尖晶石LiMn_2O_4材料的高温固相合成及性能表征

本文采用热重分析仪(TGA)、X-射线衍射仪(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、电池测试系统等方法研究了尖晶石LiMn2O4材料的高温固相合成过程的相转变、形貌变化、晶格常数及电化学性能等变化规律.结果表明:合成温度较低时(≤823 K),样品由尖晶石型LiMn2O4相、微量MnO2相(673 K)或Mn2O3相(823 K)组成;当合成温度高于973 K时,样品由热稳定性能较好的纯尖晶石型LiMn2O4相组成.呈规则的球形或近球形,粒径范围为0.5～5μm.随着合成温度的升高,LiMn2O4样品的点阵常数、晶胞体积、颗粒尺寸等有不同程度的增加,放电容量呈先增后减的规律.     

纯氧氛围下Ag-Sn-In合金粉末压坯烧结工艺探究

采用雾化法制备Ag-Sn-In合金粉末,通过讨论工艺参数（烧结温度、烧结保温时间、压坯压力）对AgSnO2电触头材料性能的影响,确定合理实验参数：压坯压力为200MPa,烧结温度为950℃,烧结保温时间为10h。对比纯氧氛围下烧结和传统烧结工艺的材料性能和显微组织,发现纯氧氛围下更有利于高温烧结,提高了烧结效率,改善烧结坯的烧结组织,提高了材料性能。     

Sb_2O_3掺杂量对BaBiO_3基陶瓷电性能的影响

为改善BaBiO3基陶瓷的NTC特性,选择Sb2O3为掺杂剂,以固相法合成了BaBiO3基陶瓷。研究了Sb2O3掺杂量对该陶瓷的物相、显微结构及电性能的影响。结果表明:Sb2O3掺杂BaBiO3基陶瓷的B25/85值和室温电阻率ρ25均随着n(Sb2O3)的增加呈现先减小后增大的趋势;当n(BaBiO3):n(Sb2O3)=1000:3时,获得了具有较好NTC特性的样品,其室温电阻率ρ25为416Ω.cm,B25/85值为2378K。     

机械合金化LaNi5-31 %Mg 的结构及性能表征

采用X-射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、差热分析(DTA)及电池性能测试仪等方法研究了LaNi₅-31 %Mg 合金的组织形貌、热稳定性能及电化学活化性能等。结果表明:经300 r/ min 球磨250 h 后, 样品中形成了短程有序或无序的镧、镁、镍等非晶及MgNi2 纳米晶(3.4 nm)组织;颗粒形状主要为规则的球形或近球形及少量多角形等, 粒径范围为0.12～8.70 μm 。经763 K 保温35 d, 得到热稳定性较好的具有纳米尺度的Mg₂NiLa, Mg₂Ni, MgNi₂ 三相合金。球磨样品在碱性电解液中首次充放电活化时即达到其最大容量410 mAh/g, 具有较好的室温活化特性和较高的电化学放电容量。     

Ag-Sn-In合金粉末的氧化参数研究

采用雾化法制备Ag-Sn(9.7-χ/10)-In(χ=0,0.5,1.0,1.5,2.0)合金粉末。Ag-Sn-In合金粉末在空气中进行内氧化。实验结果表明，χ=0.5的样品的氧化率始终低于χ=0的样品的，说明微量添加In未促进氧化率的提高，相反抑制了其氧化过程；χ=（1.0,1.5,2.0）的样品氧化率的变化奇异：在温度低于700时，它们的氧化率高于χ=0，当温度和保温时间达到一定参数时，χ=0的氧化率变得更好。这说明在低温氧化时，添加In（1.0≤χ≤2.0）有利于氧化进行，而高温长时间氧化时，添加添加剂In作用不大，甚至会降低氧化率。通过全面试验探究出各样品均能取得较优氧化率的合理氧化温度参数为750℃。     

非化学计量掺杂对(SmLi)_(0.04)(BiNa)_(0.46)TiO_3陶瓷电性能的影响

采用非化学计量的配比制备了(SmLi)_(0.04)(BiNa)_(0.46)TiO_(3–x)%MnCO_3(x=0~1.5)无铅铁电陶瓷。结果表明:所有样品的主晶相均为立方钙钛矿结构。材料制备过程中的A位离子烧损可以通过锰的掺杂得到补偿,补偿后的样品能够承受176 kV/cm直流电场。非化学计量比的Mn使铁–顺电介电峰向高温方向移动,同时打破铁电相的长程有序,呈现弛豫反铁电特征。当x=1.0时,B位键价最大,电滞回线收缩且放电储能密度为0.916 J/cm~3。晶粒和晶界两个电学微区主导了整个晶体的电学导电,而且氧空位电离产生的电子为主要的电荷载体。     

Fe2O3掺杂量对BaBiO3基陶瓷电性能的影响

为改善BaBiO<,3>基热敏陶瓷的NTC性能,采用固相合成法制备了Fe<,2>O<,3>掺杂的BaBiO<,3>基热敏陶瓷.研究了Fe<,2>O<,3>掺杂量对BaBiO<,3>基陶瓷微结构与电性能的影响.结果表明:随着Fe<,2>O<,3>掺杂量的增加,BaBiO<,3>基陶瓷的B<,25/85>值与室温电阻率均先...     

CuO掺杂SrFe0.9Sno.1O3-δ负温度系数厚膜热敏电阻的电学性能

采用印刷法制备了CuO掺杂SrFe0.9Sn0.1O3-δ(CSFS)厚膜负温度系数(NTC)热敏电阻(掺杂量为20mol%～50mo1%).对其微观结构及电性能研究发现:随着CuO掺杂含量的增加,厚膜表面变得更加致密,室温电阻逐渐降低至0.46 MΩ,而热敏常数基本保持在3300K附近.CuO的加入导致SrFe0.9...     

金刚石涂附磨具用树脂结合剂的性能评价探讨

根据金刚石涂附磨具的使用环境和特性,对其所用结合剂提出了柔韧性、耐热性、耐磨性好及对金刚石的把持力强等要求。通过对NM-1树脂的聚氨脂改性,再对NM-1和NM-2结合剂进行断裂延伸率、冲击强度、热重（TG）、耐磨性、断口扫描电镜等力学性能检测和分析,综合评定结合剂的各项性能,磨削试验亦证明了上述各项测试可对金刚石涂附磨具用结合剂进行的性能评价。     

K~+掺杂量对BaBiO_3基陶瓷NTC特性的影响

用传统的固相法制备了具有NTC特性的K+掺杂BaBiO3基陶瓷。研究了K+掺杂量对其NTC特性的影响。结果表明:试样的B25~85值和室温电阻率ρ25均随着x(K+)的增加呈现先减小后变大的趋势;当x(K+)为20%时,得到了具有较好NTC特性的陶瓷样品,其室温电阻率ρ25为1500?·cm,B25~85值为3176K。