ZrO_2陶瓷－金属接合技术的研究

用ＴｉＨ＿２方法对ＺｒＯ＿２陶瓷和铜的接合技术进行了试验研究，试验结果获得了较好的粘接，对其接合机理也进行了较为系统的分析，初步确定，接合机理为Ｔｉ的化学反应和形成反应层所致。     

氮化铝制品的新进展

综述了AlN制品的某些新进展,包括其原料和处理、填料和坩埚、陶瓷金属化和共烧技术以及作为微波衰减材料等,强调了AlN制品的应用前景.     

氧化铝陶瓷金属化及镍化技术研究

以生产应用为目的,通过对工艺-结构-性能相互关联的研究,开发出适用于热压铸陶瓷和等静压陶瓷的M系列金属化配方和工艺;以及具有自主知识产权的N系列环保型烧结镍工艺技术,并在大批量生产中成功应用。     

纳米粉添加剂对Al2O3陶瓷烧结性能及微结构的影响

用纳米ＺｒＯ３作为烧结助剂加入Ａｌ２Ｏ３陶瓷中,研究其对Ａｌ２Ｏ３陶瓷烧结性能及显微结构的影响。结果表明,纳米ＺｒＯ２的加入可以提高Ａｌ２Ｏ３陶瓷的烧结活性,降低烧结温度,当纳米ＺｒＯ２的加入量达到９ｖｏｌ％时,Ａｌ２Ｏ３陶瓷在１６００℃以下就可烧结致密,此外,纳米ＺｒＯ２的加入,对Ａｌ２Ｏ３陶瓷的显微结构也产生影响。在纳米ＺｒＯ２加入量较少时,ＺｒＯ２粒子以“晶内型”和晶界型两种形式存在;而当ＺｒＯ２加入量达到９ｖｏｌ％时,其主要位于四个Ａｌ２Ｏ３晶粒相交的晶界上,阻碍了Ａｌ２Ｏ３晶粒的异常长大,从而获得细晶结构的Ａｌ２Ｏ３陶瓷材料。     

大功率真空电子器件实用的高热导率陶瓷的进展

综述了大功率真空电子器件中实用的高热导率陶瓷,叙述了三种高热导率陶瓷的各种特性,特别是比较了它们的温度－热导率关系特性,指出ＢｅＯ瓷是低温（＜１００℃）热导性好,ＡｌＮ瓷是中温（约２００℃）热导性好,而ＢＮ瓷则是高温（＞４５０℃）热导性好。笔者认为：ＢｅＯ瓷在近期相当一段时期内,仍然是大功率真空电子器件领域内最为广泛应用的高热导率陶瓷。     

高分散、均混合 Al2O3-SiC-ZrO2(3Y)水悬浮液

用微波法制备纳米水合二氧化锆, 通过包覆工艺, 将Y(OH)     

高分散、均混合Al2O3-SiC-ZrO2(3Y)水悬浮液

用微波法制备纳米水合二氧化锆, 通过包覆工艺, 将Y(OH)3均匀地包覆在水合二氧化锆粒子表面, 制备出ZO2(3Y)的先驱体. 然后用聚甲基丙烯酸铵(PMAA-NH4)对α-Al2O3、纳米SiC及包覆水合二氧化锆表面改性. 使三种单相水悬浮液在pH=9.0时, 粒子表面电性相同, 且有良好分散状态. 从而制备出高分散、均混合Al2O3-SiC-ZrO2(3Y)先驱体水悬浮液.     

CVD BN陶瓷与金属接合机理研究

利用SEM /EDX、XPS及X射线粉末衍射手段 ,对CVDBN陶瓷与金属 (无氧铜、钛 )的接合机理进行了分析 ,并用反应自由焓函数法对CVDBN陶瓷与金属的界面反应作了热力学计算。结论认为CVDBN陶瓷对无氧铜、钛的气密接合主要依靠活性焊料与CVDBN陶瓷表面层间的相互扩散及反应     

氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构

对氮化铝陶瓷Ti-Ag-Cu活性法焊接界面的微观结构进行了研究,对比了涂TiH2后用Ag-Cu焊接和直接用Ti-Ag-Cu合金箔焊接两种方法的焊接界面的微观结构。