PBGA器件焊点成形建模与三维形态预测

应用最小能量原理和有限元方法，建立塑料球栅阵开（ＰＢＧＡ：Ｐｌａｓｔｉｃ Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）器件焊点三维形态预测模型，对ＰＢＧＡ焊点三维形态时间预测和分析，并将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得到的预测结果进行了对比验证，具有很好的一致性。     

Surface Evolver 软件在材料科学研究中的应用

Surface Evolver软件是基于最小能量原理和有限元数值分析方法,针对表面成形演变过程分析的一般问题用 C语言编写而成,是一种通用型软件工具.在材料科学领域中可用于确定材料的表面形状、确定稳定性及计算力与表面势能.通过举例论述了Surface Evolver在材料学中这三个方面的应用.     

SMT片式元件焊点质量信息提取仿真光源建立

为检测SMT片式元件焊点的质量，减少研究过程中制作实际光源的成本，方便观察各个角度下的焊点形态，研究了仿真光源检测办法。通过建立SMT片式元件焊点模型，比较确定条件下仿真光源和实际光源的效果，确定最佳光照模型。通过改变仿真光源的位置，确定最佳仿真光源的光照位置，从而确定最佳实际光源光照位置。该研究通过Surface Evolver软件建立各种SMT片式元件焊点模型，并通过OPENGL编程完成SMT片式元件焊点模型的转化和光源的仿真过程，该研究对SMT片式元件焊点的检测研究起到优化光源位置结构的作用，对SMT片式元件焊点后期检测提供了坚实基础。     

基于遗传算法的MCM热布局优化研究

在多芯片组件（Multi-Chip Module，MCM）的热设计中，MCM内裸芯片组装密度大，且裸芯片是主要发热源，各裸芯片之间的位置布局直接影响MCM内温度场分布，进而影响MCM的可靠性。本文基于热叠加模型，选取裸芯片的平均温度作为评价指标，确定出用于MCM热布局优化的适应度函数，基于遗传算法提出一种MCM热布局优化算法，并编制相应优化程序，实现对裸芯片的热布局优化，得出热布局规则用于指导MCM的实际热设计；采用有限元分析软件ANSYS，对MCM布局优化结果进行温度场-应力场偶合分析，以仿真的方法验证MCM热布局优化算法的有效性。     

使用PC的开放式计算机数控系统——CNC的发展新动向

论述了使用通用型个人计算机（ＰＣ）的数控系统具有易实现开放化和网络化以及软件开发环境完备等特点，指出它是当今计算机数控发展的新动向；介绍了个人计算机数控（ＰＣＮＣ）系统发展的背景和现状以及系统的特征和组成，并讨论了今后的发展方向。     

基于DFA的SMT产品信息模型与数据交换

表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)产品是当前板级电子电路产品的主要形式。以SMT产品为对象,以面向分析的设计(DFA)思想为驱动,提出了基于STEP标准的SMT产品信息模型与数据交换。基于多信息模型的建模思想,建立了融合几何信息、物理信息、性能信息与功能信息的SMT产品器件级和产品级两级信息模型,并进行了多信息模型的DFA可应用性分析,以SMT产品电子设计信息到制造信息的数据交换为目标,从源数据、前处理器、后处理器3个角度阐述了基于STEP标准的数据交换方法。     

OpenGL在SMT焊点中的应用

为检测SMT焊点的质量,提取焊点质量信息,研究了利用光学手段实测的SMT焊点的三维重建和显示技术,并且运用Visual C#．Net和OpenGL编制了一套软件。该软件可以利用SMT焊点的二维图像,通过三维重构算法计算出SMT焊点的表面高度离散点的数据集,即离散点云。对离散点云进行排序重组和三角网格化后,运用OpenGL对三角网格进行消隐,设定法线、光照、材质和贴图的处理,重建SMT焊点的表面,由此获得SMT焊点的三维信息,利于分析焊点的质量信息。     

PDM技术及其在SMT产品组装生产中的应用

产品数据管理 ( PDM:Product Data Management)将计算机科学与生产制造技术的结合提高到一个新的层次。将企业的管理、生产制度提高到一个新的高度。本文通过对 PDM的介绍 ,提出了将 PDM技术应用于电路表面组装技术 ( SMT:Surface Mount Technology)产品组装系统中的思想及对其应用前景进行了展望     

电气互联技术及其发展动态

介绍电气互联技术的基本概念、组成和主要内容,并对电气互联技术与SMT的关系,电气互联技术研究和发展动态等问题进行了阐述。     

基于遗传算法的表面组装电子元件热布局优化

基于热叠加模型,选取表面组装电子元件的平均温度作为评价指标,确定出用于热布局优化的适应度函数,基于遗传算法提出了一种电子元件热布局优化算法,并编制相应优化程序,实现了对电子元件的热布局优化;利用有限元软件ANSYS结合具体实例对优化结果进行仿真验证,验证结果表明优化结果与仿真结果基本一致,由此验证了热布局优化程序的有效性;根据优化结果得出热布局规则：各大功率电子元件分散开,并分布于板级电路四周,各小功率电子元件围绕大功率电子元件分布于中心,并按一定规律排列.