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71.
铜基复合材料由于优异的综合性能在电子封装、电接触等领域具有重要应用价值。然而,克服材料的强-塑性倒置关系一直面临着极大的挑战,层状构型设计被认为是解决该倒置难题的有效策略。本文采用粉末冶金并结合原位反应法,通过控制铺粉工艺,制备出Cu层与TiB2/Cu复合层交叠分布的Cu-TiB2/Cu层状复合材料。研究了Cu-TiB2/Cu层状复合材料的力学性能及断裂特征,并讨论了层状结构参数对材料综合性能的影响。当Cu层与TiB2/Cu复合层的层厚比为1∶3时,Cu-TiB2/Cu层状复合材料的极限抗拉强度(UTS)为315 MPa,断裂伸长率为18%,实现了良好的强塑性匹配。基于复合材料裂纹扩展路径表征与分析,揭示了层状构型设计在抑制裂纹扩展、促使裂纹偏转等方面的作用机制,为高强韧铜基复合材料的构型设计和性能优化提供新思路。  相似文献   
72.
以Cu-Ti-B体系为研究对象,利用球磨和振动混粉方法进行构型设计,通过热压烧结制备出TiB2富集区(硬区)包裹纯Cu区(软区)的谐波结构TiB2/Cu复合材料。研究了球形Cu粉粒径对谐波结构复合材料微观组织、传导性能和力学性能的影响。结果显示:当球形Cu粉粒径较小时,谐波结构特征不明显,且强塑性较差。当球形Cu粉粒径大于15 μm时,谐波结构特征逐渐显著。当Cu粉粒径在53~75 μm时,谐波结构复合材料的致密度和传导性能最优,同时TiB2富集区与纯Cu区之间的不兼容变形有助于在纯Cu区产生背应力使其强化,并在TiB2富集区产生相应的正应力使其韧化,背应力与正应力的共同作用使谐波结构 TiB2/Cu复合材料发挥较好的协调变形能力,获得更优的强塑性匹配。随着球形Cu粉粒径进一步增加,复合材料的强塑性逐渐降低。因此,在谐波结构复合材料中,调控合适的非均匀组织特征对复合材料综合性能至关重要。  相似文献   
73.
韩芳  韩非 《江苏冶金》2016,(2):66-67
介绍了概念设计理念是在经验和理论结合的基础上产生的,是对结构设计形成的一种新的设计方法。  相似文献   
74.
本文详细地阐释了21/4Cr-1Mo-1/4V板焊式加氢反应器主要部件封头、筒体制造技术要点,为Cr-Mo钢加氢反应器的制造在工艺、无损检测控制方面具有一定的指导作用。  相似文献   
75.
本文采用了兼顾化学成分和热加工温度的方法来预测δ-F的形成,通过降低铁素体形成元素的含量,提高奥氏体形成元素的含量,从而获得较低的铬当量,减少了δ-F相的形成。证实了化学成分C、N、V对6.F的影响起决定作用,有效地降低了δ-F相的含量,将δ-F相控制在5%以内,从而改善了材料Ocr17Ni4cu4Nb的力学性能,提高其使用寿命,为新型叶片钢的开发设计、制造使用提供了可靠的参考数据。  相似文献   
76.
以东北地区某露天矿深部开采工程中的各项工艺设备选型为研究对象,通过现场实地测量与调研,并结合理论计算,详细分析了深部开采工程中的设备选型,确定钻机、单斗挖掘机、自卸卡车等主要设备的选型和数量,为相关工程实践提供依据。  相似文献   
77.
通过改变电渣重熔渣系及锻造加热方式研究其对MC3A冷轧辊钢液析碳化物的影响,并对显微组织中液析碳化物级别进行评定。结果表明:用四元渣系(质量分数)CaF2∶CaO∶Al2O3∶SiO2=60∶5∶30∶5电渣重熔,MCA3冷轧辊用钢液析碳化物级别降低;两次10 h加热+开坯+15 h加热锻造方式可降低MCA3冷轧辊用钢液析碳化物级别,从条带状变为弥散颗粒;通过合理选择电渣重熔渣系及锻造加热方式,可基本消除MCA3冷轧辊钢液析碳化物。  相似文献   
78.
介绍了数字预失真的基本原理和功放(功率放大器)分析中的记忆多项式模型,在软件仿真的基础上,给出记忆多项式技术设计预失真器的FPGA硬件实现方案.该方案利用矢量内积模块进行数字预失真运算,采用延时单元减少乘法器的硬件消耗,采用二叉树求和结构减少预失真延时,综合考虑系统资源和性能.通过联机测试,该预失真器能够改善信号邻道干扰(ACPR) 18dB左右,在国内该领域研究大多数仅停留在软件仿真的现状下,硬件实现性能优良,预失真补偿效果显著.  相似文献   
79.
鉴于当前市政道路质量问题屡禁不止,本文将对市政道路施工质量问题一作探究,并提出相应的解决措施和建议意见。  相似文献   
80.
采用数值模拟方法,通过建立中厚板T形接头有限元模型,研究了七种焊接顺序对焊接变形和残余应力的影响。基于模拟分析结果可知,对于中厚板T形接头,不同焊接方案产生的变形均较小,焊接顺序对焊接变形的影响较小,但合理的焊接顺序可以有效减小残余应力峰值。焊件的残余应力既与热输入的时间有关,又与热输入的值相关,这为实际焊接提供了参考。  相似文献   
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