提升我国电磁安全能力的战略思考

阐述电磁安全的战略背景,分析电磁兼容到电磁安全的演化过程,剖析"自扰、互扰、敌扰"等现实迫切问题,阐明电磁干扰、电磁兼容等基本概念和相互关系,提出新需求、新技术、新趋势引发电磁兼容与电磁安全的"六大技术挑战",指出只有在认识和思维上系统性地实现"三个转变",才能实现电磁安全整体能力的提升,最后提出"电磁强国"的"五维布局"建议.     

聚酯粉末涂层在典型气候环境下耐老化性的研究

为了探究聚酯 /三缩水甘油基异氰尿酸酯（ TGIC）、聚酯 /β-羟烷基酰胺（ HAA）和聚酯 /异氰酸酯（ B1530）3种粉末涂料涂层在不同气候环境下服役性能，制备了 3种体系涂层并将其置于湿热气候（迈阿密）、干热气候（凤凰城）、湿热沿海气候（三亚）、湿热气候（琼海）、亚湿热气候（广州）、寒冷气候（海拉尔）、高原气候（西藏拉萨）、干热气候（新疆吐鲁番） 8种气候环境下进行自然曝晒，以保光率和色差作为评判涂层老化的依据。结果表明：聚酯粉末涂料涂层在寒冷气候（海拉尔）和干热气候环境（吐鲁番）下老化速度最慢，亚湿热气候（广州）次之，而在湿热沿海气候环境（三亚）下涂层老化速度最快。     

一种新型的室温快速固化胶黏剂的研制

本文开发了一种新型的方舱夹芯板用室温固化高强度环氧结构胶黏剂,验证了其物化特性、相关力学性能和环境适应性。结果表明此胶黏剂具有优良性能,可以满足方舱用大板胶黏剂的使用需求。     

多式联运对航空客运量的影响分析

多式联运是一种新兴的运输方式,通过整合多种交通资源形成一套完善的体系来提高运输效率.航空客运量可以用来评估民航业的发展状况,根据分析出的影响客运量变化的因素,可以为民航系统的发展提供方向.本文利用多元回归分析法,根据现阶段多式联运发展程度较高的上海虹桥机场数据,分析铁路、轨道、公路和水运的客运量对航空客运量产生的影响.     

罗技M221静音无线鼠标

高效且静谧的办公环境是许多白领们十分向往的,为此不少外设厂商针对这类用户推出了主打静音效果的机械键盘和鼠标,比如罗技最近推出的M221静音无线鼠标便是这样的一款产品。在外形设计方面,罗技M 2 2 1 静音无线鼠标采用对称式人体工学设计,同时尺寸仅99mm×60mm×39mm,即使在装入电池之后,重量也仅75.2g,小巧且轻盈。用料方面,这款产品主要以硬塑料制成,同时为了让产品更具质感,鼠标表面还采用了磨砂与亮面两种不同的工艺—其中磨砂部分主要集中在鼠标上盖、侧面底部,提供握持时的舒适度;亮面部分则集中在鼠标的腰线部分,起到提升产品颜值的作用,而且,评测的这款罗技M221静音无线鼠标采用了薄荷绿配色,相比传统的白、黑色更富活力。值得一提的是,为了提高握持时的稳定性。     

基于RPA-LFD法的多黏菌素耐药基因mcr-1可视化快速检测方法建立与应用

目的：建立一种快速、高效、可视化的细菌多黏菌素耐药基因mcr-1检测方法，为其基层检测的展开提供依据和便利。方法：利用重组酶聚合酶扩增结合胶体金侧向流试纸条技术(Recombinase polymerase amplification combined with a lateral flow dipstick,RPA-LFD)，辅以手持式胶体金读数仪；根据mcr-1基因保守序列设计合成一对特异性RPA引物，通过对反应条件和体系的优化，以及特异性试验、灵敏度试验、模拟食样试验和实际样品试验，成功建立了可视化定量检测细菌多黏菌素耐药基因mcr-1的RPA-LFD方法。结果：在引物浓度400 nmol/L，引物比例1:1时，该方法最佳反应条件为Mg²⁺浓度14.0 mmol/L，反应温度37℃，反应时间20 min；灵敏度好，标准曲线方程为y=0.117x+0.051，定量限为10¹～10⁸ copies/μL，检出限为10¹ copies/μL，比PCR法低一个数量级且模拟样品检出结果与PCR法一致。利...     

建筑工业化发展的多群体演化博弈与仿真研究

新型建筑工业化具有高质量、低消耗、可循环发展等特征，其推广已上升到国家战略层面。利用演化博弈方法，建立“政府-开发商-银行” 的三方动态演化博弈模型，进行各博弈主体策略的演化稳定性分析，并针对初始状态、奖惩力度、借贷风险和开发成本等对演化结果的影响进行动态仿真。在此基础上， 考虑开发商群体的网络拓扑特征对演化真实性的影响，引入复杂网络理论， 以无标度网络为载体描述开发商个体的连接偏好和决策机制，构建政府监管下的建筑工业化扩散模型，并通过仿真深入研究相关因素对扩散深度的影响作用，最后结合仿真结果给出相应对策建议。     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。