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1.
金刚石薄壁钻钎焊工艺   总被引:1,自引:0,他引:1  
简要阐述了钎焊金刚石薄壁钻用钎料的选择要点,论述了目前流行的几种钎焊方法。主要讨论了钎焊工艺中钎缝厚度、钎焊温度、保温时间、升温速率和降温速率对钎焊接头力学性能的影响。研究表明,钎焊工艺对钎焊接头的力学性能影响很大。只有合理控制钎焊工艺,才能得到力学性能优良的钎焊接头。  相似文献   
2.
利用光学显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射、拉伸试验机、显微硬度计等试验方法和设备研究了退火温度对挤压态Zn-2Al钎料组织和性能的影响。结果表明:退火保温时间40 min条件下,横截面组织经100℃退火组织晶粒变得均匀细小,175℃时相较100℃组织无明显变化; 250℃时,出现细小的等轴晶,部分晶粒出现异常长大; 325℃时,晶粒长大,出现等轴晶;纵截面组织随着退火温度的升高,变形条带组织逐渐变宽,250℃时消失,条带组织逐渐变得均匀弥散。钎料的显微硬度与抗拉强度变化趋势类似,随着退火温度的升高先增大后减小再增大最后继续减小,经100℃退火后组织晶粒最为细小均匀;抗拉强度与显微硬度最高,分别为53. 5 MPa和43. 7 HV0. 025,综合力学性能最佳。  相似文献   
3.
采用热压烧结法制备了Al-12Si自钎剂钎料环,对自钎剂钎料的显微组织、润湿性以及钎焊3003铝合金接头显微组织进行了研究。结果表明,自钎剂钎料显微组织由块状初晶硅,α-Al固溶体以及颗粒状KAlF_4钎剂组成;钎料环在3003铝合金上润湿性能良好,钎焊的3003铝合金接头组织主要由α-Al固溶体和针状Si相组成,接头抗拉强度达到70 MPa。  相似文献   
4.
在金刚石工具中添加铜磷预合金粉,热压烧结过程中铜磷预合金粉瞬时液化对铁铜基础粉形成钎焊连接,烧结体的致密度、硬度、强度均得到提高。铜磷预合金粉改善单质铁粉和铜粉的润湿性和结合力,并在晶界处生成脆性化合物,增加烧结体的脆性,提高了金刚石工具的锋利度,在金刚石工具行业中具有广阔的应用前景。   相似文献   
5.
盾构刀具作为盾构机的关键核心部件,直接决定着盾构机的掘进能力和作业效率。高性能钎料及低应力钎焊工艺缺失成为盾构刀具故障率高、服役寿命短、质量不可靠的关键因素。综述了国内外盾构刀具用Ag基、Cu基以及Ni基钎料的研究进展,总结并分析了硬质合金表面改性及低应力钎焊技术对提升盾构刀具性能的影响,指出了当前研究的卡点,并展望了高性能盾构刀具未来发展的方向。通过研制高强韧钎料和梯度复合钎料,开发低应力钎焊技术,解决硬质合金难润湿、易开裂、接头强度低的问题,实现了盾构刀具可靠、高性能制造。  相似文献   
6.
预合金粉对金刚石复合体组织结构影响及机理分析   总被引:1,自引:1,他引:0       下载免费PDF全文
文中以热压烧结金刚石刀头胎体材料为研究对象,对比分析了添加不同比例的FCu14预合金粉对金刚石刀头孔隙率、硬度、抗剪强度、抗弯强度等性能的影响.结果表明,随着FCu14预合金粉含量的增加,胎体合金成分均匀化,微细的铁基胎体被铜基粘结相均匀地包围,减少了孔隙的存在.胎体的孔隙率明显降低,孔隙均匀细小,因而金刚石刀头胎体硬...  相似文献   
7.
丁天然  龙伟民  张雷 《焊接》2011,(6):49-52
主要研究了热压烧结-扩散焊金刚石复合体工艺中焊接温度、保温时间和焊接气氛对复合体相对密度、硬度和抗弯强度的影响.结果表明:适当提高焊接温度和延长保温时间可提高胎体的合金化程度,从而使胎体的组织细密,力学性能提高.由于焊接温度过高或者保温时间过长,可导致晶粒长大,最终使材料力学性能下降.真空热压烧结-扩散焊可使胎体不被氧...  相似文献   
8.
采用粉末冶金方法制备了铁基胎体的金刚石工具,通过检测材料的硬度、抗弯强度、抗剪强度等力学性能考察了不同氧含量对连接强度的影响.结果表明,随着氧含量的降低,烧结基体的硬度、抗弯强度和抗剪强度等力学性能明显增强.当氧含量小于0.02%时,胎体断口致密化程度很高,力学性能可达到最佳.  相似文献   
9.
为了提高多级雾化制粉技术所得粉末的品质,通过改变合金液流直径、雾化介质压力和合金溶液过热度三者的参数,分析其对粉末粒度组成的影响。实验结果表明:合金液流直径愈小,所得细粉末也愈多,但液流直径小于2mm时,雾化过程失败;合金熔液的过热度愈高,细粉末产出率愈高,但过热度超过200℃后,会增加雾化粉末的氧化程度,最终影响粉末的品质;当雾化介质压力增大时,细粉的产出率会提高,但仅仅提高雾化压力,而不注意漏嘴和雾化器的尺寸与雾化参数合理匹配,不能确保提高细粉收得率。  相似文献   
10.
为了研究Ni-P镀层对Cu/Al异种金属钎焊界面反应的影响,首次采用Zn98Al和BAl67CuSi两种钎料对含/不含Ni-P镀层的T2紫铜与3003铝合金进行了高频钎焊,获得4种不同的钎焊接头,分别对接头Cu侧界面结构、抗剪强度、断口形貌、显微硬度及弯曲形貌进行了系统研究,并与无镀层接头进行对比. 结果表明,T2表面镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+8.8 μm厚的Cu3.2Zn4.2Al0.7化合物转变为1.5 μm厚的Al3Ni化合物,而Cu/BAl67CuSi/Al接头中Cu基体/钎缝界面结构由扩散层+15 μm厚CuAl2转变为1.8 μm厚Cu3NiAl6;与无镀层接头相比,镀覆Ni-P后,Cu/Zn98Al/Al接头强度略有上升,Cu/BAl67CuSi/Al接头强度略有下降,但两种接头的韧性均明显增强,力学性能试验结果与接头Cu侧界面微观组织转变规律相符. 最后建立了Cu/Al接头的界面反应模型,并阐明了Ni-P镀层对Cu/Al接头界面结构和力学性能的影响机制.  相似文献   
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