Au-15Cu-10Ni合金时效强化机制研究

常用作电接触材料的Au Cu Ni合金在时效过程中会得到强化,硬度明显增加。采用真空高频熔炼得到Au-15Cu-10Ni合金,对轧制得到的片材进行不同条件下的时效处理,研究其微观组织、晶体结构和力学性能变化。结果表明,150~250℃范围内时效硬化效果显著,并且随温度升高硬度值提高,时效过程中生成的Au CuI有序相是造成硬度提高的主要原因。在200℃的条件下时效2.78 h后,晶粒表面出现了明显的条纹状,组织发生有序转变;时效时间延长至5 d后有序转变完成,晶体结构由fcc转变为fct结构,晶胞发生体积收缩,导致晶界明显宽化。     

金红石型TiO2(110)表面与Ag相互作用的第一性原理研究

采用第一性原理计算Ag与金红石型TiO2(110)晶面的相互作用。通过计算金红石型TiO2(110)面上2种键桥对Ag原子的吸附能，发现键桥Ti形式与Ag原子结合的吸附能低于键桥O形式的吸附能；通过进一步的电荷布居、单位键长以及电子结构的计算，发现键桥Ti形式的Ti-Ag之间的结合能大于键桥O形式的Ti-Ag之间的结合能，这说明Ag原子更容易与金红石型TiO2(110)面上的键桥Ti上的Ti原子发生反应生成相应的化合物。     

Ni-5Pt合金在冷轧过程中的结构演变及力学性能（英文）

镍铂合金溅射靶材在半导体工业中用于制备镍铂硅化合物,实现接触和互连的功能。Ni-5Pt合金在冷轧过程中的结构演变及力学性能进行了研究。结果表明,Ni-5Pt合金在冷轧过程中其微观演变为从位错缠结到位错墙,再到含位错墙和小角晶界的拉长亚晶粒,最后形成了具有明锐晶界的拉长晶粒。晶粒细化主要是受位错的聚集、湮灭和重排所导致。Ni-5Pt的显微硬度随着轧制变形量的增加而增加,与强度的变化一致。Ni-5Pt强度的增加可主要归因于冷轧诱导的位错密度增加和晶粒细化效应。