全文获取类型
收费全文 | 11426篇 |
免费 | 1110篇 |
国内免费 | 955篇 |
专业分类
电工技术 | 389篇 |
综合类 | 513篇 |
化学工业 | 3129篇 |
金属工艺 | 991篇 |
机械仪表 | 511篇 |
建筑科学 | 110篇 |
矿业工程 | 179篇 |
能源动力 | 652篇 |
轻工业 | 156篇 |
水利工程 | 18篇 |
石油天然气 | 154篇 |
武器工业 | 66篇 |
无线电 | 2481篇 |
一般工业技术 | 2357篇 |
冶金工业 | 1253篇 |
原子能技术 | 160篇 |
自动化技术 | 372篇 |
出版年
2024年 | 15篇 |
2023年 | 176篇 |
2022年 | 251篇 |
2021年 | 301篇 |
2020年 | 319篇 |
2019年 | 270篇 |
2018年 | 235篇 |
2017年 | 349篇 |
2016年 | 373篇 |
2015年 | 429篇 |
2014年 | 582篇 |
2013年 | 584篇 |
2012年 | 790篇 |
2011年 | 870篇 |
2010年 | 556篇 |
2009年 | 676篇 |
2008年 | 548篇 |
2007年 | 704篇 |
2006年 | 671篇 |
2005年 | 586篇 |
2004年 | 519篇 |
2003年 | 562篇 |
2002年 | 470篇 |
2001年 | 419篇 |
2000年 | 429篇 |
1999年 | 236篇 |
1998年 | 223篇 |
1997年 | 186篇 |
1996年 | 172篇 |
1995年 | 149篇 |
1994年 | 111篇 |
1993年 | 98篇 |
1992年 | 113篇 |
1991年 | 118篇 |
1990年 | 139篇 |
1989年 | 116篇 |
1988年 | 28篇 |
1987年 | 16篇 |
1986年 | 11篇 |
1985年 | 7篇 |
1984年 | 12篇 |
1983年 | 7篇 |
1982年 | 11篇 |
1981年 | 8篇 |
1980年 | 7篇 |
1979年 | 14篇 |
1978年 | 6篇 |
1977年 | 5篇 |
1976年 | 5篇 |
1975年 | 5篇 |
排序方式: 共有10000条查询结果,搜索用时 156 毫秒
71.
目的为了探究紫外光催化辅助抛光过程中,化学反应速率对SiC化学机械抛光的影响规律。方法通过无光照、光照抛光盘和光照抛光液3种光照方式,研究紫外光催化辅助作用对单晶SiC抛光过程中材料去除率的影响。测量不同条件下光催化反应过程中的氧化还原电位(ORP)值,来表征光催化反应速率,并进行了单晶SiC的紫外光催化辅助抛光实验,考察光催化反应速率对抛光效果的影响规律。结果实验表明,引入紫外光催化辅助作用后,材料去除率提高14%~20%,随着材料去除率的增加,光催化辅助作用对材料去除率的影响程度变小。光照射抛光液方式的材料去除率明显高于光照射抛光盘。不同条件下的抛光结果显示,化学反应速率越快,溶液的ORP值越高,材料去除率越大,表面粗糙度越低。在光照抛光液、H_2O_2体积分数4.5%、TiO_2质量浓度4 g/L、光照强度1500 mW/cm~2、pH=11的条件下,用W0.2的金刚石磨料对SiC抛光120 min后,能够获得表面粗糙度Ra=0.269 nm的光滑表面。结论在单晶SiC的紫外光催化辅助抛光过程中,光催化反应速率越快,溶液ORP值越高,抛光效率越高,表面质量越好。在H_2O_2浓度、TiO_2浓度、光照强度、pH等4个因素中,对抛光效果影响最大的是H_2O_2浓度,光照强度主要影响光催化反应达到稳定的时间。 相似文献
72.
