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71.
72.
焊盘尺寸对SMT焊点可靠性的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
随着电子产品不断的小经、多功能化以及数字化发展,表面组装技术SMT(Surface Mount Technology)作为一种最新的电子装联技术,已经渗透到各个技术领域,并且应用日趋普及、广泛。对于电子产品质量的控制和保证也越来越受到人们的重视。其中,焊点焊接质量的好坏直接影响着产品的质量优劣。因此分析影响焊接质量的各种因素和探讨如何增强焊点质量的可靠性也就一直得到较多的关注,则焊点形态工艺参数是影响焊点可靠性的重要因素之一。 相似文献
73.
周德俭 《桂林电子科技大学学报》1992,(1)
本文介绍了利用接近开关检测冲床曲轴动作,利用继电器和可控硅通过电磁铁控制离合器吸合动作,从而实现冲床自动送料动作和冲头动作同步控制的原理及方法。 相似文献
74.
通过对 CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析 ,得出了 CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式 ,采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化 ,得到了优化后的焊点形态参数。 相似文献
75.
76.
提出了一种基于刻面树组件检索规约结合设计模式的组件检索算法。该算法首先在刻面分类的基础上抽取组件的本质特征创建了刻面树。然后,根据用户选择的刻面和术语制定了符合刻面树检索组件的规约,根据该规约结合迭代和组合二设计模式给出了适合从中小离散制造业可重构MES组件库中检索组件的算法。最后,对该算法进行了编码实现与实验测试。实验结果数据证明,同等条件下采用此算法检索时间更少,速度更快。运用该算法可解决从具有可重构性的MES组件库中快速检索出用户所需组件这一关键问题。 相似文献
77.
为了提高多芯片组件的信号传输特性,用HFSS软件建立了多芯片组件的BGA-垂直通孔互联模型,分析垂直通孔半径、焊盘半径、反焊盘半径及信号线与地间的距离等结构参数对传输特性的影响。分析结果表明,该模型的回波损耗随着通孔半径和焊盘半径的增大而增大,随信号线与地间距离的增大而减小;特性阻抗随通孔半径和反焊盘半径的增大突变值达到最大。通过仿真分析得到传输性能较优的参数组合:通孔半径0.1mm,焊盘半径0.16mm,地层反焊盘半径0.325mm,信号线与地间距离0.06mm,可有效地减小特性阻抗的突变及信号的反射和延迟。 相似文献
78.
周德俭 《桂林电子科技大学学报》1991,(1)
本文对利用软件改进来补充和开发经济型CNC系统新功能的方法进行了探讨,并介绍了经济型CNC系统的示教——再现、加工程序插入、程序多重嵌套等功能的实现方法。 相似文献
79.
本文介绍了在数控冲床上应用小模具加工大孔的设计方法和实现途径,并给出了编制软件的具体设计思想和程序框图。 相似文献
80.