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1.
研究了非等温蠕变时效处理中升温速率和峰值温度对Al-Zn-Mg-Cu合金回弹性能、力学性能和耐腐蚀性能的影响。通过透射电镜分析了合金的析出行为和时效强化机理。结果表明:随着加热速率的降低和峰值温度的升高,合金的回弹率降低;晶内析出相的尺寸增大,而体积分数先增大后减小;晶界析出相逐渐变得不连续,无析出区扩大。经非等温蠕变时效(20℃/h,180℃)处理后的合金主要析出相为致密的η’相,晶界析出相不连续,无析出区的宽度约为44.2 nm。非等温蠕变时效(20℃/h,180℃)处理的合金力学性能和耐腐蚀性能均优于常见的等温蠕变时效(120℃,24 h)处理的合金,并且时效时间缩短了67%。 相似文献
2.
本文采用机械合金化工艺制备了两种不同形貌特征的高熵合金(Al0.25Cu0.75FeCoNi)颗粒,一种为椭球状颗粒(平均粒径为53μm,无过程控制剂);另一种为片状颗粒(平均粒径15μm,有过程控制剂)。采用挤压铸造工艺制备了低体积分数(颗粒含量为5 vol.%)的高熵合金颗粒增强铸造铝合金材料,重点分析了不同增强相形貌对复合材料的组织和力学性能的影响规律。结果表明:在复合材料预制块制备过程中,椭球状高熵合金粉体与铝粉容易混合均匀,而片状高熵合金粉体之间易发生团聚。椭球状颗粒与片状颗粒增强的复合材料的抗拉强度分别达到162MPa和174MPa,比铸铝合金实验基体分别提升了12.5%和 20.8%,但伸长率较铸铝合金基体却发生了明显下降。断口分析表明,椭球状颗粒增强复合材料的断裂以基体的撕裂为主;而片状颗粒增强复合材料则以团聚颗粒的破裂为主。 相似文献
3.
SiCp/Cu复合材料热膨胀性能研究 总被引:7,自引:0,他引:7
以电子封装基片为应用背景,采用挤压铸造方法制备了体积分数为55%,不同颗粒粒径增强的SiCp/Cu复合材料,并分析测试了颗粒粒径和热处理状态对材料热膨胀性能的影响规律.显微组织观察表明,复合材料颗粒分布均匀,材料组织致密;热膨胀性能测试表明,随着温度升高,复合材料的热膨胀系数呈非线性增加;SiC体积分数相同时,减小SiC颗粒尺寸有利于降低复合材料的热膨胀系数;退火处理可以减小基体中的热残余应力,有助于降低复合材料的热膨胀系数. 相似文献
4.
5.
6.
分析了转炉高压复合吹炼工艺对转炉部镁碳质供气元件损毁的影响,并以高压复吹用供气元件残件为实例进行了损毁机理分析。指出高压复吹供气元件的损毁主要是因热应力集中所引起的剥落及冲刷磨损造成的,并提出提高供气元件使用寿命的措施。 相似文献
7.
高熵合金具有高硬度、高强度、耐磨、耐腐蚀、高温热稳定等优异性能,源于金属-金属间天然的界面结合特性,高熵合金与铝合金有良好的界面润湿性。本文采用AlSiTiCrNiCu高熵合金颗粒作为增强相增强铝合金,研究高熵合金体积分数与烧结温度对复合材料导热性能的影响。结果表明,(AlSiTiCrNiCu)p/6061Al复合材料的导热率随着AlSiTiCrNiCu颗粒体积分数的增大而降低,20 vol.% (AlSiTiCrNiCu)p/6061Al复合材料的导热率为61.59 W/(m?K),相比于基体6061Al合金降低了52 %。当体积分数为10%时,随着烧结温度的升高,复合材料的导热率降低,烧结温度为540℃时,复合材料的导热率为65.80 W/(m?K)。TEM分析,高熵合金与铝合金的界面为扩散性界面,没有发生界面发应,有助于导热率的降低。 相似文献
8.
9.
雷达系统中,数字脉冲压缩可以获得较高的距离分辨率。传统的数字脉冲压缩采用正交双通道处理,即复信号的,路和Q路分别送往硬件处理器,进行合成脉压。由于IQ颠倒和错位等时序问题,给脉压带来多种消极影响,对调试和研究造成一定的误导。文中分别以测试信号和实际采集数据对上述情况进行仿真,仿真结果证明多种时序错误对应的脉压波形,对工程设计和调试有一定的借鉴意义。 相似文献
10.
采用机械合金化与放电等离子烧结工艺制备了体积分数为5%的Al35Ti15Cr20Mn20Cu10增强6061Al复合材料,重点研究了烧结温度对轻质高熵合金增强铝基复合材料微观组织及力学性能的影响。当烧结温度为540℃时,复合材料的致密度最大为98.6%。此时复合材料基体与增强体之间产生明显过渡层,界面结合以扩散结合为主。随着烧结温度升高,复合材料的屈服强度出现先上升后下降的趋势。当烧结温度为540℃时,复合材料的屈服强度达到186MPa,相比基体的屈服强度提升了约75%,复合材料的屈服强度接近Iso-strain模型的计算值。 相似文献