聚酯—酰胺—酰亚胺是     

含硅聚双马来酰亚胺玻璃布层压板的研制

本文研究了以二苯硅烷二醇与二苯甲烷双马来亚胺为原料合成含硅聚双马来酰亚胺树脂的工艺过程以及树脂的热性能。并对其玻璃布层压板在高温下的机械性能以及热老化性能等进行了讨论,结果表明,含硅聚双马来酰亚胺玻璃布层压可板作为H级或C级电绝缘材料使用,也可作为耐高温结构材料使用。     

开环聚合酚醛树脂研究进展

介绍了苯并恶嗪中间体的国内外研究概况。着重介绍了国内近年来在苯并恶嗪中间体合成、树脂固化反应研究和产品应用开发等方面取得的进展。     

高分子阻尼材料进展

对高分子阻尼材料，尤其对聚氨酯互穿聚合物网络阻尼材料和聚丙烯酸酯ＴＰＮ阻尼材料进行了全面的综述，并对高分子阻尼材料的研究，应用以及发展趋势作了较详细的介绍。