目的 研究微米结构中心距对微纳二级结构超疏水硅表面热交换效率的影响。方法 首先采用湿法腐蚀在硅表面构建中心距分别为22、24、26、28、30 μm的微米四棱台结构,然后采用溶胶-凝胶法在表面涂覆疏水的纳米二氧化硅颗粒,获得微纳二级结构超疏水表面。通过表面接触角测量仪分析表面的湿润性,通过扫描电镜观察表面的微观形貌特征,使用光学显微镜观察冷凝小液滴自迁移现象,使用电子天平称量表面的冷凝集水质量。结果 当纳米结构相同时,随着微米结构中心距的增加,液滴静态接触角减小,冷凝小液滴的自迁移频率变慢,相同时间段内,平均集水效率下降。当相对湿度大于90%时,会出现表面“淹没”现象。微纳二级结构超疏水硅表面(微米结构间距22 μm)的集水效率是单独微米结构硅表面的1.38倍、单独纳米结构疏水表面的1.27倍、疏水硅光片表面的1.75倍、光二氧化硅亲水表面的3.6倍。结论 当纳米结构相同时,在一定范围内适当减小微米结构的中心距,有助于增强微纳二级结构超疏水硅表面热交换效率。 相似文献
73.
74.
75.
本文着重从施工的角度详细介绍了硅橡胶防水涂料的技术性能、防渗机理、各种不同工程部位的施工技术方案及操作要点和注意事项,对防水工程中推广应用硅橡胶防水涂料有很好的实践指导作用和参考价值。 相似文献
76.
77.
设计、仿真并制备了一种用于光纤布拉格光栅(FBG)解调的阵列波导光栅(AWG)芯片。该芯片基于SOI衬底进行制备,并在AWG的输入/输出波导、阵列波导与平板波导之间采用双刻蚀结构进行优化。经仿真,该AWG的插入损耗为1.5dB,串扰小于 -20dB,3dB带宽为1.5nm。优化后的AWG芯片采用深紫外光刻技术、电感耦合等离子体等技术制备。经测试,该AWG的插入损耗为3dB,串扰小于 -20dB,3dB带宽为2.3nm。搭建了基于该AWG的解调系统,解调实验结果表明,该系统在0.8nm范围内的解调精度可达11.26pm,波长分辨率为6pm。 相似文献
78.
79.
Jinguang Yang Ping Wu Li Wang Shiping Zhang Dan Yan Ya-nan Li 《Journal of the American Ceramic Society》2022,105(9):5627-5637
The melt of silicon, hindering nitridation for its agglomeration, should be avoided in the direct nitridation of silicon to synthesize silicon nitride powders, although liquid phase facilitates nitridation. Therefore, we proposed a method to nitride molten silicon without agglomeration. Thermogravimetric and in situ Raman studies on the nitridation process of molten silicon were performed. The as-prepared silicon nitride samples were found to be micron clusters composed of submicron grains with high α-Si3N4 content. The nitridation of molten silicon at 1500°C was completed after 500 s and 109 times faster than the nitridation of solid silicon at 1350°C. β-Si3N4 is produced dominantly by α–β-phase transition. Less nitridation time and low temperature can decrease the β-Si3N4 content. The rapid nitridation was owning to core–shell structure Si@Si3N4, which was formed after the initial nitridation of silicon particles and hindered the agglomeration of molten silicon. 相似文献
80.
Tsukaho Yahagi Daisuke Kawai Takuma Takahashi Motoyuki Iijima Junichi Tatami 《Journal of the American Ceramic Society》2022,105(3):2046-2057
Si3N4 ceramics with excellent mechanical properties are used for heat dissipation substrates and so on. In order to improve their reliability and expand their application fields, it is desirable to understand and control the electrical properties of Si3N4 ceramics. In this study, the electrical resistivity of Si3N4 ceramics with Yb2O3 additive was investigated by applying various voltages at temperatures ranging from 25°C to 300°C. When Yb2O3 was added as a sintering aid to Si3N4 ceramics, a crystalline J-phase (Yb4Si2O7N2) was formed and their electrical resistivity was significantly lower than that of Y2O3 additive. The electrical resistivity of the Yb2O3-added ceramics decreased with an increase in temperature and applied voltage. Yb existed in multiple valence states, Yb2+ and Yb3+, in the Si3N4 ceramics and the decrease in the electrical resistivity can be attributed hopping conduction through the J-phase. The J-phase in the Si3N4 ceramics was observed to be continuous, and percolation analysis suggested that the J-phase formed an infinite cluster. Therefore, the decrease in the electrical resistivity of the Yb2O3-added Si3N4 ceramics was found mainly to result from the formation of an infinite cluster of J-phase, which exhibits hopping conduction. 相似文献