可配置处理器核改变SoC传统设计习惯

说到Tensilica，更多的人可能会把它和ARM、MIPS等IP核提供商进行对比，但Tensilica认为自己提供的并不仅仅是一种可配置处理器IP核，更是一种全新的设计方法和开发环境。它的出现，对传统的基于RTL的设计方法提出了挑战。     

中国市场培育期已过虚拟仪器厂商看重专业化竞争

“今年的论坛与前两年最大的不同是我们的客户越来越专业。”凌华2005测控技术先锋论坛上，凌华科技(中国)股份有限公司IAG(Industrial Automation Business Group)产品经理刘国安介绍说，“举办第一届论坛的时候，客户还不知道什么叫做PXI，我们更多的是在普及一些基础知识。     

闪存卡市场持续升温Sandisk应变得利

在半导体产业的全面复苏中,闪存作为一支中坚力量异常活跃.无论是在消费电子还是计算机领域,人们对存储的需求日益旺盛.据Semico Research统计显示,全球闪存卡市场以大约40%的年增长率成长.在此形式下,全球最大的闪存卡供应商美国Sandisk公司在2003的收入超过10亿美元,比2002年翻了一番.     

Elgar借力Keithley在亚洲市场推广可程控电源产品

全球著名可程控电源厂商ElgarElectronics Corp.(EEC)日前与电子测试测量仪器厂商Keithley签署协议,授权Keithley在亚洲市场推广其可程控电源产品.EEC总裁兼CEO Joe Budano说"之所以选择Keithley,是因为其在亚洲市场成功的运作模式和广泛的客户资源.作为在欧美市场颇具知名度的可程控电源厂商,我们和Keithley的合作是一一种强强联合,将非常有助于EEC产品在亚洲市场的推广."据Keithley北京办事处市场经理王中武介绍,Keithley和EEC的产品市场定位相同,具有相似的客户群,两者的合作是对Keithley产品线的扩展.众所周知,只有"源"和测试仪器的有效配合,系统集成商才能为客户提共完整的解决方案,最佳的性能价格比.     

连铸高铝氮积齿轮钢第三脆性区形成机制与控制

钢中的Al、N含量对连铸及其后续加工热塑性和奥氏体晶粒度控制有重要影响,这也是高温渗碳钢与各种Al脱氧钢广泛关注的问题。使用Gleeble 3800热/力学模拟试验机测定了一种轨道交通用高铝氮积齿轮钢(SCM420H)的高温热塑性,并结合差示扫描量热仪(DSC)分析、AlN析出热力学模型以及Schwerdtfeger热塑性特征值计算模型揭示了其第三脆性区的形成机制与调控途径。结果表明,高铝氮积齿轮钢第三脆性区低谷温度范围为750~850 ℃,这是由应力诱导先共析铁素体膜的产生与AlN粒子的大量析出共同导致的。Schwerdtfeger热塑性特征值计算模型可以较准确地预测高铝氮积齿轮钢第三脆性区的上限温度与最小面缩率,但由其预测的热塑性曲线下限温度偏高,应进一步考虑先共析铁素体膜析出的影响,并依据Ar3温度对其进行修正。高Al高N齿轮钢第三脆性区的下限温度取决于其先共析铁素体开始析出温度,主要与钢种成分和铸坯冷却速率相关,连铸生产中可控性有限;但其上限温度则与铸坯应变速率、冷却速率以及钢中的Al、N含量和AlN析出行为均有关联,调控空间较大,应该是连铸生产中合理控制铸坯热塑性与表面裂纹倾向的正确途径。     

标准欠缺 DFM问题困扰PCB设计和制造厂商

设计水平的提高、制造能力的提升,使可制造性设计(DesignforManufacturing,DFM)成为了时下最令IC设计厂商和Foundry厂商头痛的问题。与此同时,同样的问题也同样困扰着P C B设计和制造等上下游产业。建立标准有效沟通DFM问题涉及到PCB产业链上的很多环节——设计厂商、PCB制造厂     

微型化器件实现量产,松下电工布局中国高端市场

微型化是电子产品发展的趋势.近年来各种微型化技术,如MEMS技术、MID技术、纳米加工技术等备受关注.其中,MEMS技术的出现已经有很多年的历史,但发展并不像人们预期的那么好,松下电工株式会社执行官、控制技术应用研究所所长荒谷悦司解释说:"MEMS技术虽然很早就出现,但是由于大家都在实验室研究阶段,都有基础的工业问题和量产问题,很难商品化.虽然开发也是很难的工作,但相比之下量产技术更难,很多厂家都在开发,但多数都只是做成一两个样品,做成批量难度很大,所以这些年发展并不是很好."     

钢包炉精炼不同吹氩工艺对夹杂物去除效果的研究

在水模试验的基础上改变了天津钢管集团有限公司第一炼钢厂150 t钢包的吹氩工艺,通过示踪剂追踪、金相分析、大样电解、扫描电镜(SEM)、电子探针(EDS)等手段比较分析了改进后的工艺与原工艺对石油套管用钢39Mn2V非金属夹杂物的去除效果.结果表明,原工艺精炼前后氧的质量分数降低率为35.42%,微观夹杂物和大颗粒夹杂物的去除率分别为59.85%、93.43%,而改进后的工艺精炼前后对应值为44.31%、64.29%、95.88%.由此可见,改进后的工艺在降低氧含量和去除夹杂物方面均优于原工艺.     

无线式网络化智能温度监控仪的设计与实现

本文针对制造业领域提出了一种网络化的智能温度监控系统的设计方案。重点论述了无线式网络化智能温度监控仪的工作原理和硬件设计,并介绍了智能温度监控仪网络化设计的流程。现场应用验证了设计的可行性。     

汽车电子渐成热点英飞凌科技全情投入

中国汽车市场的成长也使得汽车电子半导体厂商的热情逐步升温.全球第一和第二大汽车电子厂商摩托罗拉和英飞凌科技近期分别在北京推介其汽车电子产品和技术.英飞凌科技更是不遗余力地分别在上海、长春和北京举行规模浩大的"2003年中国首届英飞凌汽车电子技术研讨会".另据早间的报道,意法半导体也将汽车电子领域定为其MCU业务未来主要的推动力之一.