PBGA器件焊点成形建模－与三维形态预测

应用最小能量原理和有限元方法．建立塑料球栅阵列(PBGAPlasticBallGridArray)器件焊点三维形态预测模型．对PBGA焊点三维形态进行预测和分析．并将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得到的预测结果进行了对比验证，具有很好的一致性．     

PBGA器件焊点成形建模与三维形态预测

应用最小能量原理和有限元方法，建立塑料球栅阵开（ＰＢＧＡ：Ｐｌａｓｔｉｃ Ｂａｌｌ ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）器件焊点三维形态预测模型，对ＰＢＧＡ焊点三维形态时间预测和分析，并将预测结果与试验结果以及国外学者用数学分析模型所得到的预测结果进行了对比验证，具有很好的一致性。     

基于局部灵敏度分析的挠性电路模块结构特性分析

以挠性电路模块为研究对象,通过参数化建模,并利用ANSYS灵敏度分析技术对影响挠性电路模块的结构应力的特定参数进行了研究,得到了挠性电路模块最大应力值对不同参数的灵敏度值。结果表明：芯片长度方向与挠性基板长度方向的夹角A对最大应力的影响较大。为挠性电路模块的布局设计提供了理论依据。     

PC及PLC主从式监控系统在卷制机中的应用

给出了由计算机(以下简称PC)及可编程控制器(以下简称PLC)组成的主从式监控系统在电力电容器卷制机中的应用。PC机完成电容器卷制过程的后台监控,PLC系统(由CPU模块、高速计数模块、A／D模块、D／A模块、通信块等组成)负责具体的现场控制。控制分为卷制圈数及速度的闭环控制、阀门汽缸等开关器件的顺序控制。并分析了各种控制原理和软硬件设计方法。     

虚拟企业中细粒度协同设计任务的不确定调度及GA求解

不确定性资源受限项目调度(URCPSP)是目前研究的热点,处理时间为区间数的任务调度属于URCPSP.针对虚拟企业中细粒度协同设计任务的不确定调度,文中建立了其模型,提出了采用"可能度水平"的方法将其转化为确定性规划,并采用遗传算法进行求解,给出了该遗传算法的结构,并提出了"染色体按资源分段、段内按任务序排列"的编码等具体操作方法.通过实例来说明该不确定调度的具体实现方法,分析表明该方法具有较好的参考价值.     

半导体温度传感器在直升飞机测温上的应用

半导体温度传感器具有较高的精度和良好的线性输出。采用LM135型半导体温度传感器,与CPU、数码管接口,经A/D和V/F转换等信号处理,成功研制了某直升飞机数字大气温度显示器,取代了双金属片指针式温度计。试验结果表明LM135传感器在-55℃～70℃可以实现单点校准,在-60℃～-55℃出现非线性,可以通过程序进行单点补偿校准。     

Surface Evolver 软件在材料科学研究中的应用

Surface Evolver软件是基于最小能量原理和有限元数值分析方法,针对表面成形演变过程分析的一般问题用 C语言编写而成,是一种通用型软件工具.在材料科学领域中可用于确定材料的表面形状、确定稳定性及计算力与表面势能.通过举例论述了Surface Evolver在材料学中这三个方面的应用.     

基于遗传算法的MCM热布局优化研究

在多芯片组件（Multi-Chip Module，MCM）的热设计中，MCM内裸芯片组装密度大，且裸芯片是主要发热源，各裸芯片之间的位置布局直接影响MCM内温度场分布，进而影响MCM的可靠性。本文基于热叠加模型，选取裸芯片的平均温度作为评价指标，确定出用于MCM热布局优化的适应度函数，基于遗传算法提出一种MCM热布局优化算法，并编制相应优化程序，实现对裸芯片的热布局优化，得出热布局规则用于指导MCM的实际热设计；采用有限元分析软件ANSYS，对MCM布局优化结果进行温度场-应力场偶合分析，以仿真的方法验证MCM热布局优化算法的有效性。     

光电效应测试技术及其在SMT中的应用

介绍光电效应测试原理，方法，以及光电效应测试技术在ＳＭＴ组装的故障测试中的具体应用。