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采用拉压对称的机械应变控制,研究了Ti-6-22-22合金在200~400℃和200~520℃两个温度范围的热机械疲劳(TMF)行为.结果表明,在200~400℃内,同相和反相热机械疲劳寿命均高于400℃等温疲劳寿命;在200~520℃范围,反相热机械疲劳寿命明显低于520℃等温疲劳寿命.在两个温度范围内,热机械疲劳的循环应力都与相应等温疲劳的循环应力响应有关.纵向剖面金相观察表明,520℃时等温疲劳表面的裂纹更长.循环温度范围扩大导致环境破坏作用增强是热机械疲劳具有明显破坏作用的原因. 相似文献
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利用扫描电镜(SEM)对靶板层裂破坏崩落块断口形貌进行了分析,结果表明,后崩落块断口可分为三个区域。分别对应裂纹萌生与扩展的不同阶段。中心区域为波浪状拉伸韧窝。这里在熔融状态下受拉应力作用;平坦区为抛物线型韧窝,表明断裂是张开型和滑开型共同作用的过程;侧面为等轴韧窝,说明崩落块最终是被拉应力拉断的,因此层裂过程可分为:开坑挤压及前崩落块的剪切断裂阶段;干涉应力引起的材料内部裂纹萌生阶段;后崩落块的张开与滑开共同作用的裂纹扩展和弹靶摩擦表面的熔化阶段以及最后的拉伸断裂阶段;后崩落块的张开与滑开共同作用的裂纹扩展和弹靶摩擦表面的熔化阶段以及最后的拉伸断裂阶段,整个过程为韧性断裂。这种韧性层裂破坏有时需要比冲赛破坏还要高的能量。 相似文献
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总结了不同金属材料在低周疲劳过程中典型的晶界、孪晶界、相界和微电子互连界面的损伤开裂行为. 纯Cu中疲劳裂纹萌生的难易顺序为: 小角度晶界、驻留滑移带和大角度晶界. 对于纯Cu与铜合金中退火孪晶界, 是否萌生疲劳裂纹与合金成分有关, 随合金元素的加入降低了层错能, 退火孪晶界相对容易萌生疲劳裂纹. 对于Cu--Ag二元合金, 由于存在不同的晶界和相界面, 是否萌生疲劳裂纹取决于界面两侧晶体的取向差, 通常两侧取向差大的界面容易萌生疲劳裂纹. 在微电子互连界面中, 疲劳裂纹萌生位置与焊料成分和时效时间有关,对于Sn--Ag/Cu互连界面, 疲劳裂纹通常沿焊料与界面化合物结合处萌生; 对于Sn--Bi/Cu互连界面, 随时效时间增加会出现明显的由于Bi元素偏聚造成的界面脆性. 相似文献
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采用逐级增幅方法研究了「011」同轴铜三晶体及一种非同轴取向平行三晶交线铜三晶体的循环形变行为,并观察了三晶交点和晶界附近的位错组态。为了对比,也研究了两种取向三晶体的组元晶粒双晶体和单晶体试样的循环形变行为。对于「001」同轴取向平行三晶交线三晶体及其组元双晶体和单晶体,其循环硬化曲线几乎重合,其循环饱和应力应变曲线(CSSC)也相差不大,由于各滑移系之间的位错反应生成Lomer-Cottel锁,阻碍位错运动,所以三晶交线和晶界对轴向饱和应力几乎没有强化作用。对于「001」取向晶体,在(001)观察面上,可以看到很多较短的一段一段的位错墙结构,各段之间互不连通,这是各滑移系之间的错反应强烈,生成不动的位错锁的结果。这也是三晶交线和晶界无明显强化作用的原因。对于非同轴取向铜三体及组元晶粒双晶体、单晶体的循环形变 相似文献
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