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电气互联技术及其发展动态 总被引:2,自引:0,他引:2
介绍电气互联技术的基本概念、组成和主要内容,并对电气互联技术与SMT的关系,电气互联技术研究和发展动态等问题进行了阐述。 相似文献
63.
使用PC的开放式计算机数控系统——CNC的发展新动向 总被引:8,自引:2,他引:8
论述了使用通用型个人计算机(PC)的数控系统具有易实现开放化和网络化以及软件开发环境完备等特点,指出它是当今计算机数控发展的新动向;介绍了个人计算机数控(PCNC)系统发展的背景和现状以及系统的特征和组成,并讨论了今后的发展方向。 相似文献
64.
板级电路振动分析及元器件布局优化技术研究 总被引:2,自引:0,他引:2
印制电路板上承载着各类电子元器件,使质量、刚度分布不均匀,求解印制电路板振动问题时,很难得到满足微分方程和边界条件的精确解。文中试图从弹性力学理论出发,探讨电子设备结构中印制电路板的振动问题,以及其上电子元器件的布局优化问题。运用弹性力学理论,对板的固有频率计算进行了理论推导,同时分析元器件的布局对振动固有频率的影响。从而得到在元器件布局的时候,尽量使元器件靠近约束,元器件较多时,把大而重的元器件靠近约束的结论,并用有限元计算对结论进行验证,理论分析结果和有限元计算结果吻合较好。 相似文献
65.
焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
随着电子产品不断的小经、多功能化以及数字化发展,表面组装技术SMT(Surface Mount Technology)作为一种最新的电子装联技术,已经渗透到各个技术领域,并且应用日趋普及、广泛。对于电子产品质量的控制和保证也越来越受到人们的重视。其中,焊点焊接质量的好坏直接影响着产品的质量优劣。因此分析影响焊接质量的各种因素和探讨如何增强焊点质量的可靠性也就一直得到较多的关注,则焊点形态工艺参数是影响焊点可靠性的重要因素之一。 相似文献
66.
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通过对 CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析 ,得出了 CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式 ,采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化 ,得到了优化后的焊点形态参数。 相似文献
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70.
基于明暗重构形状原理重构表面组装焊点的表面三维形状过程是:先通过图像采集设备,采集到SMT焊点图像,使用相关的图像处理技术,对SMT焊点图像进行处理;根据一个确定的反射模型建立物体表面形状与图像亮度之间的约束关系和物体表面形状的先验知识建立物体表面形状参数的约束关系,然后对这些约束关系联立求解,可得到物体表面的三维形状.同时针对不可接受SMT焊点图像重构出的三维图像不够理想的缺点进行了改进.在阐述其基本思想和原理的基础上,结合实例介绍了该技术的实现方法与步骤,对其中焊点图像的获取与处理、焊点三维重构技术算法等主要内容与关键技术进行了研究和探讨,并对结果进行了分析验证. 相似文献