耐高温聚合物材料的新进展

耐高温聚合物材料的开发始于60年代,经过20多年的研究探索,虽然品种已有数十种之多,但具有实际应用价值的却只有几种。其中以聚酰亚胺最为重要,已在航空航天、电子电器及仪器仪表的应用中证明是具有优良的耐高温性能的聚合物材料。目前聚酰亚胺已可以提供粘合剂、涂料、薄膜、模塑料、纤维及复合材料等产品。聚酰亚胺作为复合材料的基体树     

双马来酰亚胺/二烯丙基双酚A共聚树脂及其玻璃布层压板的制备和性能

用溶液法合成了双马来酰亚胺(BMI)/二烯丙基双酚A(DABPA)共聚树脂。用FTIR、~1H-NMR等方法表征了树脂的结构。DSC曲线显示该树脂的固化能与熔融法得到的基体树脂有所不同。该树脂固化后有良好的热稳定性。以该树脂为基体制备了玻璃布层压板,测试结果表明层压板具有较好的力学性能和电气性能可以作为耐高温结构材料或电绝缘材料在180～200℃长期使用。     

阻燃性耐高温改性聚双马来酰亚胺玻璃布复铜板的研制

采用具有阻燃性的溴代环氧树脂与二苯甲烷双马来酰亚胺进行化学改性,制得耐热温度指数为173℃的阻燃性耐高温层压树脂,并制得自熄性达UL94V—O级的阻燃性耐高温玻璃布复铜板。制造工艺简单,产品性能稳定,填补了我国阻燃性耐高温玻璃布复铜板的空白。     

微米级单分散聚苯乙烯微球的研究

以聚乙烯吡咯烷酮为分散剂，无水乙醇为反应介质，偶氮二异丁腈为引发剂，采用分散聚合的方法，通过优化反应条件，成功制备出了粒径范围为1－10μm不同粒径级别的单分散（分散系数≤5％）聚苯乙烯微球，所制备的聚苯乙烯微球具有良好的球形度，且表面非常光滑，无破损，无缺陷。     

分散聚合及单分散聚合物微球制备技术

分散聚合是一种新的聚合方法 ,反应开始前 ,单体、引发剂和分散剂均溶解在介质中 ,随着反应的进行 ,当聚合物链达到临界值时便会从介质中分离出来 ,并借助于分散剂稳定地悬浮在介质中。分散聚合方法已被应用于许多领域 ,如涂料工业、生物工程、医学、信息产业、化学工业等。介绍了分散聚合及单分散聚合物微球制备技术的进展 ,并对其聚合机理及聚合反应影响因素进行了概述。     

SMA的合成与性能

本文讨论了合成方法与工艺条件对SMA性能的影响。通过红外光谱(IR)、凝胶渗透色谱仪(GPC)、核磁共振(~(13)CNMR)、示差扫描量热仪(DSC)等方法测试了共聚物的结构、分子量、玻璃化温度(Tg)。     

导电高分子材料的应用

一、概述长期以来,高分子材料一直作为绝缘材料使用。但是随着人们对固体高分子电气性能的了解,现在已经利用它的导电性制成了导电高分子材料。由于导电高分子材料具有重量轻、易成型、电阻率可调节等特点,因而广泛应用于国民经济各部门。导电性高分子材料分为复合型和结构型两大类。所谓结构型导电高分子即高分子本身结构显示导电性,通过离子或电子而导电。如具有吊挂结构和整体结构的聚合物(属于离子导电体)、共轭聚合物(线型共     

三聚氯氰在活性单体及聚合物合成中的应用研究进展

本文综述了以三聚氯氰为原料，合成含烯丙基、环氧基等基团的均三嗪活性单体及以三聚氯氰的一取代物为原料合成线性聚氰酸酯和线性蜜胺的研究进展。     

二烯丙基苯基醚与双马来酰亚胺共聚物的热稳定性研究

本文报道了三种二烯丙基苯基醚的合成，并初步探讨了它们与双马来酰亚胺共聚物的热性能。     

含硅聚酰亚胺的进展

含硅聚酰亚胺最初是由美国 GE 公司开发成功的,经过多年的发展,目前已初步形成了种类比较齐全的产品系列。含硅聚酰亚胺按合成方法可分为缩聚型(C 型)和加聚型(A 型)。C 型是一类热塑性的含硅聚酰亚胺,主要用于阻燃电缆涂层、电器接插件、绝缘薄膜、液晶定向膜、耐高温分离膜、结构粘合剂等方面。在这一领域中,美国 GE 公司和 NASA 有关研究