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利用光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射、拉伸试验机、显微硬度计等试验方法和设备研究了退火温度对挤压态Zn-2Al钎料组织和性能的影响。结果表明:退火保温时间40 min条件下,横截面组织经100℃退火组织晶粒变得均匀细小,175℃时相较100℃组织无明显变化; 250℃时,出现细小的等轴晶,部分晶粒出现异常长大; 325℃时,晶粒长大,出现等轴晶;纵截面组织随着退火温度的升高,变形条带组织逐渐变宽,250℃时消失,条带组织逐渐变得均匀弥散。钎料的显微硬度与抗拉强度变化趋势类似,随着退火温度的升高先增大后减小再增大最后继续减小,经100℃退火后组织晶粒最为细小均匀;抗拉强度与显微硬度最高,分别为53. 5 MPa和43. 7 HV0. 025,综合力学性能最佳。 相似文献
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在金刚石工具中添加铜磷预合金粉,热压烧结过程中铜磷预合金粉瞬时液化对铁铜基础粉形成钎焊连接,烧结体的致密度、硬度、强度均得到提高。铜磷预合金粉改善单质铁粉和铜粉的润湿性和结合力,并在晶界处生成脆性化合物,增加烧结体的脆性,提高了金刚石工具的锋利度,在金刚石工具行业中具有广阔的应用前景。 相似文献
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为了提高多级雾化制粉技术所得粉末的品质,通过改变合金液流直径、雾化介质压力和合金溶液过热度三者的参数,分析其对粉末粒度组成的影响。实验结果表明:合金液流直径愈小,所得细粉末也愈多,但液流直径小于2mm时,雾化过程失败;合金熔液的过热度愈高,细粉末产出率愈高,但过热度超过200℃后,会增加雾化粉末的氧化程度,最终影响粉末的品质;当雾化介质压力增大时,细粉的产出率会提高,但仅仅提高雾化压力,而不注意漏嘴和雾化器的尺寸与雾化参数合理匹配,不能确保提高细粉收得率。 相似文献
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为了研究Ni-P镀层对Cu/Al异种金属钎焊界面反应的影响,首次采用Zn98Al和BAl67CuSi两种钎料对含/不含Ni-P镀层的T2紫铜与3003铝合金进行了高频钎焊,获得4种不同的钎焊接头,分别对接头Cu侧界面结构、抗剪强度、断口形貌、显微硬度及弯曲形貌进行了系统研究,并与无镀层接头进行对比. 结果表明,T2表面镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+8.8 μm厚的Cu3.2Zn4.2Al0.7化合物转变为1.5 μm厚的Al3Ni化合物,而Cu/BAl67CuSi/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+15 μm厚CuAl2转变为1.8 μm厚Cu3NiAl6;与无镀层接头相比,镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头强度略有上升,Cu/BAl67CuSi/Al接头强度略有下降,但两种接头的韧性均明显增强,力学性能试验结果与接头Cu侧界面微观组织转变规律相符. 最后建立了Cu/Al接头的界面反应模型,并阐明了Ni-P镀层对Cu/Al接头界面结构和力学性能的影响机制. 相似文献