当前直接覆铜技术的研究进展

叙述了近期国内外关于直接覆铜（DBC）技术的发展动态,指出DBC技术在电力电子模块、LED器件以及半导体制冷等领域的广泛应用,特别是AlN基片的DBC工艺研究应该引起有关科技人员的关注。     

平板式固体氧化物燃料电池的封接

甲板式固体氧化物燃料电池（SOFC）是目前发展的主要趋势，其中的封接技术很关键。本文综述了云母复合压缩封接和玻璃／玻璃陶瓷封接在平板式SOFC中应用的技术进展，比较了各种封接方式的优缺点，并指出了其在不同国家、地区的研究现状和发展趋势。     

美国氧化铝瓷及其金属化标准的某些要点

综述了ＡＳＴＭ（美国材料试验标准）和美国两个主要专业公司的Ａｌ２Ｏ３瓷及其金属化的标准现状，评价了具体条款的先进性、实用性。为我国在该领域制定新的标准提供参考。对标准中一些值得商榷的问题也提出了看法。     

陶瓷纳米金属化技术

在陶瓷金属化层中加入α Al2O3等超微复合粉体,取得了金属化层致密、封接强度提高和金属化温度降低的明显效果。     

陶瓷燃料电池用焊料及其封接技术

综述了燃料电池的发展趋势,指出平板型结构的优点.推荐8yZrO2电解质的制造工艺和国外典型的封接技术.     

几种Al2O3陶瓷金属化产品的分析报告

本文对世界上两大著名公司生产陶瓷金属化产品连同我国同类产品进行了分析、对比。找出它们各自的特点 ,评估了其质量水平 ,对我国进一步提高产品的性能 ,起到了很好的借鉴作用。     

蜂窝陶瓷的应用和进展

叙述了蜂窝陶瓷的世界市场和技术发展趋势 ,指出了酸处理法可以使得堇青石陶瓷的膨胀系数大大降低 ,并达到α≤ 1× 10 - 6 ℃ - 1 的水平。     

等静压氧化铝瓷及金属化的技术进展和质量评估

对目前国内外氧化铝陶瓷进行了综合介绍，指出在目前高新技术发展的形势下，氧化铝民仍然有着非常广泛的应用，特别是等静压成形的氧化铝陶瓷的需求日益迫发。概述了国内等静压９５％氧化铝陶瓷的性能和标准。着重阐明了等静压机氧化铝瓷金属化技术的困难和解决办法，最后对等静压陶瓷及其封接强度提出了几点质量评估意见。     

活化Mo-Mn法陶瓷金属化时Mo表面的化学态——AES和XPS在封接机理上的应用

在金属化时Mo粉表面是处于金属态还是氧化态是一个很有意义的问题,这对全面理解和深入研究活化Mo—Mn法封接机理至关重要。纵观几十年来封接机理的研究历史,深感对此问题认识不足。几乎国内外的封接专家都把陶瓷——金属封接仅仅看成是陶瓷和金属化层界面的粘接,而忽视了玻璃相和Mo颗粒烧结体这一方面的粘接,这是很不全面的。这方面的代表人物有Floyd等,他认为:通常Ni—Mo界面之间粘接强度最高,Mo层之中粘接强度中等,而金属化层-陶瓷界面之间粘接强度最薄弱,故将着眼点放在后者。事实上,这是相对的,它们随着配方和工艺因素的