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71.
铜基复合材料由于优异的综合性能在电子封装、电接触等领域具有重要应用价值。然而,克服材料的强-塑性倒置关系一直面临着极大的挑战,层状构型设计被认为是解决该倒置难题的有效策略。本文采用粉末冶金并结合原位反应法,通过控制铺粉工艺,制备出Cu层与TiB2/Cu复合层交叠分布的Cu-TiB2/Cu层状复合材料。研究了Cu-TiB2/Cu层状复合材料的力学性能及断裂特征,并讨论了层状结构参数对材料综合性能的影响。当Cu层与TiB2/Cu复合层的层厚比为1∶3时,Cu-TiB2/Cu层状复合材料的极限抗拉强度(UTS)为315 MPa,断裂伸长率为18%,实现了良好的强塑性匹配。基于复合材料裂纹扩展路径表征与分析,揭示了层状构型设计在抑制裂纹扩展、促使裂纹偏转等方面的作用机制,为高强韧铜基复合材料的构型设计和性能优化提供新思路。 相似文献
72.
以Cu-Ti-B体系为研究对象,利用球磨和振动混粉方法进行构型设计,通过热压烧结制备出TiB2富集区(硬区)包裹纯Cu区(软区)的谐波结构TiB2/Cu复合材料。研究了球形Cu粉粒径对谐波结构复合材料微观组织、传导性能和力学性能的影响。结果显示:当球形Cu粉粒径较小时,谐波结构特征不明显,且强塑性较差。当球形Cu粉粒径大于15 μm时,谐波结构特征逐渐显著。当Cu粉粒径在53~75 μm时,谐波结构复合材料的致密度和传导性能最优,同时TiB2富集区与纯Cu区之间的不兼容变形有助于在纯Cu区产生背应力使其强化,并在TiB2富集区产生相应的正应力使其韧化,背应力与正应力的共同作用使谐波结构 TiB2/Cu复合材料发挥较好的协调变形能力,获得更优的强塑性匹配。随着球形Cu粉粒径进一步增加,复合材料的强塑性逐渐降低。因此,在谐波结构复合材料中,调控合适的非均匀组织特征对复合材料综合性能至关重要。 相似文献
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通过改变电渣重熔渣系及锻造加热方式研究其对MC3A冷轧辊钢液析碳化物的影响,并对显微组织中液析碳化物级别进行评定。结果表明:用四元渣系(质量分数)CaF2∶CaO∶Al2O3∶SiO2=60∶5∶30∶5电渣重熔,MCA3冷轧辊用钢液析碳化物级别降低;两次10 h加热+开坯+15 h加热锻造方式可降低MCA3冷轧辊用钢液析碳化物级别,从条带状变为弥散颗粒;通过合理选择电渣重熔渣系及锻造加热方式,可基本消除MCA3冷轧辊钢液析碳化物。 相似文献
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79.
鉴于当前市政道路质量问题屡禁不止,本文将对市政道路施工质量问题一作探究,并提出相应的解决措施和建议意见。 相似文献
80.