Al-Zn-Mg-Cu高强合金DC铸锭中孔洞分布的研究

以DC铸造法制备的Al-Zn-Mg-Cu高强铝合金扁锭为研究对象,基于阿基米德原理测量孔洞体积分数,考察了铸锭横截面上的孔洞分布,并给出了厚度方向及宽度方向上孔洞体积分数的变化规律。结果表明,铸锭横截面上,由表层至心部孔洞体积分数呈逐渐上升的趋势;厚度方向上,由表层至心部,1/2宽度处和1/4宽度处孔洞体积分数均呈总体上升趋势;宽度方向上,1/2厚度处,由表层至心部,孔洞体积分数先迅速上升,而后在某一区间内波动;1/4厚度处,由表层至心部,孔洞体积分数先缓慢上升,而后缓慢下降。铸锭内部孔洞体积分数大小与局部冷却速率密切相关,铸锭表层附近的冷却速率快,对应孔洞体积分数较低,而靠近铸锭心部冷却速率慢,因而孔洞体积分数较高。     

直接水冷半连续铸造制备4045/3004/4045铝合金三层复合锭

采用直接水冷半连续铸造法制备 4045/3004/4045 铝合金三层复合锭坯。考察复合界面附近的温度场分布,并研究复合界面的宏观形貌、微观组织及界面两侧的成分分布。结果表明,在冷却板的作用下,界面附近形成一层具有一定厚度的半固态层,从而保证半连续铸造过程制备复合锭坯的顺利实现。两种合金在界面处较好地冶金结合在一起。界面力学性能测试结果表明,复合界面的抗拉强度和剪切强度分别为 105 和 88 MPa,这进一步证明了复合界面的结合是一种冶金结合。     

显微疏松对7050铝合金厚板疲劳性能影响

铝合金材料中的显微疏松会导致其疲劳性能的降低,很大程度上限制了合金的应用.本研究针对7050-T7451铝合金厚板进行了分析,对比了不同孔隙率板材之间疲劳性能差异.本研究实验运用了X射线计算机断层成像法(XCT)对材料孔隙率进行了分析,包括孔洞尺寸、数密度以及其尺寸分布,同时运用扫描电镜(SEM)对疲劳断口特征进行了分...     

4045/3004/4045层状铝合金复合材料连铸制备方法

本文旨在开发出制备复合锭坯的新技术,在新型热顶石墨环结晶器中安装冷却板,采用直接水冷半连续铸造法实现了4045/3004/4045铝合金三层复合锭的实验室制备,研究了复合锭坯的宏观形貌、微观组织,并考察了界面两侧元素分布以及铸造过程中界面附近3004合金熔体的温度分布.结果表明:在冷却板的作用下界面附近形成了一层温度分布较为均匀的固态支撑层,从而保证复合铸造过程的顺利实现,复合界面结合较好,且为一种冶金结合;由界面抗拉强度测试结果可知界面的结合强度均高于96 MPa,进一步证明了两种合金的结合是一种冶金结合.     

DC铸造7075铝合金微观偏析的量化分析

采用直接水冷半连续铸造（DC铸造）工艺制备7075铝合金铸锭.利用电子探针（EPMA）观察合金元素在样品中的分布,并通过绘制元素分布图判断合金元素在基体中的分布趋势.由于合金相的形成,Zn,Mg和Cu元素易在晶界偏聚;Cr和Ti作为形核质点,易在晶粒中心偏聚.利用5种排序方法处理收集到的电子探针数据,分别绘制成分曲线.通过比较成分曲线和排序方法适合度（GOF系数）得出,等级排序法和加权等级排序法比较适于分析DC铸造7075铝合金的微观偏析.分析计算得到的初始溶质分配系数kinit发现,F-G排序法夸大了合金元素的微观偏析,而加权等级排序法则减小了合金元素微观偏析的趋势.     

7xxx系铝合金大规格铸锭显微缺陷的检测与分析

文章采用PoDFA法及YXLON微焦点X射线计算断层扫描系统对7xxx系大规格铸锭内部的显微缺陷(夹杂物、疏松等)实现了定性分析和定量统计,为生产工艺的改进和优化提供了理论依据,促进生产企业实现对铸锭冶金质量的稳定和有效控制。     

DC铸造7075铝合金微观偏析的量化分析

采用直接水冷半连续铸造(DC铸造)工艺制备7075铝合金铸锭.利用电子探针(EPMA)观察合金元素在样品中的分布,并通过绘制元素分布图判断合金元素在基体中的分布趋势.由于合金相的形成,Zn,Mg和Cu元素易在晶界偏聚；Cr和Ti作为形核质点,易在晶粒中心偏聚.利用5种排序方法处理收集到的电子探针数据,分别绘制成分曲线....     

差相磁场对水平连铸6063铝合金质量及组织的影响

采用差相磁场水平连铸技术生产了φ100 mm的6063铝合金铸锭;采用宏微观组织观察、金相分析等方法研究了差相磁场对6063铝合金水平连铸铸锭表面质量及内部组织的影响.结果表明,差相磁场可以有效地提高铝合金水平连铸锭的表面质量,减小皮下偏析层的厚度;差相磁场还可以有效改善铸锭的内部组织,使6063铝合金铸锭横截面上的晶粒更加细小均匀.