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复合添加VC/Cr3C2晶粒长大抑制剂对WC-12%Co超细晶硬质合金性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
采用真空/压力烧结工艺制备样品。研究复合添加晶粒长大抑制剂及烧结温度对WC-12%Co超细硬质合金微观结构及性能的影响。结果表明.当晶粒抑制剂含量为0.5%VC/0.2%Cr3C2.1430℃;和4MPa烧结制备的WC-12%Co超细硬质合金的抗弯强度达3786MPa。硬度为91.7HR。WC平均晶粒尺寸为0.6μm。富集在WC品粒(0001)面上的V阻止WC晶面迁移.固溶在粘结相中的Crsca减缓WC颗粒在粘结相中溶饵析出和再结晶长大过程.二者综合作用使WC晶粒细化。 相似文献
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国外梯度硬质合金的发展 总被引:12,自引:3,他引:12
吴恩熙 《稀有金属与硬质合金》1995,(3):57-60
概述了国外梯度硬质合金的发展,列举了各种生产梯度硬质合金的方法,并介绍了该合金的实际应用。 相似文献
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钨氧化物形态及工艺条件对其氢还原过程的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
本文研究了蓝钨粒度、比表面、相组成等蓝钨形态对其氢还原过程和还原钨粉粒度的影响。研究表明:为了制取细钨粉必须对蓝钨形态进行合理的控制。本文还研究了通氢方式,升温制度等工艺参数对还原过程的影响。实验发现,蓝钨还原以制取细粒和极细钨粉时,顺氢推舟较逆氢推舟好得多。为了保证还原钨粉的性能,还必须对氢气湿度和升温制度进行合理的控制。 相似文献
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微细钨铜复合粉的制备及其烧结过程的研究 总被引:5,自引:0,他引:5
以 WO_3和 CuO 为原料的焙烧-还原法能制取钨颗粒细小(0.1~0.5μm)且 W、Cu 分布均匀的复合粉.此粉末压制、烧结性能良好,可翻取钨晶粒为0.8~1.0μm 的 W-Cu 假合金,合金的相对密度可达98%~99%.研究了 CuWO_4的生成及其氢还原过程,发现它与 WO_3 相比,氢还原相变及其动力学过程存在某些差异.用不同方法翻取的钨铜复合粉的特性及其成型、烧结工艺对合金综合性能的影响进行了比较,指出用焙烧-还原法制取的钨铜复合粉具有优良的工艺特性. 相似文献
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(Ti,Al)N涂层的微观组织和性能 总被引:3,自引:1,他引:3
采用EPMA、XRD、SEM、TEM、HR-TEM、EDX、纳米压痕、氧化实验和切削实验研究了磁控溅射在硬质合金基体上沉积TiN涂层和(Ti,Al)N涂层的微观组织结构和性能。结果表明:TiN涂层晶粒为喇叭口柱状晶,(Ti,Al)N涂层为面心立方平直柱状晶,由于固溶了Al元素,(Ti,A l)N涂层呈(200)面择优生长;(Ti,Al)N涂层在硬质合金基体上无外延生长;(Ti,Al)N涂层在800℃氧化后形成Al2O3/TiO2/(Ti,Al)N的分层结构;(Ti,Al)N涂层具有更高的硬度和更好的切削性能。 相似文献
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