压力机数控化改造设计

对曲轴式压力机的数控化改造设计原理和方法作了分析，并对数控化改造的二坐标工作台、板料夹钳机构、控制系统、冲压与送料同步控制功能、小模具冲制大孔功能、工件二次定位功能等设计方法作了详细介绍。     

基于决策支持的制造网格性能评价模型研究

制造网格的性能评价对制造网格系统的建立、作业调度、资源分配都有指导意义.提出了制造网格性能评价的5类指标,并对性能评价所用方法进行了一定的研究.给出了制造网格的性能评价系统的系统结构,具体的模型系统及其工作流程.最后,通过属性重心坐标决策算法进行了验证.     

基于神经网络与NSGA-Ⅱ算法的LTCC基板成型工艺优化

低温共烧陶瓷(LTCC)基板制作工艺复杂,产品质量对工艺参数十分敏感,微小的成型缺陷就会影响其功能特性.文章将BP神经网络和多目标遗传算法——NSGA-Ⅱ(Non-dominated Sorting Genetic AlgorithmⅡ)相结合用于LTCC基板在层压和烧结工艺过程中的工艺参数优化.根据LTCC基板成型过程中出现的微通道变形、互联金属柱错位、基板翘曲三种主要成型缺陷与相关工艺参数的正交仿真实验结果,对神经网络模型进行训练,建立了三种成型缺陷与工艺参数之间的神经网络预测模型.在此基础上,采用多目标遗传算法对三种成型缺陷相关工艺参数进行多目标优化求解,得到了较优的工艺参数组合,用于指导相关产品制作工艺设计.     

基于DFM的SMT虚拟组装系统研究

在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上，运用面向制造的设计思想，以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标，研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真，以及分析评价专家系统等子系统，并对各于系统组成、实现及功能等关键技术进行了探讨。     

再流焊工艺仿真模型研究

在电子电路表面组装(SMT)工艺中,再流焊过程工艺参数设定被认为是影响焊接质量和产品可靠性的主要因素。结合实际的再流焊工艺,提出了一种简化的再流焊工艺建摸方法,建立了再流焊工艺仿真模型并对模型建立了求解器,利用求解器对红外对流再流焊过程中PCB组件温度曲线进行了仿真预测。仿真结果对于再流焊工艺参数设置以及提高焊接质量具有较大的实际应用价值。     

SMT组装质量检测中的AOI技术与系统

介绍在微电子表面组装技术 (SMT)中应用的自动光学检测 (AOI)技术与系统的基本概况 ,并对SMT组装质量AOI技术发展趋势进行了分析     

电子整机三维布线的电磁兼容性预测

互连线间的电磁耦合(串扰)是电子整机内各模块间互连电缆及模块内PCB印制迹线布线电磁兼容设计的主要考虑因素,对互连线间的串扰进行了分析,并以有限元计算及电路仿真软件为工具进行了电磁兼容性预测。     

分离母板互联结构动力学仿真研究

运用有限元分析软件ANSYS建立了电子产品中分离母板互联结构的有限元模型,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析获得其应力应变。结果表明:分离母板互联结构的一阶固有频率为137.04Hz;随机振动环境中分离母板互联结构的接缝外侧为应力集中区,在y向激励下的应力最大值为1770.000kPa。据此对产品结构进行了设计改进,并取得明显效果,一阶固有频率提高到107510.00Hz,y向激励最大应力值为70.086kPa。     

基于BOM的复杂产品模块划分方法研究

提出了一种基于产品物料清单(BOM)且适合于复杂产品的模块划分方法。首先基于复杂产品的BOM,形成以零部件为节点的产品结构树(PST),然后通过分析同一节点内零部件的几何、功能和物理相关性得到关联矩阵(CM)并生成关联图(CG),根据关联图计算在不同划分情况时的模块化度(DM),在结构树范围内选择最优的模块化度确定模块的划分。最后以轮式装载机的工作装置为例说明该方法的合理性和有效性。