陶瓷-金属封接生产技术与气体介质--降低封接成本的一种有效方法

叙述了气体介质在陶瓷-金属封接技术中的重要性，提出增加作气体中的N2含量可以增加其安全生产指标、降低封接成本，并保证金属化质量。     

大型氧化铝透明陶瓷管的开发

本文综述了近年来国外开发的大型氧化铝透明瓷管的工艺流程和性能，对其作为制造关键的街２区域烧结工艺也作了介绍，指出了全透过率高的透明瓷管对超大功率高压钠灯光效率的重要性。     

俄罗斯真空电子器件用无氧铜的现状和应用

叙述了俄罗斯真空电子器件用无氧铜的现状,介绍了其氧化特性、含氧量及其检验方法,特别指出:俄罗斯已将无氧铜代替可伐合金,在陶瓷金属封接领域中,作为主要的封接金属.     

陶瓷-金属封接质量和可靠性研究

综述了我国陶瓷-金属封接质量以及可靠性的现状和重要性。通过研究陶瓷金属封接件的显微结构和断裂模式，分析了几种产品缺陷及其影响因素，并提出了一些改进陶瓷-金属封接质量与可靠性的建议。     

微波管用衰减材料的研究

首先介绍了国内外的几种微波衰减材料,同时分析了我所正在使用和研究的几种衰减瓷;其次介绍了波导传输反射法测量微波衰减材料的高频电磁参数,以及国内其它单位和国外的测量水平状况;再次,通过介绍衰减器微波吸收特性的CAD,对衰减瓷在使用中的不匹配问题进行了讨论;最后结合笔者的认识,讨论了今后微波管用衰减材料的研究方向。     

ZrO_2陶瓷－金属接合技术的研究

用ＴｉＨ＿２方法对ＺｒＯ＿２陶瓷和铜的接合技术进行了试验研究，试验结果获得了较好的粘接，对其接合机理也进行了较为系统的分析，初步确定，接合机理为Ｔｉ的化学反应和形成反应层所致。     

AlN陶瓷的气密接合

用Ti-Ag-Cu法完成了AlN陶瓷与金属的气密接合,进行了接合机理分析及较系统的反应热力学计算,计算表明:△G<0,说明Ti和AlN陶瓷的化学反应可以进行,计算与实验结果一致。     

微波电子器件用铜及其合金的应用开发

叙述了国内微波电子器件用先进铜的需求、科研和生产以及性能指标的概况。介绍了几个主要国家的标准，特别是氧含量的指标。指出我国标准与国外比较尚有较大差距。作者着重指出真空电子与微电子在先进铜应用上的差异，并提出几点结论和建议。