硬件木马旁路检测方法的影响因素研究

旁路检测方法通过采集电路功耗、延迟、电磁场等物理参数特性筛查硬件木马电路,但其检测性能会受到工艺波动的严重影响,且工艺的不确定性会随着芯片工艺尺寸缩小和亚阈值泄漏电流增大而增加。为此,研究硬件木马旁路检测的影响因素。通过构建旁路检测模型,在中芯国际130 nm和65 nm标准CMOS工艺下对ISCAS’85 c880基准和木马电路进行实验,结果表明,优化测试向量和适当降低电源电压能够降低工艺波动的影响,平均综合灵敏度分别提升5. 60%(130 nm)和0. 40%(65 nm)。同时,利用静/动态测试向量组的绝对差异比作为辅助判别依据,可降低测试向量筛选迭代次数。     

鞍钢4号高炉炉墙结厚原因及解决措施

鞍钢4号高炉停炉大修更换炉缸耐材后,高炉出现炉墙结厚现象。通过对炉墙结厚原因进行分析,采取了加强原料质量管理、降低冷却强度和调整装料制度等措施,炉墙结厚得到有效处理,高炉炉况恢复正常。     

基于点热源模型测试地下岩层热物性参数方法研究

研究表明,综合地热属性参数值设计的埋地管长度大于利用各岩层热性质参数设计的埋管长度。当地下土壤的导热系数或热扩散率发生10%的偏差时,地下埋管设计长度偏差为4.5%~5.8%。点热源模型试验方法可用于测试各岩层的热力学性质,得到各岩层的参数值,为地埋管道系统设计的合理性提供依据和保证。     

原位热脱附技术——适用于低渗透性土质的 土壤修复技术

通过加热方式、共晶沸点、修复目标、系统构成等要素介绍了原位热脱附技术,并分析了国外工程案例的应用情况。同时总结了原位热脱附技术在各种土质的适用条件、限制条件和对环境的影响。通过热脱附的热值计算可进一步优化系统,提高能源利用率。原位热脱附由于其通过热量传递,解决了药剂在低渗透性土质中传递难的问题,在低渗透性土质中具有较广的应用空间。本文对于原位热脱附的土壤修复应用具有参考价值。