低价位生产特陶材料和经济金属化技术

叙述了低价生产特陶材料和经济金属化的重要性和生产技术，主要包括高压绝缘子瓷，低含量Al2O3瓷以及经济金属化技术等，文中对纳米金属化技术的前景也作了某些评价。     

95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金属化层烧结机理研究

通过对95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金属化层烧结前后显微结构的分析,对不同Mo含量金属化配方的块状烧结体及高纯高致密Al2O3陶瓷表面金属化层显微结构的研究,探讨了95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金属化层的烧结过程,揭示了Mo骨架结构中Mo颗粒间气孔形成的机理.     

95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金属化层烧结机理研究

通过对95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金属化层烧结前后显微结构的分析,对不同Mo含量金属化配方的块状烧结体及高纯高致密Al2O3陶瓷表面金属化层显微结构的研究,探讨了95%Al2O3陶瓷Mo-Mn金属化层的烧结过程,揭示了Mo骨架结构中Mo颗粒间气孔形成的机理.     

活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展

综述了活性法陶瓷-金属封接工艺的新进展，强调指出：返烧经研磨的瓷件，用活性法同样可以得到高质量的陶瓷-金属封接件。     

AlN陶瓷的薄膜金属化及其与金属的焊接研究

针对AlN陶瓷在微波管中的应用特点 ,采用磁控溅射镀膜方法对AlN陶瓷进行表面金属化 ,并与无氧铜焊接 ,测试焊接体的抗拉强度并对陶瓷 金属接合界面进行了微观分析。     

氮化铝与可伐封接件有限元应力分析

陶瓷金属封接件内残余应力主要是由热膨胀系数不匹配造成的,受各种因素的影响．其应力大小、分布影响着封接件的可靠性。对微波管内复杂氮化铝陶瓷-可伐金属结构运用有限元法计算封接件的应力。计算的结果表明,实际断裂方式与有限元分析相吻合。在此基础上,优化了封接结构,提出改进工艺,取得成功。     

包覆型陶瓷粉体的研究进展

本文介绍了包覆型陶瓷粉体的制备工艺及其在多相陶瓷中的均匀混合作用.另外,还通过分析包覆型陶瓷粉体的胶体特性,讨论了颗粒表面改性对陶瓷粉体分散性的影响.     

非均匀成核法涂覆改性纳米SiC粉体表面研究

ｐＨ值缓冲溶液作为沉淀剂,利用非均匀成核法在纳米ＳｉＣ微粒表面均匀除覆一层Ａｌ（ＯＨ）３。通过控制Ａｌ（ＯＨ）３生成量,可以控制涂层的厚度。涂覆后的ＳｉＣ粒子表面性质被改变,其水悬浮液表现出类似Ａｌ２Ｏ３的胶体性,并且在水中的分散状况也得到改善。此外,涂覆后的ＳｉＣ粒子,在１０００℃以下具有很强的抗氧化能力。     

有机载体与陶瓷金属化技术

本文叙述了陶瓷金属化技术是厚膜工艺中重要的一支，指出有机载体在陶瓷金属化中的重要地位。强调在载体中应添加多品种、沸点各异的溶剂和少量触变剂等组分的必要性。